钣金的折弯成型:金属板材的弯曲和成型是在弯板机上进行的,将要成型的板材放置在弯板机上,用升降杠杆将制动片提起,工件滑动到适当的位置,然后将制动片降低到要成型的板材上,通过对弯板机上的弯曲杠杆施力而实现金属的弯曲成型. 工艺成本:标准模具费用(无),单件费用(低-中)典型产品:消费电子产品,包装,交通工具,建筑金属件等产量适合:适合批量生产(不超过5000件),也可以单件定制质量:折弯精度高,误差在0.1mm左右(0.004in) 速度:每分钟可进行6次折弯,不过弯板机初始配置时会花较长的时间 适…

注塑成型,广泛用于热塑性塑料产品的制造工艺 工艺成本:模具费用(高),单件费用(低) 典型产品:汽车塑料部件,消费电子产品塑料外壳等 产量适合:只适合大批量生产 质量:极高的表面精确度,同一批次的产品外形误差极小 速度:30秒- 60秒/件 注塑成型(Injection Molding):又称注射模塑成型,它是一种注射兼模塑的成型方法.注塑成型方法的优点是生产速度快.效率高,操作可实现自动化,花色品种多,形状可以由简到繁,尺寸可以由大到小,而且制品尺寸精确,产品易更新换代,能成形状复杂的制件,注…

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本章目的:搭建自己的产品结构设计知识体系与框架,从零开始设计一个完整产品. 需知远途即捷径! //作者的结构设计体系尚在搭建中,所有的文章都会定期进行一定编排修改 目录: 0)自序 1.基础篇 1)时代的发展与结构设计--3d与2d设计的变迁: 2)基于特征设计概念介绍(重要): 2.1)设计的深度-最小特征: 3)规范化:3d制图总章: 3.1)规范化:3d草绘: 3.2)规范化:3d零件建模: 3.3)规范化:3d装配图: 3.4)3d模型绘制的好坏会影响产品合格率(注意点): 4)规范化:…

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安…

本章目的:规范化零件建模,这是机械的基本功夫. 1.建模的总体原则和总体要求 1.1 建模总体原则 a)零件模型应能准确表达零件的设计信息:b)零件模型包含零件的几何要素.约束要素和工程要素:c)零件模型应满足健壮性要求,即零件模型应具备稳定.健壮的信息表达,具备在保证设计意图的情况下能够被正确更新或修改的能力: //能不能易于修改,也体现机械工程师的建模功夫.d)不允许冗余元素存在,不允许含有与建模结果无关的几何元素: e)零件建模应考虑数据间应有的链接和引用关系,例如,模型的几何要素.约束要…

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能…

一.草图绘制 1.简单命令 先直线后圆弧,几何约束.尺寸标定 2.圆周阵列 3.几何关系——对称 添加几何约束:圆弧相等.关于竖直中心线的对称 4.捕捉圆心 5.尺寸锁定,有圆弧的,先直后圆 6. 7.草图缩放 8.钣金设计 (1)卷尺挂钩 创建成形工具 1)完整圆角 2)圆角 3)钣金——成型工具 4)调入设计库 5)创建主体零件模型 6)创建钣金——法兰基体——绘制的折弯 二.有限元结构分析及振动分析实例 1.零件结构分析 激活simulation插件.打开模型文件,新建分析算例 应用材料…

室内设计原理 第一章 室内设计的含义和基本观点 人的一生,绝大部分时间是在室内度过的,因此,人们设计创造的室内环境,必然会直接关系到室内生活.生产活动的质量,关系到人们的安全.健康.效率.舒适等等.室内环境的创造,应该把保障安全和有利于人们的身心健康作为室内设计的首要前提.人们对于室内环境除了有使用安排.冷暖光照等物质功能方面的要求之外,还常有与建筑物的类型.性格相适应的室内环境氛围.风格文脉等精神功能方面的要求. 由于人们长时间生活活动于室内,因此现代室内设计,或称室内环境设计,相对地是环境设…

在RFID标签中,天线层是主要的功能层,其目标是传输最大的能量进出标签芯片.RFID天线是按照射频识别所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆网印在PVC.PC或PET上,再与面层.保护层和底层等合成的.RFID标签天线的制印质量是RFID制造过程中需要控制的关键问题.天线的制作方法常见的有蚀刻法.烫印法和导电油墨印刷法.下面简单介绍这三种作用方法的特点和操作技术要领. 1 蚀刻法 天线在蚀刻前应先印刷上抗蚀膜,首先将PET薄膜片材两面覆上金属(如铜.铝等)箔,然后采用印刷法(网印.凹…