(锻压+CNC+阳极.CNC+阳极.压铸+阳极.冲压+阳极手机外壳比较) 上图为一张雷达图,该图比较直观形象地描述了4大手机外壳工艺在6个维度(加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感)的比较.从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度划分了10个等级,分数越高说明某个工艺在该维度越佳. 很多人可能对压铸.锻造和冲压三种工艺分不清楚,我们先简单说一下: 1)压铸成型类似于塑料的注塑成型,它将金属熔融成液态,射入模具冷却得到产品:2)

注塑成型,广泛用于热塑性塑料产品的制造工艺 工艺成本:模具费用(高),单件费用(低) 典型产品:汽车塑料部件,消费电子产品塑料外壳等 产量适合:只适合大批量生产 质量:极高的表面精确度,同一批次的产品外形误差极小 速度:30秒- 60秒/件 注塑成型(Injection Molding):又称注射模塑成型,它是一种注射兼模塑的成型方法.注塑成型方法的优点是生产速度快.效率高,操作可实现自动化,花色品种多,形状可以由简到繁,尺寸可以由大到小,而且制品尺寸精确,产品易更新换代,能成形状复杂的制件,注

现如今金属手机成为行业的热点,在消费电子产品中应用越来越广,本文详细介绍几种金属加工工艺及相关产品应用. 1.CNC+阳极:iPhone 5/6, HTC M7 2.锻造+CNC:华为P8,HTC M8 3.一次压铸:三星A7 4.冲压.液压成型:HTC ONE MAX 5.冲压+CNC:华为MATE 7 下图描述了几种手机外壳金属加工工艺在加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感的比较. 从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度

生活当中,RFID电子标签具有明显的优势,随着RFID电子标签成本的降低.读写距离的提高.标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势,R F I D电子标签的应用将会越来越广泛. RFID电子标签的应用范围有:车辆管理领域.高速公路不停车收费.资产管理和门禁管理.商品防伪标签.物流管理.电子票据.供应链管理(服装.零售.医药等).出入境管理.食品安全.动物识别等等.在物流及供应链管理中信息的准确性和及时性是关键因素,对此RFID技术能够提供充分的保证.RFID系统使供应链的透明度大大提高,物品能在

1 国内外现行的SIM 卡卡基制作工艺 SIM 卡由卡基和芯片两部分组成.卡基上有植入芯片的台阶式芯片槽,SIM 卡的芯片通过多点焊接植入台阶式芯片槽之中与卡基组成SIM 卡,然后经过个性化数据处理,便可以供手机用户使用.SIM 卡卡基的结构见图1 .卡基用PVC 或ABS 材料制作,上下表面分别印刷有可视信息,其上表面开有台阶式芯片槽. 1.1 层压工艺 层压工艺是将面料.底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料.中间料.底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加

本章目的:了解3d打印,购买3d打印机. 1.3d打印基础知识: 现在主流的3d打印技术有4种:①FDM:②SLA:③SLS:④3DP.具体如下: ①熔融沉积造型(Fused deposition modeling,FDM) FDM 可能是目前应用最广泛的一种工艺,很多消费级3D 打印机都是采用的这种工艺,因为它实现起来相对容易: FDM加热头把热熔性材料(PLA,ABS等)加热到临界状态,使其呈现半流体状态,然后加热头会在软件控制下沿CAD 确定的二维几何轨迹运动,同时喷头将半流动状态的材料挤

一.系统简介 BF-9000 BMC任务关键型应急通信系统,凝聚北峰通信近30年专网通信与应急通信研发的经验,并结合用户实际需求和应用场景所打造. 整体设计思路是采用骨干网.前指网.分队战斗网三层组网结构,融合超短波通信.北斗卫星通信.卫星通信等多种通信方式的各自优势,完美运用现代数字通信技术,全面结合应急通信保障场景及贴近实战要求,为用户提供便捷高效.稳定可靠的无线应急通信保障. 系统管理平台采用双模制式及高灵敏感应式卫星定位技术,内置GIS地理定位.人员定位.巡查信息管理等丰富功能,便于指挥

