关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚

差分信号在高速电路设计中应用越来越广泛,如USB.HDMI.PCI.DDR*等,承载差分信号的差分线主要优势有:抗干扰能力强,能有效抑制EMI.时序定位精确等,对于PCB工程师来说,最关注的是如何确保在实际走线中能完全发挥差分线的这些优势. (1)定义差分对信号:在Router中,同时选定需要走差分线的网络(Net),右击后选择Make Differential Net,如下图所示. (2)打开项目浏览器Project Explorer窗口,展开Net Objects树形列表下的Differen

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速

在笔者从业这么多年,PCB行业阻抗计算工具都是用Polar公司的阻抗计算工具SI9000,或早期上个版 本SI8000 Prolar是老牌公司,但也不断在推出新的产品,可以进去去了解一下   https://www.polarinstruments.com/ 一直以来在我印象里,好东西都是外国公司创造,但近些年推出[中国制造2025],中国企业崛起, 在一个创新开放的城市,深圳一家创业公司也推出阻抗计算工具了深圳市赛硕尔科技有限公司   大家可以了解一下 http://www.sisolver.

问:何为差分信号? 答:通俗地说,就是驱动端发送两个等值.反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”. 问:差分线的优势在哪? 答:差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面: a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消. b.能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧

用SI9000如何计算微带线                一．几个概念: 阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗--的一个矢量总和. 阻抗匹配:是为了保证能量传输损耗最小,匹配就是上一级电路的内电阻要等于下一级电路的输入电阻.当电路实现阻抗匹配时,将获得最大的功率传输,反之,当电路阻抗失配时,不但得不到最大功率传输,还可能对电路产生损害. 目前常见阻抗分类:单端(线)阻抗.差分(动)阻抗

近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的严重失真或完全丧失.这表明,PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输. 上述此种“讯号”传输时所受到的阻力,另称为“特性阻 抗”,代表符号为Z0. 所以,PCB导线上单解决“通”.“断”和“短路”的问题还不够,还要控制导线的特性阻抗问题.就是说,高速传输.高频讯号传输的传输线,在质量上要比传输导线严格

Altium Designer 画"差分线" 如何在 Altium Designer 中快速进行差分对走线1:在原理图中让一对网络前缀相同,后缀分别为_N 和_P,并且加上差分队对指示.    让一对差分网络名称的前缀必须相同,后缀分别为_N 和_P: 左键点击Place\ Directives\Differential Pair,鼠标上就出现差分队对指示标志,给差分对 的两根线都加上差分队对指示,如下图所示. 2: 将差分信息加载到PCB 文件,并定义用户需要的差分规则.    (1

进行PCB设计,特别是高频高速设计时,难免会涉及到PCB相关参数的计算及设置,如:VIA的过流能力,VIA的寄生电容.阻抗等,导线的载流能力,两相互耦合信号线间的串扰,波长等参数. 这里向大家介绍一款神器-Saturn PCB Design Toolkit,其能计算大部分常用的PCB相关的参数数据. 下载 猛击这里:Staturn PCB Design Toolkit 百度网盘 安装 此软件的安装过程相当简单,一路”NEXT”即可,实在是太没有成就感了…… 来点图片色诱一下 VIA参数计算 串扰

误区一:认为差分线可以相互之间耦合,所以可以相互之间提供回流路径,不需要地作为回流路径: 其实在信号回流分析上,差分走线和普通的单端走线的机理是一致的,即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流.最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外,还存在相互之间的耦合,哪一种耦合强,哪一种就成为主要的回流通路.一般差分线之间的耦合只占10%-20%的耦合度,更多的还是对地耦合,所以差分线的主要回流路径还是地平面.当地平面发生不连续的时候,无参考平面区域,差分线间的耦合才会提供主要的回流通路. 误区二:认为等

PCB 周期计算采用 SQL函数调用.net Dll实现 (实现代码重用目的) 玩过SQL SERVER数据库经常经需要写存储过程,函数之类的,当业务逻辑过于复杂,用SQL去写简直是恶梦, 这里以PCB周期函数用.NET写好了,用MS SQL调用.net基本步骤整理一下如下 第1步:SQL服务器CLR配置(允许SQL调用.net程序),执行SQL命令 sp_configure ; RECONFIGURE WITH override GO sp_configure ; RECONFIGURE WI

1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传

在PCB厂家调节的阻抗指的是:传输线的“特征阻抗”,反映传输线上所走“行波”某点的电压和电流的比值,与线长无关.传输线本身的特性. 线宽:反比 介质厚度:正比

如何在 Altium Designer 中快速进行差分对走线1:在原理图中让一对网络前缀相同,后缀分别为_N 和_P,并且加上差分队对指示.    让一对差分网络名称的前缀必须相同,后缀分别为_N 和_P: 左键点击Place\ Directives\Differential Pair,鼠标上就出现差分队对指示标志,给差分对 的两根线都加上差分队对指示,如下图所示. 2: 将差分信息加载到PCB 文件,并定义用户需要的差分规则.    (1)保存并且编译原理图: (2)左键点击Design\Up

描述 http://www.lydsy.com/JudgeOnline/problem.php?id=1610 给出n个点,问两两确定的直线中,斜率不同的共有多少条. 分析 暴力枚举直线,算出来斜率放在k数组里面(斜率不存在记为INF),然后去个重统计个数就行了. 其实特水... #include <bits/stdc++.h> using namespace std; +; ,INF=0x7fffffff; int n,cnt; ]; struct pt{ double x,y; pt(,)

pc线路板是有导电功能的,那么如何仅适用手工计算出线路的阻值能?那么就需要使用到一个公式: W*R*T=6000 W是指铜箔的宽度单位是密耳mil. T是指铜箔厚度单位是盎司oz. R是指铜箔的电阻单位是mΩ/ft. 6000是常数不变量. 根据这个公式就可以计算出横切面积内铜箔的电阻值.其中1oz=35um,当铜箔被蚀刻成线路的时候,这个时候只要将所要计算阻值的线路测量出宽度和长度就可以计算出线路的阻值是多少.

见教程:链接:https://pan.baidu.com/s/1V4UbEoKfMD1bilwu-Qwdyg 密码:ml6t

引 言 通用串行总线(Universal Serial Bus)从诞生发展到今天,USB协议已从1.1过渡到2.0,作为其重要指标的设备传输速度,从1.5 Mbps:的低速和12 Mbps的全速,提高到如今的480 Mbps的高速.USB接口以其速度快.功耗低.支持即插即用.使用安装方便等优点得到了广泛的应用.目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,绘制满足USB2.0协议高速数据传输要求的PCB板对产品的性能.可靠性起着极为重要的作用,并能带来明显的经济效益.USB2．0接口是目前许多

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

原文地址点击这里: LVDS(Low-Voltage Differential Signaling ,低电压差分信号)是美国国家半导体(National Semiconductor, NS,现TI)于1994年提出的一种信号传输模式的电平标准,它采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具有低功耗.低误码率.低串扰和低辐射等优点,已经被广泛应用于串行高速数据通讯场合当中. LVDS技术规范有两个标准,即TIA(电讯工业联盟)/EIA(电子工业联盟)的ANSI/TIA/

AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板.为了使设计的电路.画完的电路原理图,从电路原理上不存在错误,从电路逻辑上不存在混乱,AD16专门开发了电路原理图的仿真程序.这样可以把设计存在的问题,在第一步:绘制电路原理图阶段就及时发现,然后根据仿真结果,改进电路原理图.这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时,造成的大量的人力物力损失. 同样:设计PCB时,也是先在电脑上根据电路原理图,绘制PCB板图.然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板.AD16同