1.打开OrCAD Capture 然后可以新建工程,也可以直接建library (打开  后 选择:OrCAD Capture CIS) 背景颜色 Options > Preferences ①简单的元器件建立 第一个框是器件大小框 添加表框 添加链接端口 更改端口属性 放置管脚矩阵 ②复合原件的创建 创建选项 创建A部分 上下两根连接线为power 取消吸附点 键盘end键为刷新 点此回到原位置:  我们做的是A部分,下面做B部分 Ctrl + N  切换到(下一部分)B部分,Ctrl +…

有些人可能会想:什么叫做"DLL仿真模型之原理图符号"?我想学高级的C++创建DLL(动态链接库)仿真模型的方式,你别拦着我,不然,我可就人挡Kill人,佛挡Kill佛啦!原理图符号的创建之前已经学过了呀?不要试图用这些重复的内容阻挡我那迈向人生巅峰的坚定步伐! 好的,不拦你!你想做神仙我也管不着,但是要做神仙起码也得先引气入体筑基结丹什么的吧,对这个我不是很在行,然而即便你创建了一个超级DLL仿真模型,原理图符号也还得先创建,不过与之前介绍操作细节稍有不同,不知会你一声可能会影响修仙…

为了统一部门设计文档的管理,需要对文档命名.设计文件符号.设计文件规范做出规定.这里介绍下Cadence OrCAD Cpature原理图设计中创建满足自己的Title Block. 1.创建库文件 2.在创建的库中,右键选择New Symbol 3.选择Title Block 4.绘制符合自己需求的TitleBlock图 5.其实在绘制TitleBlock图的过程中,需要注意的是定义图中的属性,如下图: 6.如何定义属性 (1) 在User Properties对话框中,单击New...选项…

1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal:不管是几层板,中间层用这个就可以了: ------------- 创建封装: 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----- ---- ------- ------------------------ ------------------------…

一.自定义图形焊盘 1.设置环境(面板大小,格点) --- ------ 圆形 Shape > Circular ---- 两个DRC错误,证明图形重合了, 将图形复合一下: --- 椭圆类焊盘 创建数据文件: ------- 打开  Pad Designer --- ------ ----------------------- 左边四个,右边四天 -- 添加空心圆 -- 高度 ---- --------------------…

软件版本号:Cadence 16.5 使用工具:Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源:仿真实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的:依据单节点仿真的结果去选择去耦电容器,从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB PI Option XL: 新建一个board,输入名字为PI_Allegro,设置英文路径. 2.启动电…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路…

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右…

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S…