PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM…

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性…

文章转载自:https://www.researchmfg.com/2011/07/pth-blind-hole-buried-hole/ PCB名詞解釋:通孔.盲孔.埋孔 Posted by 工作熊 七月 7, 2011   之前有網友提醒工作熊說有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)給弄顛倒了,為了避免類似問題出現,所以工作熊特地去找了一些關於PCB的書籍來研究了一番,把PCB上面的這些導孔(Vias)給弄清楚. 我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路…

德州仪器的网站做得相当不错,查找IC资料和下载IC封装样样给力.那么如何在TI网站上能够快速查找到自已需要的PCB封装呢?下面我来告诉你. 1.       在浏览器中输入网址http://webench.ti.com/cad/直接进入"CAD/CAE Symbols"查找页面:或是在首页点击"Tools & Software"然点击"More Analog Design Tools"进入"WEBENCH? Design Cen…

在[電子製造業]打滾多年,分享 SMT.焊錫.塑膠射出.產品設計.瓦楞包裝…等經驗.請注意文章內容不見得都正確,服用前請三思… 之前有網友提醒我有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole).埋孔(Buried hole)弄錯了,圍了避免類似的問題出現,所以我特地找了一些關於PCB的書籍,研究了一番,把這些PCB上面的一些導孔(Vias)給弄清楚. 我們都知道,電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導孔(via),這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的電路層…

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同…

http://www.51hei.com/bbs/dpj-52438-1.html 详细的altium designer制作PCB步骤,按照步骤一步步的学习就会自己制作PCB模型 目 录 实验三  层次原理图设计 实验四 绘制原理图和印刷电路板 1 实验三  层次原理图设计一 实验目的 1 掌握层次原理图的绘制方法. 2 理解层次原理图模块化的设计方法. 二 实验内容 绘制洗衣机控制电路层次原理图,包括“复位 晶振模块”,“CPU模块”,“显示模块”和“控制模块”. 三 实验步骤 1 新建工程项…

转载地址:https://my.oschina.net/hosee/blog/673628?p=%7b%7bcurrentPage+1%7d%7d 本文就将系统性的串联起那些知识点,方便复习和回顾.本文适合已经有操作系统基础的同学,一起回顾知识,本文并不详细讲解每个算法,本文意在知识串联. 通过一个例子来串联所有的知识点: 写了一个C语言程序: #include main() {   puts("Hello World!\n"); } 目的是希望在屏幕中看到Hello World的字样…

2.4G高频PCB天线设计 本文博客链接:http://blog.csdn.net/jdh99,作者:jdh,转载请注明.   参考链接: http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84607.html http://www.tw-17.com/tw-17_Article_6832.html   PCB中的波长和空中波长的关系: 光速与介质的关系: c=1/√(εμ) 其中: 光速c ＝ 2.99792458 ×10^8   m/s 真空介电常数ε ＝8.85418781…

在Altium中进行PCB的设计时,经常会使用规则(Rule)来进行限定以确定线宽孔径等参数,此文将简要的介绍规则中的一些标量代表了什么. Electrical——电气规则.安全间距,线网连接等 Routing——布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT——Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask——掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane——内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint——测试点…