在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越…

PCB制作第一步是整理并检查pcb多层线路板布局(Layout).电路板制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以深圳PCB板厂会转化为一个统一的格式Gerber.然后线路板工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题. 在一期在家自制PCB线路板的资讯中,是将PCB多层线路板的布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板.但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨. 少量生产还可以,但这种缺陷如…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m…

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性…

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线…

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同…

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这…

原文地址点击这里: 前面使用了较多的篇幅介绍旁路电容的工作原理及其选择依据,我们已经能够为电路系统中相应的数字集成芯片选择合适的旁路电容,在实际应用过程中,旁路电容的PCB布局布线也会影响到高频噪声旁路功能的充分发挥,下面我们介绍旁路电容在PCB布局布线过程中应该注意的一些事项. 我们已经对旁路电容在高频工作下的等效电路及其原理作了一番介绍,其等效电路如下图所示: 其中,C1就是为芯片配备的旁路电容,L1.L2.L3.L4就是线路(包括过孔.引脚.走线等)在高频下的等效分布电感,这些分布电感对于…

1 开关电源PCB排版基本要点 1.1 电容高频滤波特性 图1是电容器基本结构和高频等效模型. 电容的基本公式是 式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量. 电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数.图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc). 一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即 当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即 当电容器工作频率在fo…