在PCB厂家调节的阻抗指的是:传输线的“特征阻抗”,反映传输线上所走“行波”某点的电压和电流的比值,与线长无关.传输线本身的特性. 线宽:反比 介质厚度:正比…

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速…

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及…

给初学者的一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教!在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义. 传输线阻抗的由来以及意义传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解  定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0 得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波…

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布…

AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板.为了使设计的电路.画完的电路原理图,从电路原理上不存在错误,从电路逻辑上不存在混乱,AD16专门开发了电路原理图的仿真程序.这样可以把设计存在的问题,在第一步:绘制电路原理图阶段就及时发现,然后根据仿真结果,改进电路原理图.这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时,造成的大量的人力物力损失. 同样:设计PCB时,也是先在电脑上根据电路原理图,绘制PCB板图.然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板.AD16同…

PCB阻抗控制 https://www.cnblogs.com/lifan3a/articles/6095372.html 1.高速差分信号串联AC耦合电容什么请况下要做镂空处理: (1)为了阻抗匹配,做镂空可以提高阻抗,对于高速信号特别是10g以上的信号都有好处 2.电池充不满电 3.PCIE加强驱动能力的两种方式 在bios中有个寄存器可以调节 4.电池爆炸,电压跳变的原因 5.DMI总线为什么不加串联电容,pcie的就加串联电容,加与不加的区别是什么 6.电池的1.2级保护 7.RC延迟…

引 言 通用串行总线(Universal Serial Bus)从诞生发展到今天,USB协议已从1.1过渡到2.0,作为其重要指标的设备传输速度,从1.5 Mbps:的低速和12 Mbps的全速,提高到如今的480 Mbps的高速.USB接口以其速度快.功耗低.支持即插即用.使用安装方便等优点得到了广泛的应用.目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,绘制满足USB2.0协议高速数据传输要求的PCB板对产品的性能.可靠性起着极为重要的作用,并能带来明显的经济效益.USB2．0接口是目前许多…

很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不 好回答的问题.在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD关于此问题的答复,原文可以详见如下链接:http://www.edadoc.com/cn/jswz/show_815.html,相信很多人都有看过. 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:“It d…

多层板的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的.有特定厚度的.两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料.而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化. 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔.外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ.1OZ.2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增…