一.目的和意义 电子标签已经成为RFID工业的主要焦点 实现低成本.大批量.高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一 针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究,以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连,并进行工艺可靠性研究,以实现标签低成本高可靠性的制造要求,最终提出优化的RFID标签封装制造工艺,构建RFID标签示范生产线,提高国内RFID标签的制造水平,推动电子标签在国内的普及 二.电子标签的结构剖析图 三.电子标签的封装 典型工艺流程图: 包含两…

RFID 电子标签技术又称RFID(Radio FrequencyIdentification)射频识别技术,是一种非接触式的自动识别技术,通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波,可以读取RFID 电子标签内储存的信息,识别RFID 电子标签所代表的物品.人和器具的身份. 这种技术最早由美国海军研究试验室(NRL)开发用于敌我识别系统(IFF),将盟军的飞机和敌方的飞机区别开来.目前在全球范围内,RFID 电子标签技术正逐渐被应用到人们生活的方方面面.RFID 电子标签技术与其它自动识别…

1RFID技术概述 1.1RFID技术概念 RFID是RadioFrequencyIdentification的缩写,即射频识别技术,俗称电子标签.RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境.RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便. 1.2RFID系统的基本组成部分 最基本的RFID系统由三部分组成:标签(Tag).阅读器(Reader).天线(Antenna),一套完整的系统还…

生活当中,RFID电子标签具有明显的优势,随着RFID电子标签成本的降低.读写距离的提高.标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势,R F I D电子标签的应用将会越来越广泛. RFID电子标签的应用范围有:车辆管理领域.高速公路不停车收费.资产管理和门禁管理.商品防伪标签.物流管理.电子票据.供应链管理(服装.零售.医药等).出入境管理.食品安全.动物识别等等.在物流及供应链管理中信息的准确性和及时性是关键因素,对此RFID技术能够提供充分的保证.RFID系统使供应链的透明度大大提高,物品能在…

原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)微电子制造铜金属化的研究进展 Atomic Layer Deposition (ALD) and Chemical Vapor Deposition (CVD) of Copper-based Metallization for Microelectronic Fabrication…

倒装对于半导体封装领域的人员而言,是再熟悉不过的了.一般我们看到的集成电路多数以塑封为主,半导体芯片和外界进行信息沟通的通道,靠的就是集成电路的管脚.如果把集成电路外面的封装去掉,会发现每个集成电路内部有框架.芯片和塑封料.其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起.芯片的 “正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的,在半导体前道(Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程,Back End process称作后道工序是指半导体芯…

1 国内外现行的SIM 卡卡基制作工艺 SIM 卡由卡基和芯片两部分组成.卡基上有植入芯片的台阶式芯片槽,SIM 卡的芯片通过多点焊接植入台阶式芯片槽之中与卡基组成SIM 卡,然后经过个性化数据处理,便可以供手机用户使用.SIM 卡卡基的结构见图1 .卡基用PVC 或ABS 材料制作,上下表面分别印刷有可视信息,其上表面开有台阶式芯片槽. 1.1 层压工艺 层压工艺是将面料.底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料.中间料.底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加…

相信很多用C#又想用虹软的SDK的童鞋要花很多心思去研究怎么转换,所以写了一篇文章和一个demo方便用C#的童鞋方便调用虹软的接口, 文章的地址是:https://blog.xgcos.com/show/308.html,也是我自己的小博客西瓜码农, 对你们有用的话留言支持一个谢谢2.0版本的SDK已经更新, 详情看帖子:https://ai.arcsoft.com.cn/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=1359…

众所周知教科书上对于foreach之中的注释是在遍历过程中无法改变其遍历的元素例如声明一个数组 ,,,}; foreach(int m in ii){ m = ;//错误 “m”是一个“foreach 迭代变量”,无法为它赋值 Console.WriteLine(m); } 由上面可以知道,我们无法改变数组里面的值,但是foreach语句是为了集合而创建的,数组只是集合的一种,而其他集合会是怎么样的呢?C#里面为我们创建好了好几个集合类,List<T> ,Array等都是集合,现在我们就使用L…

