一.概述 Intel(英特尔)是当前最主流的台式机.笔记本.服务器CPU厂商.和英特尔类似的还有AMD厂商的CPU. Intel生产的CPU型号繁多,每个型号的CPU都有对应的编号.这个编号有特定意义. Intel生产的CPU的分类方法有很多.例如:按照CPU的使用场景可以分为台式机CPU.笔记本CPU.服务器CPU.物联网嵌入式CPU等. 二.编号详解 2.1.第十代CPU 此类第十代智能英特尔® 酷睿™ 处理器家族的处理器编号采用字母数字的排列形式,即以品牌及其标识符开头,随后是代编号和产品

漏洞数量242:15,英特尔和AMD CPU谁更安全? http://www.eetop.cn/cpu_soc/6946340.html 越来越多的用户开始怀疑哪种处理器可以最好地保护他们的计算机,数据和在线活动,英特尔和AMD之间数十年的长期斗争最近已进入一个新的层面. (图片来源:Shutterstock) 直到最近几年,普通用户和网络安全研究人员都大多担心过多的软件漏洞,而这些漏洞似乎永远不会消失. 随着在2018年1月谷歌批露了Meltdown和Spectre CPU设计缺陷开始,许多用

56核Xeon Platinum 9200现身 - 英特尔有史以来最大的CPU封装 https://www.cnbeta.com/articles/tech/835271.htm 当英特尔宣布上周正式推出新的Cascade Lake系列时,它在其产品组合中添加了一个新的产品类别——“应用处理器”或AP.它们以Xeon Platinum 9200系列的形式出现,并在一个封装中配备两个Intel的高端处理器,在更密集的环境中提供双核和双倍内存. 访问购买页面: 英特尔旗舰店 这些处理器只专注于密度,

高端 PC 继续通过高性能显卡驱动桌面游戏. 一流的"梦想机器"基于第六代智能 英特尔® 酷睿™ 处理器i7-6700K等 CPU,通常与高端独立显卡配合使用以运行要求最严苛的游戏. 由 Avalanche Studios* 开发.由 Square Enix*发布的 Just Cause 3 就是这样一款游戏. 作为 2015 年末发布的一款广受好评的游戏,JC3提供猛烈的爆炸.茂密的地形和迷人的风景,Rico Rodriguez 特工在一个无比惊艳的广阔世界中战斗.翱翔.滑行和格斗.

英特尔 英特尔 基本资料   公司名称:英特尔(集成电路公司)    外文名称:Intel Corporation(Integrated Electronics Corporation)    总部地点: 美国加州圣克拉拉    成立时间:1968年7月16日    经营范围:半导体芯片    公司性质:美国独资    公司口号:Leap ahead      现状 年营业额: 533.4亿美元(2013年)    员工数: 105000(2013年)      其他信息 创始人: 诺伊斯,戈登

国内的几支CPU研发力量各自选择的指令体系都有自己的优点和问题,选择其中的哪一支都会有对应的成本和风险.最终谁能担大任,且拭目以待. 文 | 瞭望智库特约科技观察员 王强 用上内置国产CPU的个人电脑是不少国人的梦想,中国的IT产业也为这个目标奋斗了将近二十年. 然而在过去,由于技术落后.成本高昂.软件兼容性较差等因素,国产CPU的市场竞争力低下,只能在实验室和特定领域少量应用,无法在商业市场同进口处理器正面抗衡. 随着技术进步.IT产业变革及国际形势的变化,如今以国产CPU取代进口产品已经不是

产品线后缀是CPU命名体系里最复杂最难懂的,在英特尔冗长的产品线中,CPU的后缀也是千变万化.不带后缀的CPU一般就是最普通的桌面级处理器,不管是性能还是价格都比较中庸,比如当前性价比较高的Core i5-8400.由于CPU后缀分类没有一个明显的界限,所以下面的排序按照字母顺序进行排列. B 这一后缀是为了满足一些例如一体机等紧凑型设备的需要而开发出来的,这类CPU并不靠针脚与主板连接,而是利用FCBGA1440封装直接焊接在主板上.代表作Core i5-8500B C 这个后缀只在5代CPU

前言 一款Intel CPU的命名,一般由5个部分组成:品牌,品牌标识符,Gen标识,SKU数值,产品线后缀. 以下图为例: 品牌 英特尔旗下处理器有许多子品牌,包括我们熟悉的凌动(ATOM).赛扬(CELERON).奔腾(PENTIUM).酷睿(CORE).至强(XEON)等. 凌动(ATOM)是移动端处理器,用于平板.手机. 赛扬(CELERON).奔腾(PENTIUM).酷睿(CORE)属于桌面级(包括笔记本电脑),多用于台式机和笔记本电脑. 至强(XEON)则属于企业级,多用于服务器和工

