最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有…
从7nm到5nm,半导体制程 芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺.所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长.栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管. 目前,业内最重要的代工企业台积电.三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7nm制程便已经好似近在眼前,上个月雷锋网刚刚还报道过下一代iPhone A12处理器将使用台积电7nm…
FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详:3um.2um.1.5um.1um.0.8um.0.5um.0.35um.0.25um.0.18um.0.13um.90nm.65nm.45nm.32nm.22nm.14nm.10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸:iPhone6s的 A9处理器更出现了三星14nm工艺和台积电16nm工艺二个版本.哪个版本更先进的激烈的争论.这里的工艺尺寸,通常是指集成电路…
中芯国际14nm秋季量产 7nm工艺或在2020年底问世 https://news.mydrivers.com/1/641/641087.htm 中芯正在发力.. 今年秋天 14nm两场 明年底 7nm问世 后年 生产 比台积电 的差距越来越小了. 现在是逆周期 持续投入会有好处的.   中芯国际7nm 上周末国内最大的晶圆代工厂中芯国际发表了Q2季度财报,当季营收7.91亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%:毛利为1.51亿美元,环比增长23.8%,同比减少30.6%:公司拥有人应占…
ASML发布Q1季度财报营收22.3亿欧元,EUV光刻机下半年产能大增 ... 孟宪瑞发布于2019-4-18 10:32 https://www.expreview.com/67969.html 一小时 170片 一天就是 片 一个月就是 .24万片 一年的产能接近 150万片. 一张晶圆 大约: 平方毫米 一个 麒麟 的CPU 核心面积 平方毫米 一个晶圆能出来 800个CPU... (不考虑良率 等简单换算) 荷兰ASML公司今天发布了2019年Q1季度财报,当季营收22.3亿欧元,毛利率…
MCU,硅片,BOM BOM(Bill of Material,物料清单),就是指一个东西的各个材料的的成本价格 BOM成本要控制,有三点要注意的. 一,是否有芯片替代料,在性能不降低的情况下,替代料和原有芯片的价差是否可以弥补更换方案的迁移成本.如果是,可以更换. 二,在掌握足够的芯片替代料信息后,和原有的芯片供应商进行谈判,降低BOM. 三,是否可以方案的系统层面考虑,研究竞争对手的情况,结合自身技术的特点,对系统进行功能优化,减少元器件的数量,降低BOM. 硅片:供需剪刀差形成,从12寸向…
腾讯科技讯 据外媒报道,经过50年的发展,半导体市场仍然显得非常活跃,它在今年有望增长20%.随着高增长而来的是供应短缺,这就是DRAM和闪存价格为什么今年会上涨的原因. 三星在DRAM和闪存市场占有半壁江山.它计划明年将其在生产方面的资本支出预算提到1.5倍,提高至260亿美元.相对而言,英特尔在2017年的资本支出预算仅为120亿美元,较2016年增长了25%.事实上,三星的预算约为2017年三家大公司英特尔.台积电和SK海力士的资本支出预算的总和. 三星的主要竞争对手现在面临着一个艰难的抉…
原标题:芯片超英特尔,盈利比肩苹果:三星现在是科技界“全民公敌”了   当人们津津乐道于三星的手机业务或者是电视业务时,它已静悄悄的拿下了芯片行业的第一,并且凭借着在芯片上的巨大获利让它的老对手们眼红.   2017年第二季度(4-6月)三星的营业利润达126.7亿美元,同比增长72.7%.净利润约合99.3亿美元.在分析师的预期中,这组数据将超过即将发布季报的苹果,实现三星在单季利润上的首次逆袭.   从起初日本企业背后的“好学生”,到垂直整合模式的“最佳代言人”,三星在半导体业务上蓄势已久,…
功耗降50%,性能升35%!三星3nm GAA 2021年量产 http://www.chinaflashmarket.com/Instructor 在三星晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)上,三星表示其3nm Gate-All-Around(GAA)技术正在开发中,3nm GAE PDK版本0.1已于4月发布,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间. GAA技术能重新塑造芯片核心晶体管,使其更小更快.2021年采用GAA技术的芯片问世时,将成…
ARM架构(过去称作进阶精简指令集机器(Advanced RISC Machine),更早称作Acorn RISC Machine)是一个32位元精简指令集(RISC) 中央处理器(processor)架构,其广泛地使用在许多嵌入式系统(embedded)设计.由于节能的特点,ARM处理器非常适用于移动通讯领域,符合其主要设计目标为低耗电的特性. 目录 历史 内核种类 内核发展历程 1.发展历程 2.ARM内核与架构对照表 设计文件 Thumb Jazelle Thumb-2 Thumb Exe…