台积电正式宣布了6nm(N6)工艺,在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发.量产.上市速度. 这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大. 而在另一方面,台积电.三星却是一路高歌猛进,除了技术方面的突破,还采取了更灵活的战术,降低新工艺技术难度,并且每次稍加改进就拿出一个新版本,让人目不暇接. 比如台积电的16nm是个重要节点,12nm则是在其基础上

日前,台积电宣布,正式启动2nm芯片工艺的研发,工厂将会设置在台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入量产,发言人称:2nm工艺是一个重要节点,目标是比3nm制程缩小23%.科技先锋总会打脸分析专家,正当专家们纷纷预测摩尔定律已经失效的时候,台积电的大佬却幡然提出要做2nm芯片,如果能成功,显然又是一次经典的打肿脸. 但显然,人类要实现2nm制程还有很长的路要走,要先从7nm升级到6nm,然后,再突破性地完成5nm.4nm.3nm,最终来到2nm,每一个纳米都意味着芯片企业要鼓足勇气,迈出很大的

近日,有报道表示台积电10nm 芯片可怜的收益率可能会对 2017 年多款高端移动设备的推出产生较大的影响,其中自然包括下一代 iPhone 和 iPad 机型.不过,台积电正式驳斥了这一说法,表明10纳米处理器生产完全按计划进行,并没有出现任何延滞,并且这款处理器在明年第一季度就会开始盈利. 同时台积电还放出另一个重磅消息.台积电还表示,明年公司的生产计划是7纳米处理器,到2019年会生产5nm处理器,支持高端移动设备获得新功能,如VR/AR等.今年10月也有报道显示台积电已经开始进行于201

最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有

台积电近10万片晶圆报废,但7nm工艺将成2019营收主力 2019年02月18日 13:19 1784 次阅读 稿源:Expreview超能网 0 条评论 https://www.cnbeta.com/articles/tech/819211.htm 在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已经发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的晶圆污染事件要严重得多,最初爆料称损失上万片晶圆,上周有消息说是4万片晶圆,现在最新说法是台积电为了展示负责

台积电5nm光刻技术 在IEEE IEDM会议上,台积电发表了一篇论文,概述了其5nm工艺的初步成果.对于目前使用N7或N7P工艺的客户来说,下一步将会采用此工艺,因为这两种工艺共享了一些设计规则.新的5nm制程使用了台积电的第五代FinFET技术,在7纳米基础上提供一个完整的工艺节点,并使用EUV极紫外光刻技术扩展到10多个光刻层,与7纳米相比减少了生产总步骤. 关键数字 如果只是来了解关键数字的,那答案就在这里.台积电表示,5nm EUV工艺使得晶体管密度增加到大致1.84倍,能效提升15%

AMD 锐龙 5 AMD 锐龙 5 3500X 处理器 6核心6线程,基准时钟频率3.6GHz,最大加速时钟频率4.1GHz,一级缓存384KB,总二级缓存3MB,三级缓存32MB,内存支持最高DDR4 3200MHz,TDP 65W 盒装1099元 https://www.amd.com/zh-hans/products/cpu/amd-ryzen-5-3500x AMD 锐龙 5 3600 处理器 6核心12线程,基准时钟频率3.6GHz,最大加速时钟频率4.2GHz,一级缓存384KB,总

ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆:一台12亿元 来源驱动之家 ...网页被我关了 就这样吧. 截至目前,华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片,台积电7nm EUV工艺制造,而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺. EUV技术能够落地商用,背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦),整个EUV光刻机市场已经被他家垄断,现在的7nm工艺节点如此,未来的5nm.3mm节点也会如此. 近日,ASML公布了一些有关EUV的有趣数据. 其实早在20

文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上. 主要组成部分如下: 光源 功率W 波长$ \lambda $ 光学透镜 透射式透镜(248nm.193nm) 反射式透镜(157nm) 掩膜版 由透光的

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片? https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆,而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年,为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢? 一. 首先,我们先看看为什么下一代非得是 18 寸,而不是 14 寸或者 16 寸

从光刻机的发展,看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html# 2017-12-30 22:33    来源:半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商,在细分领域具备垄断地位.总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven),是飞利浦与 ASMI于 1984年合资创立,原称 Advanced Semiconductor Material LithographyHolding N

功耗降50%,性能升35%!三星3nm GAA 2021年量产 http://www.chinaflashmarket.com/Instructor 在三星晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)上,三星表示其3nm Gate-All-Around(GAA)技术正在开发中,3nm GAE PDK版本0.1已于4月发布,旨在帮助客户尽早开始设计工作,提高设计竞争力,同时缩短周转时间. GAA技术能重新塑造芯片核心晶体管,使其更小更快.2021年采用GAA技术的芯片问世时,将成

