个人常用贴片三极管型号与丝印的对应关系(SOT23): 丝印:Y1          型号:8050,NPN型三极管 丝印:Y2          型号:8550,PNP型三极管 丝印:L6          型号:xxxx,NPN型三极管 --->(确定NPN型,型号:9014? 未确定,确定的小伙伴可以留言) 丝印:1AM       型号:MMBT3904,NPN型三极管 丝印:2A          型号:MMBT3906,PNP型三极管 附上一张未经验证的,贴片三极管,对应关系图

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

想删除一个区域里的所有布线,不删除元器件,丝印等 按F12后输入以下组合:isvia or(istrack and OnTopLayer) or (istrack and OnBottomLayer)把元件全MASK后即可删除线及VIA,也可以输入:istrack or isvia

Altium Designer快速调整丝印 今天我为大家讲的内容是altium designer快速调整丝印,这是我们做完PCB设计布线完成后的下一个步,很多朋友都是非常熟悉的.但是我们很多人只会用allegro,而不知道用AD这个软件设计,同时希望只会用allegro软件的朋友,都学一个软件只会对你有益,多一个技术,多一条出路.下面就由我为大家讲解AltiumDesigner快速调整丝印的方法. 第一.框选有的器件,按快捷键A+P,选择中心,按确定键后,软件自动把丝印到器件中心. 第二.在PC

一 一般中文丝印: 用快捷键L打开层管理,在View options中勾选convert special 选项: 用快捷键P,S文本中输入你要的汉字,选中ture type,在select ture type font下面你可以设置字体! 二 添加公司LOG: 2.1首先确认AD安装有PCB Logo Creator,没有的可以在网上下载. 2.2 将公司LOG.ico用画图程序打开另存为保存为单色位图.bmp 2.3 DXP-Run script,browse...打开PCBLogoCreat

KiCAD批量修改丝印大小 1.编辑->编辑文本与图片属性 2.范围 选择封装参考,活动 首选选择 “设定为指定值”,然后选择要修改的层,输入想要修改的参数 注意:文本高度与文本宽度比例要适中,不然会字体被压缩变形

http://www.eda365.com/thread-193942-1-1.html 在此之前丝印的检查基本是停留在丝印与阻焊的距离检查,而器件丝印框和手工绘制的线条与器件位号的检查都不到位,据我所知,应该都是靠肉眼的判断检查,因为生成丝印的时候器件丝印框会报出很多几乎无法筛选,这里介绍检查的方法,个人觉得效果比较明显,大家先试试吧. (1)output〉silkscreen generator… <ignore_js_op> (2) 运行 <ignore_js_op> (ba

上图中U3就在焊盘上,这样印出来U3显示不全

注意:此操作只对新导入的元件生效.      

可以参考上传文件<Pantone色卡电子版下载>

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要. 1.片式电阻(Resistor)无极性 2.电容(Capacitor) 2.1 陶瓷电容无极性 2.2 钽电容有极性.PCB板和器件正极标示:1)色带标示:2)“+”号标示:3)斜角标示. 2.3 铝电解电容有极性.零件标示:色带代表负:PCB板标示:色带或“+”号代表正极. 3.电感(Inductor) 3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要

一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

一. 银燕(XP-12A)电调修理 笔者的电调在使用4S电池时烧毁,其中一个PMOS管明显烧焦. 将其拆除,买来新元件重新焊接,通电依然冒烟了. 引脚定义 丝印662F: XC6206P332MR 低压差稳压器芯片 贴片SOT-23,引脚定义如下: 丝印RKU: RK7002BM 7002 SOT-23 贴片NMOS场效应管,引脚定义如下: 丝印SILF330: C8051F330 SILF330 MLP20单片机,引脚定义如下: AO4407A场效应管,PMOS,引脚定义如下: IRF8736

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连 接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要 求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我