PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1. 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产…
1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传…
差分信号在高速电路设计中应用越来越广泛,如USB.HDMI.PCI.DDR*等,承载差分信号的差分线主要优势有:抗干扰能力强,能有效抑制EMI.时序定位精确等,对于PCB工程师来说,最关注的是如何确保在实际走线中能完全发挥差分线的这些优势. (1)定义差分对信号:在Router中,同时选定需要走差分线的网络(Net),右击后选择Make Differential Net,如下图所示. (2)打开项目浏览器Project Explorer窗口,展开Net Objects树形列表下的Differen…
问:何为差分信号? 答:通俗地说,就是驱动端发送两个等值.反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”. 问:差分线的优势在哪? 答:差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面: a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消. b.能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧…
Altium Designer 画"差分线" 如何在 Altium Designer 中快速进行差分对走线1:在原理图中让一对网络前缀相同,后缀分别为_N 和_P,并且加上差分队对指示.    让一对差分网络名称的前缀必须相同,后缀分别为_N 和_P: 左键点击Place\ Directives\Differential Pair,鼠标上就出现差分队对指示标志,给差分对 的两根线都加上差分队对指示,如下图所示. 2: 将差分信息加载到PCB 文件,并定义用户需要的差分规则.    (1…
误区一:认为差分线可以相互之间耦合,所以可以相互之间提供回流路径,不需要地作为回流路径: 其实在信号回流分析上,差分走线和普通的单端走线的机理是一致的,即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流.最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外,还存在相互之间的耦合,哪一种耦合强,哪一种就成为主要的回流通路.一般差分线之间的耦合只占10%-20%的耦合度,更多的还是对地耦合,所以差分线的主要回流路径还是地平面.当地平面发生不连续的时候,无参考平面区域,差分线间的耦合才会提供主要的回流通路. 误区二:认为等…
一.Genesis加邮票孔(线与线)实现算法 1.鼠标点击位置P点, 2.通过P点求出,垂足2个点:P1C与P2C (两个点即距离2条线段垂直的垂足点) 3.计算P1C到P2C方位角(假设置为变量PA) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:点P1C为基准点, 参数2:增量距离(连接位长度的一半) 参数3:  方位角(PA+90)  求出:P1S        方位角(PA-90)  求出:P1E 5. P1S,P1E 连线,进…
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1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线…
转自张飞实战电子公众号 PCB布线总的原则 最短路径和减少干扰 PCB布线的总的流程大致如下: 1了解制造厂商的制造规范-线宽,线间距,过孔要求及层数要求: 2确定层数并定义各层的功能: 3设计布线规则-线宽,线间距,过孔大小等: 4定义不同NET的走线宽度: 5关键信号走线-电源,时钟,音频,差分,敏感的模拟信号等: 6其他信号线走线: 7铺地或铺电源(如有不同的地或电源,还要分割电源和地): 8DRC检查: 9对照原理图上连线高亮检查: 10针对所有丝印进行调整和检查. PCB层数选择注意事…