1.有两种协议 T=0,异步半双工字符传输协议 T=1,异步半双工块传输协议 终端一般都支持这两种协议,IC卡可以选择支持其中的一种.(因为终端可能需要面对各种类型的卡片,所以必须两种协议都支持,而卡片则不然了) 2.如何判断卡片支持哪种传输协议? 在ATR值得TD1字段中规定了后续传输中所采用的传输协议,T=0或T=1,如果ATR中不存在ATR的话,则假定采用T=0 如果在ATR之后卡片与终端之间没有参数协商的PTS过程的话(详细细节可参考ISO7816相关部分),由IC卡指定的协议将在复位应…

本文来自http://blog.csdn.net/hellogv/ .引用必须注明出处.        眼下常见的智能IC卡执行着JavaCard虚拟机.智能IC卡上能够执行由精简后的Java语言编写的卡应用(简称Applet). 智能IC卡的Applet不能自己启动,必须由外部终端(比如POS机,地铁刷卡终端等)向卡片发送Select命令,由此选中卡片的Applet,Applet才干执行.Appplet側重于数据的处理.没有花销的I/O功能. Applet的程序有生命周期和指定入口,当中最基本…

目录 一.“软掩膜”和“硬掩膜”... 2 二.EMV迁移进程... 3 三.PBOC规范和EMV规范对比... 3 四.总结... 5 五.关于SDA和DDA. 6 一.“软掩膜”和“硬掩膜” “软掩膜”和“硬掩膜”的术语常被用在现场试验和智能卡操作系统方面.严格地说,从纯逻辑的观点来 看这两个术语都是没有意义的,因为所谓ROM掩膜就意味着位于ROM里的程序代码总是不变的因而是“硬”的 .然而,在智能卡世界的常用行话里,术语“软掩膜”只表示一些类似于掩膜的东西,当智能卡操作系统的部分或全部程序…

1.文件系统是COS的重要模块之一,它负责组织.管理.维护IC卡内存储的所有数据. 文件系统的设计和实现既是COS系统中最灵活.最有个性的部分,也是对系统整体结构影响最大的模块之一. 2.在IC卡内,数据的管理和维护一般通过文件系统来进行.和PC系统类似,COS的文件系统要实现的主要功能包括: * 空间的管理维护.   * 数据的有效存储.   * 数据的查找和定位.   * 数据的修改和维护. 3. 在COS系统中,文件系统是一个承上启下的模块,对底层来说实现了存储空间的管理维护,对上层完全透…

ISO/IEC 7816-3标准中对ATR的数据串和数据元做了规定和描述.ATR的数据元和它们的意义: 数据元 说明 TS 起始字符 T0 格式字符 TA1,TB1,TC1,TD1,... 接口字符 T1,T2,... ,TK 历史字符 TCK 校验字符 复位应答ATR的基本数据结构和数据元如下: 一.             起始字符TS 起始字符规定了用于在ATR中的所有数据和后继通信过程的约定.此外,TS字节含有特殊的位模式可由终端用以识别分频值.终端测量TS中前两个下降沿之间的时间并除以…

T0协议中,IC卡收到命里头以后向TTL回传过程字或状态字SW1.SW2: TTL和IC卡在二者之间的命令和数据交换的任何时刻都必须知道数据流的方向和IO线路由谁驱动. 摘录参考:<中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范.pdf>…

转自:http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_172024.HTM 2.4 块传输协议T=1 T=1协议中,在TAL和IC卡之间传送的命令.R-APDU和传输控制信息(例如确认信息)由块组成. 以下定义了数据链路层的块帧结构.协议的特殊选项和协议操作(包括错误处理). (1)块帧结构 字符帧的定义同前文的描述.T=1协议下,无须进行逐个字符的检验.块的结构如下所示,包括头域.数据域和尾域3个部分,都为可选项. ● 头域包括3个必选字节:        *用于标识…

转自:http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_172022.HTM 在异步半双工传输协议中,主要定义了终端为实现传输控制和特殊需要发出的命令及这些命令的处理过程. 在传输协议中定义了两种协议:字符传输协议(T=0)和块传输协议(T=1).IC卡可以选择支持T=0协议或者T=1协议,终端一般都支持这两种协议.在ATR中的TD1规定了后续传输中所采用的传输协议(T=0或T=1),如果TD1在ATR中不存在的话则假定采用T=0.如果在ATR之后卡片与终端之间没有参数协…

IC卡触点释放时序过程如下: 要点: 终端必须通过把RST置为低电平状态来启动释放时序: 在置RST为低电平之后VCC断电之前,终端必须将CLK和IO设定为低电平状态: 在置RST.CLK和IO为低电平状态之后且卡片触点于接口设备触点物理分离之前,终端必须切断VCC电源.此时的VCC应小于或等于0.4V:(触点分离时,VCC已断电): 释放过程必须在100ms内完成.这一时间段从RST置为低电平状态开始到VCC达到或低于0.4V为止: 摘录参考:<中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用…

热复位(warm reset):在时钟CLK和电源电压VCC处于激活状态的前提下,IC卡收到复位信号时产生的复位. 冷复位过程之后,如果收到的复位应答信号不满足规定,终端将启动热复位并从IC卡获得复位应答,其过程如下: 要点: 热复位必须从T0'开始,此时终端将RST置为低电平: 在整个热复位时序中,终端必须保持VCC和CLK稳定: 在T0'后的不超过200个时钟周期内,IC卡和终端将其IO置为接收模式.因此其IO应确保在T0'后最迟不超过200个时钟周期内置为高电平: 终端应从T0'开始保持R…