制作SMD Package及SMD焊盘制作

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制作DIP Package及DIP焊盘制作,不规则焊盘制作

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet…

制作SMD Package及SMD焊盘制作

1.设置公英制. 2.设置栅格点.在Etch里设置0.1MM. 3.封装包括以下内容:REF标识, Place bound层包括高度, silkscreen 层, 1pin标识及pin序, 中心坐标, component value . 1.新建后给PAD取名字,如:矩形smd0_18rec_0_8m,依次为宽,形状,长,单位.另如:方形smd0_3sqm,圆形smd0_3cirm,手指形smd0_4obl0_2m, 2.solder mask 层比TOP和BOTTOM层大0.1MM,Paste…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

Allegro PCB -通孔焊盘制作及Flash制作

通孔焊盘制作,比如插针封装数值确定: mil单位毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil Drill diameter: 实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam…

Windows PE3.0制作方法(从Win7中提取制作）

Windows PE3.0制作方法(从Win7中提取制作在d:新建文件夹winpe,在winpe中新建sources.pe3和new文件夹,把附件中提供的工具imagex连文件夹一起放到winpe目录中. 制作方法: 1.把windows7光盘(或光盘镜像)里的\sources\boot.wim文件复制到d:\winpe\sources目录 2.在附件提供imgaex目录里右键点击inf文件,选安装.(Imagex 6.0 AIK 封装工具) 3.运行cmd,进入imgaex目录. 4.ima…

cadence 焊盘制作小结

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1 PCB正片和负片正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.…

【Linux】【Services】【Package】rpm包制作

1. 概念 1.1. BUILD:源代码解压之后存放的位置 1.2. RPMS:制作完成之后的RPM包的存放位置,包括架构的子目录,比如x86,x86_64 1.3. SOURCES:所有的原材料都应该放在这,比如配置文件,源码包,补丁包 1.4. SPECS:纲领性文件,说明怎样安装,怎样卸载等等 1.5. SRPMS:src相关 1.6. BUILDROOT 2. spec文件详解: 变量以%开头,使用{}引用,使用一个下划线开头的表示本身环境的变量,两个下划线表示跟编译平台相关的命令 2.…