cadence焊盘及元件封装制作

前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!…

(本文为转载,原文出处不详) 引言一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

ALITUM DESIGNER 多PIN脚IC元件封装的制作

多IC芯片的管教众多,一个一个的添加引脚效率较低,网上有好的方法,现总结如下 1 在元件库.schlib中新建元件,画出框图和添加第一个PIN脚 2利用smart paste快速放置众多PIN脚(具体的PIN name/电气类型可先不设置).方法: 2.1选择第一个PIN脚,复制,编辑,阵列粘贴(注意垂直间距的正负与上下关系) 3在EXCLE中将芯片IC的名字和电气类型做成表格 4在.schlib中选中所有的PIN脚,然后打开SCHLIB LIST(如果没有选择PIN脚则LIST中为空,用shi…

Protel99se教程七:创建PCB元件封装

在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面第二步:选择编辑的单位可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际…

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence OrCAD Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输…

二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2…