倍福TwinCAT3上位机与PLC通信测试(ADS通信) 包含C#和C++代码 本次测试需要环境: VS2013,TwinCAT3(本人版本TC31-Full-Setup.3.1.4018.16) 代码:C#代码,PLC程序代码,C++代码(官方提供)  测试部分:  测试包含:bool类型,int类型,long类型,real类型,lreal类型,string类型,数组,以及结构体 部分测试(这里没有结构体嵌套) PLC程序Main程序 基本类型部分 代码: PROGRAM MAIN VAR B…

 一 实验背景 近期一个做焊接设备的朋友想在焊机上加入监控的新功能,实时获取焊机的温度.功耗等參数,还可简单控制,实现对集群焊接设备的网络化管理.而这个朋友不想在开发管理系统上花太多精力,想找一个开源的管理软件来实现他的需求.这让我想到了简单邮件管理协议SNMP.它生来就是为搞网络管理服务的.能广泛兼容各网络设备,一经推出就得到了广泛的应用和支持,差点儿全部的网络设备生产厂家都实现了对SNMP的支持,大多数网络管理系统和平台也都是基于SNMP的.其实,眼下SNMP已成为网络管理领域中的工业标…

在Altium Designer画图过程中难免会多出单元电路,或是测试电路,特别是第一版时,有部分元件不用焊接   这时给采购.或是生产时有必要注明哪些元件不焊接,哪些元件不采购.有两种方法可以过滤: 1.将元件属性的Value项值写为NC,即:No Connect:但是自建的库或非标的库无此项.且再次需要焊机或配置是不得重新输入比较麻烦:     2.将元件属性的Type项值写为Standrad(NO BOM),即输出到BOM:也可以批量操作…

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗…

PLXMON是PLX公司提供的用于在线烧录PCI卡的EEPROM的工具. 烧录EEPROM有两种方式,一是比较传统的方法,即采用烧录机进行烧录.采用这种方式时,在调试过程中EEPROM需采用插件式封装的芯片(DIP),因为每烧录一次,就需要拔出芯片到烧录机上进行烧写.这样频繁插拔,很明显会对芯片造成一定损害.当然对于最终的产品来讲,也可以采用贴片封装的EEPROM,因为在调试过程中已经把EEPROM的值调好了,把贴片的EEPROM在烧录机上烧好值再焊接在板子上.比较常见的烧写头是针对DIP封装的…

时间过的真快,我这个在协会呆了好多年的老油条今年都毕业了,在石油大学大学七年几乎三分之二的时间就是在协会度过的.实话说在北京这是我最亲切的地方,这里有我喜欢的各种设备,有亲爱的老师和一起奋斗的队友,在这里收获成功的喜悦与失败的无奈,在这里开始我真正的大学生活,也从这里为梦想启航.此文主要分享的是我这几年的在大学里的经历以及协会的发展过程,以回顾这几年的青春时光. 我的大一生活是迷茫的,天天学习高等数学.C语言然后考试,虽然都是考了九十多的高分,但是还是不明白实际运用中有啥用,或许这也是老师的悲哀…

目录 一. 前言 1.1 本文动机 1.2 PBR知识体系 1.3 本文内容及特点 二. 初阶:PBR基本认知和应用 2.1 PBR的基本介绍 2.1.1 PBR概念 2.1.2 与物理渲染的差别 2.1.3 PBR的特征 2.2 PBR的衍变历史 2.2.1 Lambert(1760年) 2.2.2 Smith(1967年) 2.2.3 Phong(1973年) 2.2.4 Cook-Torrance(1982年) 2.2.5 Oren Nayarh(1994年) 2.2.6 Schlick(…

本项目是用arduino开源硬件,来快速制作具有无限数据传输功能的气象站,我之前做过一个带数据记录功能的气象站项目,这次算是升级和改进的版本. 第1步:构想 首先,需要增加从气象站到室内接收器的无线数据传输功能,去掉了SD卡模块,换成Arduino Uno接口扩展板. 这样做的主要原因是为了节省空间,接口扩展版完全兼容Arduino Uno,因此无需使用导线进行连接.气象站支架也进行了重新设计.之前的支架太低,而且不稳,所以我又做了一个新的支架(更高而且更稳).对于直接安装到气象站支架上的外壳而…

procedure IMPORT_OM(p_unid varchar2, --流程ID p_CUSTOMER_PO varchar2, --合同编号 p_xmlstr varchar2, --clob,XML格式 v_out_message out varchar2, v_err_code out number) is v_xml xmltype; x number := 0; L_IFACE_REC ONT.OE_HEADERS_IFACE_ALL%ROWTYPE; L_IFACE_LINES…

一.关于CIP协议 CIP通信是Common Industrial Protocl(CIP)的简称,它是一个点到点的面向对象协议,能够实现工业器件(传感器,执行器)之间的连接,和高等级的控制器之间的连接.目前,有3种网络DeviceNet,ControlNet,EtherNet/IP使用CIP通信协议作为其上层网络协议,由ODVA组织统一管理,以确保其一致性和精确性. 二.EtherNet/IP通信 EtherNet/IP(Ethernet/Industrial Protocol),是一个工业级…