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修改PCB的进程状态
2024-09-06
进程状态转换及其PCB的变化
代码实现了模拟进程状态转换及其相应PCB内容.组织结构的变化. #include<iostream> using namespace std; typedef struct pcb{ int id; struct pcb *next; }pcb; pcb *ready,*run,*block; pcb* cre()//创建带头结点的ready队列 { pcb *head=new pcb; head->next=NULL; pcb *q=head; int n; cout<<&
如何修改PCB后更新到原理图(以AD为例)
实际绘图过程中会有多种情况发生,例如根据以前的项目做修改应用于新的项目.只有PCB没有原理图....... 如何通过修改PCB后更新到原理图(主要在PCB中增加元器件以及添加网络标号进行连线后更新到原理图) 首先,PCB和原理图共用一套图库,更新过程中注意两个点:1.“Unique Id”唯一ID:2.“Properties-Comment”标识-文本[原理图和PCB均均有这两项] 原理图中元器件属性(1.标识:2.唯一ID) PCB 中元器件属性(1.标识:2.唯一ID) 首先,在PCB中增加
AD10 没有原理图是否可以修改 PCB
AD10 没有原理图是否可以修改 PCB 有朋友问 AD 是否可以在没有原理的情况下修改 PCB 呢? 答案是肯定的,可以. 比如增加元件和网络,可以先增加元件封装,再打开网络管理给焊盘加上网络. 相关参考教程: Altium Designer PCB中单独添加一个元器件的封装(原理图遗忘某个元器件时使用) https://blog.csdn.net/yueniaoshi/article/details/16923185
【PCB】电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安
Allegro PCB SI (2)
整理一下在电研院学的si (虽然彩超的si在频率15Mhz以上后,si是失真的.昨晚遇到孔大哥也是这样说的,板级仿真,要layout过硬,然后找到合适的top test point) Allegro PCB SI设计流程包括6个步骤: 1.预布局. 该部分的内容主要是使用Allegro PCB SI中的数据库设置向导完成电路板数据库的正确设置,以确保顺利完成下一步的解空间分析. 2.解空间分析 解空间分析是cadence SI仿真中内容最多的部分,也是最关键的部分.该部分在SigXplorer仿
【重学计算机】操作系统D2章:处理器管理
1. 指令与处理器模式 指令执行周期:取指.译码.执行 指令分类(根据权限) 特权指令:只能被操作系统内核使用(启动IO,置PC值) 非特权指令:所有程序都能使用 处理器模式: 共有四种:0内核模式,1系统调用,2共享库程序,3用户模式 一般来说:只有0内核模式(能执行全部指令)和3用户模式(只能执行非特权指令) 模式切换: 用户模式 --> 内核模式(系统调用.异常.响应中断) 内核模式 --> 用户模式(中断返回指令) 2. 中断 概念: 操作系统是中断驱动的.即中断是激活操作系统的唯一方
linux内核分析 第六周
一.进程的描述 为了管理进程,内核必须对每个进程进行清晰的描述,进程描述符提供了内核所需了解的进程信息. 1.进程控制块PCB--task_struct 进程状态 进程打开的文件 进程优先级信息 2.操作系统的三大管理功能 进程管理 内存管理 文件系统 3.进程的状态 主要有就绪.等待.运行等. 二.进程的创建 创建进程的系统调用有3个,它们通过统一的系统调用接口进入核心态运行后就分道扬镳,各自调用自己的内核函数sys_fork.sys_clone.sys_vfork进行处理.这三个函数最终都是
[OS] 操作系统常考知识点
转自:http://jennica.space/2017/03/21/os-principle/ 大纲如下: 1.操作系统概述2.操作系统运行环境3.进程线程模型4.处理器调度5.同步机制6.存储模型7.文件系统8.I/O系统9.死锁 ·操作系统概述 1.执行程序:通过调度选中程序开始执行,在执行过程中,不断陷入操作系统提供各种服务支持,再调度选中程序,直到完成2.功能:有效(充分利用CPU.内存.磁盘等资源).合理(公平的资源管理策略).易用(用户界面和编程接口)3.作用:管理资源(硬件.软件
Nachos-Lab1-完善线程机制
Nachos是什么 Nachos (Not Another Completely Heuristic Operating System),是一个教学用操作系统,提供了操作系统框架: 线程 中断 虚拟内存(位图管理所有物理页,虚拟地址与物理地址之间的转换等) 同步与互斥机制(锁.条件变量.信号量),读者写者问题,生产者消费者问题,BARRIER问题等 线程调度(基于优先级可抢占式调度,时间片轮转算法,FIFO调度) 文件系统 系统调用 机器指令.汇编指令.寄存器 -- Nachos模拟了一个MIP
操作系统实验一:进程管理(含成功运行C语言源代码)
目录 操作系统实验一:进程管理 1.实验目的 2.实验内容 3.实验准备 3.1.1进程的含义 3.1.2进程的状态 3.1.3进程状态之间的转换 3.2 进程控制块PCB 3.2.1进程控制块的作用 3.2.2进程控制块的内容 3.2.3进程控制块(PCB)的组织形式 3.2.4进程控制原语 3.3进程的创建与撤销 *重点 3.3.1进程的创建 3.3.2进程的撤销 3.4进程的阻塞与唤醒 3.4.1进程的阻塞 3.4.2进程的唤醒 4.代码实现 4.1代码分解介绍 5.运行结果截图 (本
PROTEL99SE封装说明
