个人常用贴片三极管型号与丝印的对应关系(SOT23): 丝印:Y1          型号:8050,NPN型三极管 丝印:Y2          型号:8550,PNP型三极管 丝印:L6          型号:xxxx,NPN型三极管 --->(确定NPN型,型号:9014? 未确定,确定的小伙伴可以留言) 丝印:1AM       型号:MMBT3904,NPN型三极管 丝印:2A          型号:MMBT3906,PNP型三极管 附上一张未经验证的,贴片三极管,对应关系图

一 一般中文丝印: 用快捷键L打开层管理,在View options中勾选convert special 选项: 用快捷键P,S文本中输入你要的汉字,选中ture type,在select ture type font下面你可以设置字体! 二 添加公司LOG: 2.1首先确认AD安装有PCB Logo Creator,没有的可以在网上下载. 2.2 将公司LOG.ico用画图程序打开另存为保存为单色位图.bmp 2.3 DXP-Run script,browse...打开PCBLogoCreat

想删除一个区域里的所有布线,不删除元器件,丝印等 按F12后输入以下组合:isvia or(istrack and OnTopLayer) or (istrack and OnBottomLayer)把元件全MASK后即可删除线及VIA,也可以输入:istrack or isvia

Altium Designer快速调整丝印 今天我为大家讲的内容是altium designer快速调整丝印,这是我们做完PCB设计布线完成后的下一个步,很多朋友都是非常熟悉的.但是我们很多人只会用allegro,而不知道用AD这个软件设计,同时希望只会用allegro软件的朋友,都学一个软件只会对你有益,多一个技术,多一条出路.下面就由我为大家讲解AltiumDesigner快速调整丝印的方法. 第一.框选有的器件,按快捷键A+P,选择中心,按确定键后,软件自动把丝印到器件中心. 第二.在PC

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

KiCAD批量修改丝印大小 1.编辑->编辑文本与图片属性 2.范围 选择封装参考,活动 首选选择 “设定为指定值”,然后选择要修改的层,输入想要修改的参数 注意:文本高度与文本宽度比例要适中,不然会字体被压缩变形

http://www.eda365.com/thread-193942-1-1.html 在此之前丝印的检查基本是停留在丝印与阻焊的距离检查,而器件丝印框和手工绘制的线条与器件位号的检查都不到位,据我所知,应该都是靠肉眼的判断检查,因为生成丝印的时候器件丝印框会报出很多几乎无法筛选,这里介绍检查的方法,个人觉得效果比较明显,大家先试试吧. (1)output〉silkscreen generator… <ignore_js_op> (2) 运行 <ignore_js_op> (ba

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家讲的是存储器大厂Micron的NOR Flash芯片特殊丝印设计(FBGA代码). 痞子衡之前写过一篇文章 <J-Flash在Micron Flash固定区域下载校验失败的故事>,这篇文章里提及了 Micron 家的串行 NOR Flash 与其他厂商不一样的地方(存储容量 128Mb 起步.没有 QE 概念等),但其实 Micron 的 Flash 还是一个最显眼的差异设计,那就是芯片丝印并不直接体现芯片的产品型号(Part Numbe

上图中U3就在焊盘上,这样印出来U3显示不全

注意:此操作只对新导入的元件生效.      

可以参考上传文件<Pantone色卡电子版下载>

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

一.Altium文件转KiCad文件 本文主要介绍: 1.AD文件(SCH和PCB)转换为KiCAD的方法 2.AD封装库转换为KiCAD库的方法 下面让我们进入正题 1.1 PCB的第一种转换方式 1)用Altium Design打开要转换的PCB文件,选择:File->Save as 2)选择保存类型为P-CAD 200x ASCII PCB(*.pcb) 1.2 PCB的第一种打开方式 1)打开KiCAD组件 Pcbnew,文件->导入非KiCAD电路板文件 2)选择进行转化的文件夹,文

摘要:在AD(Altium Designer)进行电路板布线时,孔丙火(微信公众号:孔丙火)经常会碰到电路中有相同功能的模块,比如2路相同的RS485通信电路.多路相同继电器输出电路.多路相同的输入电路等,如果每1路都单独布局布线,费时间,且是重复劳动,有没有像word中那样的"格式刷"功能呢,1路布局布线完成后,其他相同的部分,刷一下就好了,孔丙火(微信公众号:孔丙火)在此篇文章可以帮你解释这个疑惑,提出可行的方法,达到相同功能模块快速布局布线的目的. 关键词:Altium Desi

 一.常用快捷键总结 快捷键tab:显示放置的线.元器件.管脚等详细信息(可以修改) 快捷键p:打开放置内容:在元器件原理图中放置能容主要是线等(组合键p+w  启动 "线" 操作): 在元器件库中主要是管教等: 快捷键空格:旋转器件(在元器件原理图中):在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件 快捷键ctrl+q更改单位(mil和mm转换) 二.AD专有名词解释 集成库:元器件的PCB封装库和原理图绑定(原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式) pcb封装:就是把实际

原理图要点: 1.新建工程, 新建的project是要以后缀PrjPCB2.新建原理图.PCB, 右键project,进行New添加3.新建原理图库.PCB库,右键project, 进行new添加 改变单位显示:View->Toggle Units4.在原理图库进行绘制, 要点: MCU的提供的对外接口的序号要与手册一致 6.器件导入生PCB布局 1.Place Pad => 焊盘 一般内径为2,外径为3 2.SCH原理导入到PCB Design-> Update PCB 3.引脚重新排

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

1.重新设置板子的形状 Design ---->Board Shape---->Redefine Board Sharp 2.通过Board Options 对板子进行设置 3.添加一个新的图纸,可以添加模板 File-->Open -->Altium Designer 13-->Template-->A4.Pcb 4.电路板的分层 Signal Layers信号层,主要完成电气连接 Internal Planes:内部电源和地层 Mechanical Layers:机

1 将logo图片转换成单色的BMP 图像.简单的方法是使用Windows自带的画图程序,在将图片另存为时, 在文件类型下拉列表中选择单色.bmp即可.我们以Altium为例,如图所示将蓝色logo另存为单色. 2 打开DXP软件,点击菜单栏上的“DXP”菜单,选择下拉菜单中的“Run ...”,会弹出一个对话框. 此时点击对话框左下角的“Browse”按钮,在弹出的选择对话框中选择如下路径“X(软件安装的分区) :\Program Files\Altium Designer 6\Example