电子标签是射频识别(RFID)的俗称,RFID是射频识别技术的英文(RadioFrequencyIdentification)缩写,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到自动识别目的的技术.电子标签(RFID)技术是上世纪90 年代迅速发展起来的物品自动识别技术,当每件产品制造完成时,给它赋予唯一信息的电子标签,使它不管流通到哪里,人们都能够通过识别器(或称读写器)随时获得这件产品的相关信息.电子标签是时下最为先进的非接触感应技术,…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

http://www.it165.net/embed/html/201512/3287.html 2015年12月04日(周五) 上午  博士的智能卡实验--RFID识别实验,基于51单片机: 我们的实验用的读写器是 RFID-RC522 模块,刚好和我买的 Arduino RFID 套件里的是同一款: 实验时候并没有完成,因为在烧写程序的时候一直烧不进去,好吧,下午在办公室的时候我们博士说有一块单片机是有问题的, TMD有那么巧吗  中午开始我就开始阅读 Arduino 套件配套的 RFID…

定义: RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境.RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签, 操作快捷方便. RFID标签 标签(Tag):由耦合元件及芯片组成,每个RFID标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象,俗称电子标签或智能标签 RFID电子标签:有源标签,无源标签,半有源半无源标签. RFID工作原理:标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能…

本文导读 随着RFID技术的快速发展和RFID电子标签的生产成本不断降低,RFID标签防伪技术的应用也得到了极大的普及,逐步出现在各行各业当中,如交通出行.票务安全.商品防伪等领域. RFID技术简介 RFID的英文全称是Radio Frequency Identification,即无线射频识别技术.RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境. 射频识别技术的基本组成有读写器.天线.RFID标签,读写器…

最近根据公司项目需求,需要制作场馆的室内图并且实现根据rfid信号的自动定位功能,研究了好久找到了一个目前为止还算好用的瓦片地图工具——TileView. github连接:https://github.com/moagrius/TileView Gradle: compile 'com.qozix:tileview:2.0.1' 这个控件的功能非常强大,你可以根据需求制作任意尺寸大小的地图,可以添加marker标记,绘制路线,定位等等,如果你需要展示超大图片,或制作自定义地图应用这是你的不二选…

转载自为什么大家都抛弃传统标签选择RFID电子标签? rfid电子标签是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据,识别工作无需人工干预,作为条形码的无线版本,RFID技术具有条形码所不具备的防水.防磁.耐高温.使用寿命长.读取距离大.标签上数据可以加密.存储数据容量更大.存储信息更改自如等优点.     1.实现快速扫描   RFID电子标签识别准确无误,识别距离具有灵活性,可同时识别读取多个标签,在没有任何物体覆盖的情况下,RFID标签可以进行穿透性通信和无屏障阅…

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料…

目前比较热门的RFID电动自行车管理和共享单车,都是属于物联网范畴.它们之间有什么不同呢? 1.RFID电动自行车管理系统原理 RFID电动自行车管理,利用了有源RFID技术,使用基站SR8读取安装在电动自行车上的有源电子标签,如2.4GHz的SRD24T2或433MHz的SRD43P9.基站SR8读取到信息后,通过GPRS网络,将基站SR8自带ID信息和位置信息.有源电子标签ID信息发送到云平台.云平台经过信息处理,实际上就知道了电动自行车当前的位置,就这样形成了一个城市RFID电动自行车智能…

无线射频识别技术(Radio FrequencyIdentification,简称:RFID)是一种非接触式的自动识别技术,其基本原理是利用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)或雷达反射的传输特性,实现对被识别物体的自动识别.RFID读写器 (RFID阅读器)通过天线与RFID电子标签进行无线通信,可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作.典型的RFID读写器包含有RFID射频模块(发送器和接收器).控制单元以及阅读器天线.射频识别系统中,电子标签又称为射频标签.应答器.数据载体:读写器又…

RFID电子标签是由标签.解读器和数据传输和处理系统组成.内存带有天线的芯片,芯片中存储有能够识别目标的信息,主要作用都是为了识别货物.(更具体的自行搜索,本文单独讲三种的区别) RFID分为三种 有源RFID.半有源和无源RFID: 有源RFID:又称为主动式RFID(Active tag),内装有电池,通常支持远距离识别,感应范围一般为120-150米.标签可自我激活,无需读写器端.有源电子标签是指标签工作的能量由电池提供,电池.内存与天线一起构成有源电子标签,不同于被动射频的激活方式,在电…

RFID基础知识 RFID是什么? RFID代表近距离通讯(Radio Frequency Identification). ---------------------------------------------------------------------- RFID系统硬件相关知识 1. RFID系统的基本组成是什么? RFID系统有以下几个基本组成结构: a.电子标签(Electronic Tag/Smart Tag) b.读写器(Reader) c.RFID中间件(Middlewa…