从iPhone4.iPhone5到iPhone6,苹果为我们推出了一代又一代新产品,让我们享受到最新的科技产品.每次不只是配置上的改变,苹果在工艺上也不断改变.下面就阐述一下我对这几款手机在设计和制造工艺上的一些看法.这几个型号的iPhone手机概括起来就三个外观: 现在回过头来看,这三代手机的设计几乎引领了全球手机设计的风潮.无论是材质.设计还是制造工艺. 一.iPhone4 先说iPhone4,对于iPhone带来的惊艳震撼,第一次是07年的iPhone横空出世,原来智能手机可以这么做:第二

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

2882: 工艺 Time Limit: 10 Sec  Memory Limit: 128 MBSubmit: 599  Solved: 268[Submit][Status][Discuss] Description 小敏和小燕是一对好朋友. 他们正在玩一种神奇的游戏,叫Minecraft. 他们现在要做一个由方块构成的长条工艺品.但是方块现在是乱的,而且由于机器的要求,他们只能做到把这个工艺品最左边的方块放到最右边. 他们想,在仅这一个操作下,最漂亮的工艺品能多漂亮. 两个工艺品美观的比较

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

钣金的折弯成型:金属板材的弯曲和成型是在弯板机上进行的,将要成型的板材放置在弯板机上,用升降杠杆将制动片提起,工件滑动到适当的位置,然后将制动片降低到要成型的板材上,通过对弯板机上的弯曲杠杆施力而实现金属的弯曲成型. 工艺成本:标准模具费用(无),单件费用(低-中)典型产品:消费电子产品,包装,交通工具,建筑金属件等产量适合:适合批量生产(不超过5000件),也可以单件定制质量:折弯精度高,误差在0.1mm左右(0.004in) 速度:每分钟可进行6次折弯,不过弯板机初始配置时会花较长的时间 适

题解: 裸的字符串最小表示... 可以戳这里:http://www.cnblogs.com/ACAC/archive/2010/05/23/1742349.html 这里说一下为什么a[i+k]>a[j+k]的时候可以让 i 跳到 i+k+1 也就是说i-i+k这一段不会有一个后缀成为最小表示的前缀,那我们只要构造出一个比它小的就可以了. 显然 如果我们取a[i+x]--a[i+k+1],我们总有a[j+x]--a[j+x+1]比它小,也就是在长度不及len的时候就不是最小了所以不可能是最小表示

最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有

Synopsys逻辑工艺库(DC综合) 逻辑库包括仅与综合过程有关的信息且通过DC用于设计的综合和优化. 这一信息包括引脚到引脚的时序.面积.引脚类型和功耗以及其他DC需要的必须数据. 逻辑库是一个文本(通常扩展名".lib"),通过使用Library Compiler(LC)编译生成带有扩展名名".db"的二进制文件. 以SMIC的逻辑综合库为例:库文件下载地址 逻辑库基础 逻辑库包括一下信息: 库类 库级属性 环境描述 单元描述 库类 库类语句指定库名,接着是一

倒装对于半导体封装领域的人员而言,是再熟悉不过的了.一般我们看到的集成电路多数以塑封为主,半导体芯片和外界进行信息沟通的通道,靠的就是集成电路的管脚.如果把集成电路外面的封装去掉,会发现每个集成电路内部有框架.芯片和塑封料.其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起.芯片的 “正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的,在半导体前道(Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程,Back End process称作后道工序是指半导体芯

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只

/*有工艺路线,无BOM清单*/ select msi.segment1, msi.description from apps.BOM_OPERATIONAL_ROUTINGS bor, apps.mtl_system_items_b msi where msi.organization_id=Y and   bor.organization_id=msi.organization_id and   bor.assembly_item_id=msi.inventory_item_id and  

一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP