1.首先看AT24C02芯片的引脚说明 2.芯片的型号与存储容量(bit)的对应关系: 3.总线时序 我对时序的理解: 时钟线分两种:一种是外部时钟源控制时钟线低电平持续多久高电平持续多久,就像串口: 另一种是人为控制低电平持续多久,高电平持续多久,就像IIC.74HC165. 对于IIC,在数据传输的过程中,只有当SCL为低电平的时候,SDA数据才可以修改, 因此,把SCL拉为高电平时,读SDA的数据: 把SCL拉为低电平时,修改SDA的数据. 疑问:程序中,将SCL拉高或拉低都要持续一段时间…
1, 数据线连接方式,这次使用的是8080格式的接口,如下 2. 主要是信号和数据引脚 DATA0-DATA7  并口的数据 RST 复位信号 WR 写信号 RD 读信号 C/D 数据还是命令 CS片选信号 3. UC1698的寄存器有哪些,这个和我们以前的理解不一样,以前吧,都是寄存器有个地址,然后往这个地址写数据,但是这个不一样,寄存器地址和数据组合成一个值整在一起的,需要注意的是里面有些是双字节指令,刚开始也蒙圈了一下 4. 复位寄存器0XE2,没啥说的,写一下就可以软件复位,实际上硬件就…
http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大…
电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…
1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料…
将之前打的nrf52832的板子拿到手了,经过一番焊接和调试后,发现了一些问题,因为是第一次画板焊接调试,很多地方做的不好,现在将自己的一些经验总结如下: 1 在制板之前,丝印层有必要好好的检查,建议元器件的丝印不要距离太近,如果距离太近,很多丝印都没办法做到板子上. 这次我布的板子很多元器件,尤其是电阻电容,靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上. 2 制板之前一定要把封装好好的检查. 这次板子LDO本来是要用HT733,HT733的封装为SOT-89-A,结果我不知道怎么搞得,用了AMS111…
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电…
今天工具到位,迫不亟待,需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球, 该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片,导致球损失,需要重新植球. 一般植球都是将所有的球全部干掉,重新植球.本次植球,由于没钢网,所以全部采用手工摆放植球. 参考步骤如下, 一.BGA芯片 EP1K100FC256-3N 封装:BGA256(16*16) 1mm间距 焊盘尺寸:0.55mm(选用球大小也为0.55mm) 二.使用BGA工具台将芯片固定 1.先使用烙铁将芯片的焊盘多…
DS28E01芯片解密DS28E01-100单片机解密多少钱? DS28E01-100将1024位EEPROM与符合ISO/IEC 10118-3安全散列算法(SHA-1)的质询响应安全认证结合在一起.1024位EEPROM阵列被配置为四页,每页256位,且带有64位暂存器以执行写操作.所有的存储页面都可以设置为写保护模式,并可将其中某页置于EPROM仿真模式,即将数据位只能从1变为0.每片DS28E01-100带有唯一的64位ROM注册码,由工厂刻入芯片.DS28E01-100通过单触点1-W…
前言 尽管每辆汽车都有后视镜,但不可避免地都存在一个后视镜的盲区,倒车雷达则可一定程度帮助驾驶员扫除视野死角和视线模糊的缺陷,提高驾驶安全性.上一节已经分析清倒车雷达的语音模块(上一节),本节将深入分析测距模块的设计. 一.倒车雷达的发展 第0代倒车雷达:“倒车请注意”!只要司机挂上倒档,它就会响起.(然并卵) 第1代倒车雷达:在距车1.5~1.8m处有障碍物,蜂鸣器就会工作,距离越近蜂鸣器越急促.(没有显示,考验司机耳力) 第2代倒车雷达:数码管显示距离数字,3色波段绿.黄.红分别表示安全.警…