本词条由“科普中国”百科科学词条编写与应用工作项目 审核 . IC卡 (Integrated Circuit Card,集成电路卡),也称智能卡(Smart card).智慧卡(Intelligent card).微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等.它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中,做成卡片形式.IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式,也可以是非接触式.根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡.非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口…

SNIFFER相关教程下载: Sniffer使用教程.pdf|Sniffer用法.ppt 具体问题解决: 1.SNIFFER4.75无法使用,打开后提示 No adapter is binding to Sniffer driver 如下图 4.7.5 With SP5以上支持千兆以太网,一般我们从网络上下载的4.75不支持千M网卡 4.7.5 With SP5下载: 微盘:   SNIFFER POR V4.7.5 SP5(中英文切换版).rar CSDN:SNIFFER POR V4.7.5…

ALD和CVD晶体管薄膜技术 现代微处理器内的晶体管非常微小,晶体管中的一些关键薄膜层甚至只有几个原子的厚度,光是英文句点的大小就够容纳一百万个晶体管还绰绰有余.ALD 是使这些极细微结构越来越普遍的一种技术. ALD 工艺直接在芯片表面堆积材料,一次沉积单层薄膜几分之一的厚度,以尽可能生成最薄.最均匀的薄膜.工艺的自限特性以及共形沉积的相关能力,是其成为微缩与 3D 技术推动因素的基础.自限式表面反应让原子级沉积控制成为可能:薄膜厚度仅取决于执行的反应周期数.表面控制会使薄膜保持极佳的共形性和…

产品名称:Mifare 4K(S70)卡 芯片类型:Philips Mifare 1 S70(MOA2) 存储容量:32Kbit,32个分区,每分区两组密码   工作频率:13.56 MHz   通讯速率:106KBoud   读写距离:2.5-10cm   读写时间:1-2ms   工作温度:-20℃-55℃   擦写寿命:>100,000次   数据保存:>10年   外形尺寸:ISO标准卡 85.6x54x0.80 / 异形卡   封装材料:PVC.PET.PETG.0.13mm铜线  …

产品名称:Mifare 1K(S50)卡 芯片类型:Philips Mifare 1 IC S50 存储容量:8Kbit,16个分区,每分区两组密码 工作频率:13.56 MHz 通讯速率:106KBoud 读写距离:2.5-10cm 读写时间:1-2ms 工作温度:-20℃-55℃ 擦写寿命:>100,000次 数据保存:>10年 外形尺寸:ISO标准卡 85.6x54x0.82 封装材料:PVC.PET.PETG.0.13mm铜线 封装工艺:超声波自动植线/自动碰焊 执行标准:ISO144…

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是…

LED灯珠散热的计算方法 来源: 时间:2014-09-23 13:55 [编辑:lufieliu] [字体:大 中 小] 我来说两句   一.热对LED的影响 1.LED是冷光源吗? (1)LED的发光原理是电子与空穴经过复合直接发出光子,过程中不需要热量.LED可以称为冷光源. (2)LED的发光需要电流驱动.输入LED的电能中,只有约15%有效复合转化为光,大部分(约85%)因无效复合而转化为热. (3)LED发光过程中会产生热量,LED并非不会发热的冷光源. 2.热对LED性能和结构的影…

先谈结果,"秦总",与我面试讨论一个半小时,十分感动,然后拒绝了我. 本月17日16时许,收到邀请,于18日9时到司面试,虽如今仅深入前端领域,皆因曾有1年ASP.NET(C#)的工作经历,亦欣然前往. 在会议室简单问候过后,无笔试题目,直接向面试官秦总谈及个人履历,1年技术向工作经验(Angular+C#.NET),及近期转型于Web前端开发行动,"一晚时间"对面试公司首页进行"复制"和创新,展现个人能力.秦总对此欣然,介绍公司现有建关务系统V…

本章目的:介绍APQP的概念,明确APQP各个阶段提交的内容.理解APQP是帮助而不是负担. APQP概念: 产品质量先期策划(Advanced Product Quality Planning,简称APQP)或称为产品质量先期策划和控制计划. 产品质量先期策划(简称APQP)是一种结构化的方法,用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需的步骤.产品质量先期策划的目标是促进与所涉及每一个人的联系,以确保所要求的步骤按时完成. 有效的产品质量策划依赖于高层管理者对努力达到使顾客满意这一宗旨的承诺. /…