常用433M芯片性能对比: 芯片型号 SI4432 CC1101 NRF905 A7102 A7108 输出功率 20dBm 10dBm 10dBm 15dBm 20dBm 功耗 TX:85mA RX:18.5mA TX:30mA RX:15mA TX:30mA RX:12.5mA TX:43mA RX:13mA TX:75mA RX:13.5mA 程序难度 127个寄存器 SPI接口 63个寄存器  SPI接口 15个寄存器  SPI接口 16个寄存器  SPI接口 16个寄存器  SPI接口…

前言 尽管每辆汽车都有后视镜,但不可避免地都存在一个后视镜的盲区,倒车雷达则可一定程度帮助驾驶员扫除视野死角和视线模糊的缺陷,提高驾驶安全性.上一节已经分析清倒车雷达的语音模块(上一节),本节将深入分析测距模块的设计. 一.倒车雷达的发展 第0代倒车雷达:“倒车请注意”!只要司机挂上倒档,它就会响起.(然并卵) 第1代倒车雷达:在距车1.5~1.8m处有障碍物,蜂鸣器就会工作,距离越近蜂鸣器越急促.(没有显示,考验司机耳力) 第2代倒车雷达:数码管显示距离数字,3色波段绿.黄.红分别表示安全.警…

DRAM芯片战争,跨越40年的生死搏杀 超级工程一览 ·2017-08-20 12:50·半导体行业观察 阅读:1.4万 来源:内容来自超级工程一览 , 谢谢. DRAM是动态随机存储器的意思,也就是电脑内存.对于今天的消费者来说,电脑内存只是些绿色的小条条,售价不过几百元.然而这些小玩意,却走过了长达120年的复杂演进历史.从百年前的穿孔纸卡.磁鼓.磁芯到半导体晶体管DRAM内存.人们已经很难想象,一个电冰箱大小的计算机存储器,只能存储几K数据,售价却高达几万美元.在中国市场,1994年的时候…

CH32Fx 系列芯片是基于 Cortex-M3 内核设计的微控制器,所以与大部分 ARM 工具和软件兼容. 此外,其外设和硬件设计兼容市场上一些主流微控制器,并在性能和功能上有所增强, 方便用户快速导入,保持操作一致的基础上实现功能丰富化.下表列出了对比其他同级产品的功能异同(CL 版本:同类型产品 105.107 系列) 功能模块 CH32F103 CH32F203C8.CH32F203CB CH32F203大容量 (FLASH 256K) 同级类似产品(非全部) 备注 系统供电 额定电压:…

规模化敏捷-简要对比SAFe.LeSS和DAD模式 http://blog.sina.com.cn//s/blog_15e1409550102x5yx.html   分类: 敏捷开发 目前有三种将Scrum扩展到大型企业的方法. 这三种方法分别是Dean Leffingwell的Scaled Agile Framework(“SAFe”),Scott Ambler的纪律敏捷开发(DAD)和Craig Larman和Bas Vodde的大规模Scrum(LeSS).   在还没有搞清楚一个团队的敏…

论iPhone处理器十年进化史 导读: 今天,苹果发布了最新一代的iPhone,作为新一代的旗舰,新手机的功能承载了苹果对未来的希望和消费者的期待.但从我们半导体人看来更关注的是内部技术的演变,尤其是其处理器上. 今天,苹果发布了最新一代的iPhone,作为新一代的旗舰,新手机的功能承载了苹果对未来的希望和消费者的期待.但从我们半导体人看来更关注的是内部技术的演变,尤其是其处理器上. 从iPhone 4上搭载自身研发的第一颗A系列处理器A4以来,苹果一直都保持每年九月更新一代手机,同时更新一代处…

CS5213是一款HDMI转VGA带音频信号转出的芯片方案,CS5213支持HDCP协议,且外围电路比台湾安格AG6200要少,且本身CS5213芯片成本比AG6200要低,整个方案设计简单性价比较高.AG6200芯片与CS5213芯片参数对比如下:AG6200将HDMI 1.4b转换为VGAAG6200支持高达1920x1200@60Hz的视频分辨率:AG6200支持热插拔检测AG6200内置晶体,无需外挂晶体.AG6200内置5V至1.2V稳压器AG6200核心电压1.2VAG6200符合H…

3D相关开发 [direct-X] 1.direct-X最小框架 [OpenGL] 1.环境搭建及最小系统 [OpenGL] 2.企业版VC6.0自带的Win32-OpenGL工程浅析 51单片机 [51单片机] 1602液晶显示控制代码 [51单片机] 1602液晶显示控制代码2 [51单片机] 定时器1 [51单片机] 定时器2-计数示例 [51单片机] 定时器3-计时示例 [51单片机] 中断1-中断整体介绍 [51单片机] TFT2.4彩屏1 [文字显示 画矩形] [51单片机] TFT…

沙子 :硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础. 硅熔炼: 12英寸/300毫米晶圆级,下同.通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅,学名电子级硅(EGS),平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子.此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的,最后得到的就是硅锭(Ingot). 单晶硅锭:整体基本呈圆柱形,重约100千克,硅纯度99.9999%. 硅锭切割:横向切割成圆形的单个硅片,也就是我们…

一.计算核心增加 二者都由寄存器.控制器.逻辑单元构成,但比例很大不同,决定了CPU擅长指令处理,函数调用上:GPU在数据处理(算数运算/逻辑运算)强力很多. NIVIDA基于Maxwell构架的GPU代号GM200的显示核心主要由4个图形处理集群(GPC ),16个流处理集群(SMM)和4个64bit显存控制器组成.每个流处理集群中包含了4个调度器(Warp),每个调度器又控制着32个逻辑计算核心(Core),Core是实现逻辑计算的基本单元. GPU处理数据过程: 从CPU得到数据处理指令.…