PROTEL99SE封装说明 路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的, 对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样:对有极性的电容如电解电容,其封装为 RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径. 对于晶体管,那就 直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的, 就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5.TO-46.TO-
Altium Designer 使用小结
今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在
linux作业六——进程的描述和进程的创建
进程的描述和进程的创建 一.进程描述符task_struct 为了管理进程,内核必须对每个进程进行清晰的描述,进程描述符提供了内核所需了解的进程信息. 代码关键点: 1.Struct list_head task进程链表,双向循环链表链接. 2.Struct mm_struct *mm,*active_mm进程地址空间,内存管理 3.每个进程都有自己独立的4G进程地址空间. 4.Struct thread Struct thread当前任务相关的CPU代码 5.Struct fs_Struct
windows7下,protel 99se元件库加载问题的解决方案
方法一:到C盘(系统盘),系统文件夹(c:\windows)下的ADVPCB99SE和ADVSch99SE文件先配置原理图,用本文打开ADVPCB99SE文件,在[Change Library File List]下找到File0,可以发现,等号后面的的内容就是默认已经添加的库,把这个改为我们自定义的库(记得路径要正确),在打开99,默认添加的就是我们的库了,如果要添加多个就在File0后面添File1,File2..依次类推,但注意最后修改File0上面的Count属性,如果你添了两个,就把它
在AD09中查找元件和封装
在AD09中查找元件和封装 Altium Designer 软件方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥
操作系统学习笔记----进程/线程模型----Coursera课程笔记
操作系统学习笔记----进程/线程模型----Coursera课程笔记 进程/线程模型 0. 概述 0.1 进程模型 多道程序设计 进程的概念.进程控制块 进程状态及转换.进程队列 进程控制----进程创建.撤销.阻塞.唤醒.... 0.2 线程模型 为什么引入线程 线程的组成 线程机制的实现 用户级线程.核心级线程.混合方式 1. 进程的基本概念 1.1 多道程序设计 允许多个程序同时进入内存运行,目的是为了提高CPU系统效率 1.2 并发环境与并发程序 并发环境: 一段时间间隔内,单处理器上
SSH鞋贸商城的设计与实现
目录 应用技术 需求分析 总体设计 项目UI展示 一.应用技术 ①SSH SSH是 struts+spring+hibernate的一个集成框架,是目前比较流行的一种Web应用程序开源框架.区别于 Secure Shell .集成SSH框架的系统从职责上分为四层:表示层.业务逻辑层.数据持久层和域模块层,以帮助开发人员在短期内搭建结构清晰.可复用性好.维护方便的Web应用程序.其中使用Struts作为系统的整体基础架构,负责MVC的分离,在Struts框架的模型部分,控制业务跳转,利用Hiber
Altium_Designer如何快速寻找元件和封装
初学Altium碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中.这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件.使用时,只需在libary中选择相应元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了.通过添加通配符,可以扩大选择范围,下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用. 工具/原料 Altium Designer 软件 方法/步骤 Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(in
protel封装总结(新手必看)
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置.是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装.像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了. 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIOD
十天学会CS之操作系统——进程管理01
进程管理01 进程的概念 进程是计算机中一个非常重要的概念,在整个计算机发展历史中,操作系统中程序运行机制的演变按顺序大致可以分为: 单道程序:通常是指每一次将一个或者一批程序(一个作业)从磁盘加载进内存,CPU必须等待I/O完成后才可以进行执行,CPU利用率低. 多道程序:讲多个作业调入内存后自动处理,但是单道程序和多道程序均无交互性,可控性差 进程:程序+PCB(状态周期描述)+数据集 线程 单道 --> 多道系统 从单道程序演化为多道程序就是CPU的高速与I/O的低速有着显著矛盾,因此引入
每天进步一点点------ORCAD Capture CIS
ORCAD Capture CIS 一.建工程及设置 1.选主菜单 file->new->project ;弹出 project wizard 对话框,取名Myproject : Myproject.dsn 是数据库文件,下面包括 SCHEMATIC1 和 design cache 两个文件夹 design cache 文件夹下会出现该元件的名字路径等信息, 这时数据库中的元件缓存. 2.主菜单 ->option->preference ,点击后弹出设置参数面板如图 主菜单 -&g
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