本文参考园友:The Zone of up.Craftor http://www.cnblogs.com/craftor/archive/2012/06/28/2567259.html 硬件工程师在做PCB板时,板子的轮廓一般是结构工程师和硬件工程师协调之后给出的3D或三维PCB形状图纸.这些图纸有*.dwg.*.dxf 或者是*.step文件,那么如何将这些图纸导入到AD软件中,来生成PCB板子的形状呢?下面将对此进行介绍. 1.用AutoCAD软件对PCB板型图纸进行修改 由于结构工程师提供…

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版. 第一.前期准备. 这包括准备元件库和原理图."工欲善其事,必先利其器",要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好.在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库.元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库.原则上…

參考资料 通过以下的关键词直接从网络上Google或Baidu就能非常easy的找到以下的资料,这里仅仅是以參考文献的方式做一个整理以及简单的说明. 刘雅芳,张俊辉. 抗干扰角度分析六层板的布线技巧. 天津光电通信技术有限公司技术中心. 介绍了六层板的布线技巧,非常有用,画多层板的强烈推荐. AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip. 我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的,看了非常多遍.…

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的…

http://www.51hei.com/bbs/dpj-52438-1.html 详细的altium designer制作PCB步骤,按照步骤一步步的学习就会自己制作PCB模型 目 录 实验三  层次原理图设计 实验四 绘制原理图和印刷电路板 1 实验三  层次原理图设计一 实验目的 1 掌握层次原理图的绘制方法. 2 理解层次原理图模块化的设计方法. 二 实验内容 绘制洗衣机控制电路层次原理图,包括“复位 晶振模块”,“CPU模块”,“显示模块”和“控制模块”. 三 实验步骤 1 新建工程项…

6层PCB设计技巧和步骤 一.原理图的编辑  6层板由于PCB板中可以有两层地,所以可以将模拟地和数字地分开.对于统一地还是分开地,涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题,绘制完原理图,别忘检查错误和查看封装管理器,检查元器件封装.  二.新建PCB文件.设置层结构  新建好后,就可以将原理图网络表导入到PCB文件.接下来要做的就是层的结构设置(layer stack manager),add layer是添加中间信号层,add plane是添加内部电源和内部地层.中间信号层和顶层.底层一样,放…

PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容.看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧.好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好.下面给大家列出以下六个让你受益匪浅的好习惯. (一) 细节决定成败 PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心.刚开始做设计的…

PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容.看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧.好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好.下面给大家列出以下六个让你受益匪浅的好习惯. (一) 细节决定成败 PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心.刚开始做设计的…

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直…

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片…