1.Drill hole size is equal or larger than smallest pad size. Pad will be drilled away 原因:钻孔直径太大,直接把pad给覆盖了: 措施:将parameter栏下的slot size和slot size的值改为小于layer栏下的regular pad中的width和heigh的值即可:…

在编译原理图时,引脚和连线旁边出现很多红线,提示 error:signal with no driver. 原理图没有加入到Project里. 第一次导入没问题,但是改了个元件的封装,在更新一下(Design—Update SCH),点击导入时出现 Unkown Pin... 解决方案一:把第一张PCB删掉,新建一个PCB再倒入. 解决方案二:把改过的元件在PCB中删除,再倒入. 以上问题本应该是没问题的,但是可能是我们使用的盗版软件的原因. 用altium designer画完图编译后,出现几…

在编译原理图时,引脚和连线旁边出现很多红线,提示 error:signal with no driver. 原理图没有加入到Project里. 第一次导入没问题,但是改了个元件的封装,在更新一下(Design—Update SCH),点击导入时出现 Unkown Pin... 解决方案一:把第一张PCB删掉,新建一个PCB再倒入. 解决方案二:把改过的元件在PCB中删除,再倒入. 以上问题本应该是没问题的,但是可能是我们使用的盗版软件的原因. 用altium designer画完图编译后,出现几…

转载地址:http://www.07net01.com/program/2016/04/1452749.html [摘要:正在AS上开辟时,碰到那个题目,翻开全部的Java源文件,右边一起标赤色,找没有到类,到没有到方式,由于不克不及面击跳转,开辟时纠结了很久,试了clean.rebuild等种种方式皆没有起感化,又] 在AS上开发时,遇到这个问题,打开所有的java源文件,右侧一路标红色,找不到类,到不到方法,因为不能点击跳转,开发时纠结了好久,试了clean.rebuild等各种方法都不起作…

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&…

在平时画PCB的时候,会用到安装孔,好多人就是找个过孔,在原理图中连接GND,这样使用也可以,下面介绍一种正经机械孔的制作方法(自己摸索的),制作一个孔径为3mm的安装孔. 1 打开pad designer 新建一个过孔,如下图 其中 Drill/Slot hole -> Plating 要选Non-Plated 即孔壁不上锡: Drill/Slot symbol 中 Figure(钻孔符号的形状): Hexagon X  六角形 : Characters(图形内的文字): Y ;下边俩是图形的…

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…

struct Go语言中,也和C或者其他语言一样,我们可以声明新的类型,作为其它类型的属性或字段的容器.例如,我们可以创建一个自定义类型person代表一个人的实体.这个实体拥有属性:姓名和年龄.这样的类型我们称之struct.如下代码所示: type person struct {     name string     age int } 看到了吗?声明一个struct如此简单,上面的类型包含有两个字段 一个string类型的字段name,用来保存用户名称这个属性 一个int类型的字段age…

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An…

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene…