AD小白如何发板厂制板--导出gerber文件和钻孔文件+嘉立创下单教程

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AD小白如何发板厂制板--导出gerber文件和钻孔文件+嘉立创下单教程

AD如何发工程制板子? 方式1,发PCB源文件给板厂方式2,发一些工艺文件给板厂,这样就无须泄漏你的PCB源文件了,一个硬件工程师必须要掌握方式2. 方式2要做的就是导出gerber文件和钻孔文件,然后发给板厂. 如何下单制板? 针对上述两个问题,需要看一篇博客,和两节B站视频.只要你高中毕业,完全可以从小白入门学会! 参考资料: 1. 第一部分博客在此 https://blog.csdn.net/weixin_44215265/article/details/104407634 B站视频…

[PCB设计] 4、BAT脚本处理AD生成的GERBER文件为生产文件

1.生产资料概述为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底…

iTOP-4418开发板所用核心板研发7寸/10.1寸安卓触控一体机

iTOP-4418开发板所用核心板研发7寸/10.1寸安卓触控一体机作为重中之重的电源管理选型,经多方对比测试最终选用AXP228,并得到原厂肯定预留锂电池接口,内置充放电电路及电量计,可轻松搞定手持应用核心板4418/6818全兼容,并跨行业大量应用,多年产品现场运行考验…

Y1E001 HDI二阶板、三阶板

简单说一下我的理解: 首先我认为几阶就是几次压合,我习惯用几次压合来形容.. 一阶板我认为就是一次压合,只能打一种机械孔,在表层把一阶板是最普通的的多层板压合方式. 如下图所示,L2~L3为芯板CORE,上下为PP,板厂在把原材料备齐后,只需要压合一次就能压出一个4层板. 二阶板,拿6层板来举例子,L3~L4为成品的芯板,双面覆铜板,跟上下的PP压合变成L2~L5,蚀刻,打孔(机械孔2-5孔,激光孔2-3或5-4),plating,完成一次压合. 把L2~L5看做一个芯板,跟上下的PP压合变成…

迅为开发板4412开发板-ANROID系统的烧写方法分享

详情了解: http://topeetboard.com 更多了解:https://arm-board.taobao.com 一.OTG接口烧写方式通过该方式可以烧写 Android4.0.3 系统和 Linux-QT系统.需要准备一根 OTG线,绝大多数智能手机和 PC 机相连接的线都是 OTG线,都是通用的.这种方式比 TF 卡烧写方式要快一些,建议调试的时候使用这种方法.下面介绍 OTG烧写使用的硬件和软件平台以及烧写步骤. 二.硬件平台 1)使用串口线连接开发板串口(精英版是靠近网…

迅为-iMX6开发板飞思卡尔iMX6Q开发板工业级开发板

了解详情请点击迅为官网:http://topeetboard.com 迅为-i.MX6开发板是采用Freescale Cortex-A9 四核i.MX6Q处理器,主频1GHz,2G DDR3内存,16GB EMMC存储,i.MX6开发板采用核心板+底板结构设计,高品质,稳定性强 ,可以更灵活地进行产品开发,快速设计出更具有竞争力的产品. 产品图片: 核心板参数尺寸:51mm*61mmCPU:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1 GHz内存:2GB DDR3存储:1…