参数传递即实参向形参传递信息,使形参获得对应的存储空间及初值,C++中函数传递主要有3种方式: 1.按值传递. 以按值传递方式进行参数传递的过程为:首先计算出实参的值,然后给它所对应的形参变量分配存储空间,该空间大小等于该形参类型的长度,然后把实参值存入到为形参分配的存储空间里去,该值即为形参的初值,在函数被调用时使用.而这种方式被调用的函数对实参的值改变不会有任何的影响,也就是说,即使形参的值在函数中被改变,也不会对实参值产生任何影响,实参值仍为被调用之前的值.究其原因还是实参和形参各占独立的…
C/C++函数调用时传参过程与可变参数实现原理 C语言的经典swap问题 在学习C语言的时候,我们大都遇到过一些经典例题,这些经典例题背后所代表的是往往是C/C++背后的一些运行原理,比如下面这个示例: 请问下面这个swap()函数能否用来进行值交换? void swap(int x,int y) { int temp=x; x=y; y=temp; } 稍微有些经验的程序员肯定要脱口而出:不行!! 为什么不行呢? 这个题我都看过十遍了,因为要用指针!! 好吧,确实是要用指针,估计十个人有九个能…
python函数调用时参数传递方式 C/C++参数传递方式 对于C程序员来说,我们都知道C在函数调用时,采用的是值传递,即形参和实参分配不同的内存地址,在调用时将实参的值传给实参,在这种情况下,在函数内修改形参并不会影响到实参,但是这样带来一个问题,如果我们需要刻意地对实参进行修改,就不得不传递实参的指针到函数,然后在函数中修改指针指向的数据,以达到修改实参的目的. 后来,C++中引入了引用这个概念,即在函数定义时,在形参前加一个&符号,表示传递参数的引用,在写法上,除了多出一个&符号,其…
以下文章转载自:http://www.jb51.net/article/108390.htm 函数中参数的传递 这里说的传递当然是指 实参是如何传递给形参的啦 还挺复杂的~~~~~~~~⊙﹏⊙b汗,这里讲述了4种参数传递的情况和注意事项: 1.非引用形参 这是最普通,也是最简单的形参传递了. 参数传递,即是使用实参副本(注意啊,是副本,不是实参本身)来初始化形参: 因此,在函数体内对形参的修改不会影响实参的值. 如果形参是指针类型的,那么函数体内是否可以修改指针所指向的对象的值呢? 如果您产生这…
javascript的函数调用时是否加括号 if(event.preventDefault){ event.preventDefault(); if判断条件里面不要加括号,不加括号是应该以属性形式,if判断对象本身是否具有这个属性     解释if(event.preventDefault):如果event支持preventDefault,event是否有preventDefault这个能力 因为如果加括号,就是方法的形式,该方法不返回布尔值,不能作为属性值放在if里面判断…
Docker可以把我们的运行环境打包,然后我们只要run就可以了.大部分hello world都是这么写的.但都缺少了实际应用环节.以springboot为例,hello world的Dockerfile是这样的: FROM openjdk:8-jdk-alpine VOLUME /tmp ARG JAR_FILE COPY ${JAR_FILE} app.jar ENTRYPOINT ["java","-Djava.security.egd=file:/dev/./uran…
通过uni-app中当uni.navigateTo传的参数为object时,通过传递的不同参数,在显示单页面内通过v-if判断显示出对应的内容(可实现多页面效果) 起始页跳转到对应页面,并传递参数(object),如下图所示: <template> <div> <div class="item" v-for="(item,index) in className" :key="index" @click="n…
原创:转载需注明原创地址 https://www.cnblogs.com/fanerwei222/p/11405920.html 下面通过一段代码和debug结果来展示Java中=操作的赋值改变过程.Test实体类会在最后贴出. Test test1 = new Test(); test1.setKey(1); test1.setValue(1); Test test4 = new Test(); test4.setKey(4); test4.setValue(4); Test test2 =…
1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析…