从7nm到5nm,半导体制程 芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺.所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长.栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管. 目前,业内最重要的代工企业台积电.三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7nm制程便已经好似近在眼前,上个月雷锋网刚刚还报道过下一代iPhone A12处理器将使用台积电7nm

又是一枚祖国的骚年,阅览做做笔记:http://www.cnblogs.com/neopenx/p/4643705.html 这里只是一些基础知识.帮助理解DL tool的实现. “这也是深度学习带来的一个全新领域,它要求研究者不仅要理论强,建模强,程序设计能力也要过硬,不能纸上谈兵.” CUDA的广泛应用造就了GPU计算专用Tesla GPU的崛起. 随着显卡的发展,GPU越来越强大,而且GPU为显示图像做了优化.在计算上已经超越了通用的CPU.如此强大的芯片如果只是作为显卡就太浪费了,因此N

为什么需要GPU 几年前我启动并主导了一个项目,当时还在谷歌,这个项目叫谷歌大脑.该项目利用谷歌的计算基础设施来构建神经网络. 规模大概比之前的神经网络扩大了一百倍,我们的方法是用约一千台电脑.这确实使深度学习取得了相当大的进展.用到相当多的 计算机.不久之后我发现,之前我并没意识到,用一千台电脑是一项非常昂贵的技术.因此,我和我的朋友,意识到,利用一种 不同的技术,仅用三台电脑,而非一千台,就可以做到这点,而秘诀就是利用GPU技术. ---Andrew Ng [The Big Talk:深度学

http://digi.163.com/14/0218/23/9LDCTFON00162DSP.html [IT168 评测]随着一句“娘娘,封神啦(宝鸡口音)”,中国的观众迅速认识到了两个极其出彩的相声演员.如果说关键词是引发关注的最大因素,那么提到“GeForce”,各位想到的又是什么? 相信不少读者第一次真正认识到NVIDIA(以下简称NV)这个公司还是从一款叫GeForce 256的显卡开始,当年逆天的性能让不少DIY玩家彻底跪倒在NV的的“石榴裙”之下不愿爬起.虽说这么多年过去了,NV

上周的这个时候,NVIDIA GeForce 700系列的旗舰产品GTX 780正式发布,传闻已久的GTX 700家族终于来了!虽然没有任何新架构.新特性的旗舰卡发布总让人觉得少点什么.但从性能上来说,GTX 780表现无可挑剔,在只有GeForce Titan 60%价格的情况下却提供了后者接近90%的综合性能表现,而且超频非常不俗.但总的来说该卡4799元的价格还是有点贵了,不是一般玩家所能承受的.那如果有这样一款显卡,它的价格不到3000元,却有GTX 780将近80%的性能,你会心动吗?

按照NVIDIA的路线图来看,GTX 600以及GTX 700系列所采用的Kepler架构已经垂垂老矣,最早在明年第一季度,其继任者Maxwell架构可能就会和我们正式见面了.目前外媒已经放出了关于Maxwell的架构规格,但还无法确定是否为真. 根据WCCFTech的报道,Maxwell架构依然采用来自台积电的28nm制造工艺,而NVIDIA计划推出四款Maxwell芯片,分别是GM104.GM106.GM108和GM100,相对目前的Kepler来说,Maxwell最为明显的特性就是CUDA

如今人们买手机,都比较关心采用了什么CPU,因为CPU直接决定了这台手机的性能,CPU之于手机就好比人的大脑,它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制中心.又相当于车的发动机,发动机越强劲,车子就跑得越快,同理CPU性能越强,手机运行起来也会越流畅,大型游戏高清视频都不在话下. 这里说的CPU并不局限于狭义的CPU,可以理解为一颗集成度很高的SoC. 一颗CPU的诞生需要很多厂商一起合作,需要的技术含量非常高,没有一定的技术沉淀是没法完成一个CPU的设计制作量产,市面上主流的几家CPU厂商

一.国产CPU发展现状与成就 国内已开启多技术路线并行的CPU技术产业新格局.在国家科技重大专项和国家级集成电路产业投资资金的推动之下,我国CPU产品技术研发已进入多技术路线同步推进的高速发展阶段,并因发展模式和技术特性的不同而呈现出不同的发展特色,其中: x86体系由intel封闭主导,国内企业通过商业合作进行CPU产品和部分技术的研发.Intel独揽x86 CPU的基础架构.芯片设计.工艺制造三大环节并封闭发展,目前已积累了超过1.7万件CPU相关专利.在硬件层面,不仅掌控与北桥CPU配套的