其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了. 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术.COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Pu…

自从80年代中期出现IC电话卡后,基本已取代了原来流行的电话磁卡,磁卡存在存在严重的安全问题,已逐步淘汰.即使IC电话卡,也不能算很安全,卡内所有数据只要有简单的读写装置并按时序操作都能读取,事实上电话卡和信用卡一样内部没有什么秘密信息,仅仅是带串行输出的128位EPROM而已(对二类卡是256位PROM),不要以为弄懂了它是怎么工作你就有办法重新对卡内数据重新填充,其开始的64位是带写保护的,在出厂时其熔丝位已被编程,你已无法对其更改,其后的40位计数单元受内部逻辑控制在写时只能减少不能增加直…

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q…

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计. 1. 规格制定        芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2. 详细设计        Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3. HDL编码        使用硬件描述语言(VHDL,V…

在上篇文章<常用IC封装技术介绍>第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.其具有以下五个特点:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低 有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上…

“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶(数十位行业精英故事分享,顶级猎头十多年来经验总结,对将入或初入IC电子业“菜鸟”职业发展.规划的解惑和点拨.) 胡运旺 编著   ISBN 978-7-121-22910-7 2014年5月出版 定价:49.00元 248页 16开 编辑推荐 -<“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶>是由当下流行的互联网思维方式兴起而构思并最终完成的一本有关IC电子职业介绍和规划书籍. -众多行业精英和顶级猎头透过他们各自对产业和职业的深刻理解,采用时下流行的众包方式共同讲述…

<“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶> 基本信息 作者: 胡运旺 出版社:电子工业出版社 ISBN:9787121229107 上架时间:2014-5-15 出版日期:2014 年5月 开本:16开 页码:236 版次:1-1 所属分类:计算机 > 软件工程及软件方法学 > 软件方法/软件工程 更多关于>>><“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶>   编辑推荐 -<“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶>是由当下流行的互联网思维方式兴起而构思并…

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大…

随着数字电视与数模混合电视在全球范围内的逐步普及,人们对于电视机的功能要求也随之不断攀升,进而对整个电视芯片行业造成了在价格与功耗等方面的强烈冲击. 而中国作为连续四年取得全球电视出货量第一的“电视大国”,其电视芯片的需求量可以说是相当庞大,并且以每年居高不下的增长率呈现一片“红火”状态. 为争夺这个潜力巨大的市场,众多厂商纷纷推出符合中国电视机标准的芯片产品,其中,要以硅电视调谐器领导厂商——Silicon Labs(芯科实验室)的业绩较为突出. 电视调谐器作为电视接收终端的重要器件,对于信号…

目录 想说的话... 正文 IC介绍_HC595 电路连接图 功能表 逻辑图 代码实现 代码已经更新,新的代码按照电路编写,忠实于原电路的逻辑,已注于文末(11/16) 修复并行输出数据出错的bug,代码已更新(11/18) 想说的话... 这次的主角IC:HC595. 先介绍IC的功能,再分析代码,最后给出完整例程,请酌情阅读. 正文 IC介绍_HC595 The HC595 devices contain an 8-bit, serial-in, parallel-out shift reg…