将之前打的nrf52832的板子拿到手了,经过一番焊接和调试后,发现了一些问题,因为是第一次画板焊接调试,很多地方做的不好,现在将自己的一些经验总结如下: 1 在制板之前,丝印层有必要好好的检查,建议元器件的丝印不要距离太近,如果距离太近,很多丝印都没办法做到板子上. 这次我布的板子很多元器件,尤其是电阻电容,靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上. 2 制板之前一定要把封装好好的检查. 这次板子LDO本来是要用HT733,HT733的封装为SOT-89-A,结果我不知道怎么搞得,用了AMS111…

1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析…

pm2是一个带有负载均衡功能的应用进程管理器,可以用它来管理你的node进程,并查看node进程的状态,当然也支持性能监控,进程守护等功能.他会确定重启开机之后,能够保证程序也能运行起来.目前还没有操作这部分,没有过多介绍 启动 pm2 start app.j 添加进程/应用监视watch  (监视) pm2 start app2.js  --watch 上面图片中watching栏,disabled变为enabled 列出所有进程 pm2 list 结束进程 pm2 stop app 结束所有…

1.若是读者第一次做板子,强烈建议画完PCB板后将PCB图打印出来,然后对照你买的芯片将芯片放置对 应的位置,然后查看所有的封装格式适不适合,否则等你做出板子来后再试,为时晚矣.笔者虽然知道要这么 做,但是笔者第一次发给工厂做回来的PCB发现有一个芯片封装画大了,而且那个芯片还是贴片封装的,这让 笔者心痛不已,300多大洋就这么要毁于一旦了. 2.在参考别人的电路时一定要注意,你想用的芯片型号的电路适不适合你参考的电路图,若是完全一致,那么可以直接照抄照搬,若是不一样,这时候要非常注意电路的设计…

荣品4412开发板升级到4.2请注意增加虚拟机内存. 问:荣品4412开发板升级到Android4.2之后,改了logo.4412板子开机后,过一会屏幕就一闪一闪,是什么原因? Android4.2编译问题. 答:驱动,你们改过吗 问:没有 答:里面的logo,不是我们默认的. 这个看不出什么问题,最好弄一个整个log来看看. 问:这个是重新编译出现的android 4.2 的错误. 答:这还是安装有问题,需要好好安装工具包. 问:重新编译之后还是这个问题,怎么解决呢? 答:按照文档来一般都不会…

问题描述 我在PC机上安装了gdbserver,但是移植到板子上后却出现了问题.运行不了,显示错误:"segment fault". 决定重新在另一台虚拟机上gdbserver. arm-linux-gdb与gdbserver安装步骤 1 下载 gdb-7.8.tar.gz,下载地址是:ftp://ftp.gnu.org/gnu/gdb/ 2 解压 在/home目录下, $ mkdir gdb $ tar -xzvf gdb-7.8.tar.gz $ mv gdb-7.8 gdb 3…

原文链接: http://www.lookdaima.com/WebForms/WebPages/Blanks/Pm/Docs/DocItemDetail.aspx?id=7dfaaf63-d36f-4542-a972-2998d1c56ded 项目需要,需要使用发送邮件服务 结果老是失败,折腾时间排查后,编写经验总结.   1.公司网络问题 2.163.com或QQ邮箱是否开启SMTP服务 3.腾讯云需要25端口解封   问题一:公司网络问题 这是一个比较傻逼的坑,纯粹是自己的开发经验短路了.…

本文由文件宝用户@卡卡罗特 和@24K 純情 两位用户提供,感谢二位. 先分享一个软件开发者的博客,http://www.cnblogs.com/flychen/也许里面的说明就能解决你的问题. 以下是我连接成功后总结的经验: 一.选择局域网扫描出来的电脑,首先需要知道自己电脑的IP地址, 1.电脑win+r快捷键输入cmd,点确定   2.  在bingt>后输入ipconfig,回车   3. 找到IP地址,然后选择该IP对应的那一项   二.输入账号密码 输入电脑的账号密码就行,电脑本地账…

需要根据仔细根据手册来决定这两个引脚是直接接地还是电容下拉到地 转载:STM32的Vcap的问题及解决---原来经验也害人http://bbs.eeworld.com.cn/thread-499497-1-1.html(出处: 电子工程世界-论坛) 前言       我有个同事,经常也是设计电路这些的,像stm32f1,stm32f4这些的电路经常在设计,算是经验丰富吧.但是这次有个案子(平台:MDK+STM32F405RGT6(LQFP64封装)),他也参与了改版V2版(之前那个版本是别人设计…

一.SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 二.SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 -->…