现代英特尔® 架构上的 TensorFlow* 优化 转自:https://software.intel.com/zh-cn/articles/tensorflow-optimizations-on-modern-intel-architecture 英特尔:Elmoustapha Ould-Ahmed-Vall,Mahmoud Abuzaina,Md Faijul Amin,Jayaram Bobba,Roman S Dubtsov,Evarist M Fomenko,Mukesh Ganga

英特尔首款采用10nm技术的混合CPU“Lakefield”即将发布 intel 也出soc了 里面的东西 跟 安卓和 apple的a系列很像. https://baijiahao.baidu.com/s?id=1626791977605638179&wfr=spider&for=pc intel 也跟amd 学了. MCU前线 发布时间:03-0210:38 英特尔(Intel)已经启动了下一代处理器Lakefield的宣传工作,这将是首款使用英特尔新Foveros 3D封装技术的处理器

导读 有着相当靠谱的爆料历史的台媒 DigiTimes 报道称,其预计英特尔的 CPU 供应短缺问题,将持续到 2020 年末.对于这样的预测,我们其实早已见怪不怪,毕竟该公司首席执行官 Bob Swan 也曾对当前的处境作了坦率的解释.其它地区的多篇报道,也都暗示有越来越多的合作伙伴正考虑偏向 AMD 阵营. (图自:AnandTech,via WCCFTech) 英特尔芯片工厂的产能已经饱和,难以满足多余的需求.但 OEM 和 AIB 厂商要维持出货量,就必须转投 AMD,意味着竞争对手将拿

英特尔® Software Guard Extensions 教程系列:第一部分,英特尔® SGX 基础 from:https://software.intel.com/zh-cn/articles/intel-software-guard-extensions-tutorial-part-1-foundation   英特尔® Software Guard Extensions(英特尔® SGX) 教程系列的第一部分仅对该技术进行了简单概述. 更多详情,请参阅英特尔 Software Guar

欢迎查看第六代智能英特尔® 酷睿™ 处理器图形 API 开发人员指南,该处理器可为开发人员和最终用户提供领先的 CPU 和图形性能增强.各种新特性和功能以及显著提高的性能. 本指南旨在帮助软件开发人员针对在配有第六代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的系统上使用优化应用,并充分利用该处理器推出的各种升级和扩展. 在本指南中,您可概要了解该处理器的下一代图形硬件,以及如何最佳地设计软件以充分利用它们. 您还可学习如何构建和优化 Direct3D* 12 及 OpenGL* 4.4 代码,并找到建议.教程

英特尔® Edison 模块 是一种 SD 卡大小的微型计算芯片,专为构建物联网 (IoT) 和可穿戴计算产品而设计. Edison 模块内含一个高速的双核处理单元.集成 Wi-Fi*.蓝牙* 低能耗.存储和内存.以及用于同用户系统进行交互的广泛输入/输出 (I/O) 选件. Edison 模块占用空间小.功耗低,是需要强大处理动力但无法连接电源的项目的理想之选. Edison 模块可嵌入到设备或开发板中,以获取连接和电源. 为帮助用户快速使用该模块,英特尔® 提供了面向 Arduino* 的英

英特尔智能硬件大赛由英特尔硬享公社(CCE)发起,联合了全国各地50余家产业链优秀合作伙伴,旨在集合全国硬创资源,携手寻找中国最具代表性的硬件创业项目,并通过技术支持.资源对接.产品推广等方式助力项目快速落地.从大赛启动以来,吸引了来自全国各地的诸多优秀项目参加,英特尔从中已选出前50强名单,而在今日的决赛现场,我们将共同见证10强的诞生!10强项目将被推荐登上IDF(英特尔信息技术峰会)的国际舞台. APICloud作为本次大赛的特邀合作伙伴,不仅全力协助了硬创大赛的报名与评选,更在决赛环节,

http://itianti.sinaapp.com/index.php/cpu 跨代的对决 英特尔i7-6700HQ对比i7-4720HQ性能测试 2015-10-13 19:46:31 来源:电脑报 作者:电脑报 我要评论:0 点击量:47670     今年9月初,在第四代酷睿Haswell处理器发布两年半之后,英特尔终于正式发布了全新的六代酷睿Skylake处理器.在经历了Broadwell标压处理器的一闪而过之后,Skylake-H系列的到来宣布了全新一代的标压移动处理器时代终于来临.

原文地址 https://software.intel.com/zh-cn/articles/intel-realsense-sdk-faq-for-front-facing-camera-f200?utm_source=cnblog&utm_medium=Social+Media&utm_campaign=Realsende_PRC_Q415_Syndication 该常见问题解答提供了英特尔® 实感™ SDK 黄金版 R1 和 R2 的硬件要求和特性信息. 要求 使用英特尔® 实感™

RealSense 3D(实感3D)是英特尔提供的一套感知计算解决方案,包括了手势的识别.控制,人脸的识别.认证.控制,语音识别与控制,增强现实,3D扫描和重构等许多先进的技术.包括立体眼镜(暂未公开),RealSense 3D摄像头(F200和R200)和Snapshot,还包括驱动及软件等全套开发工具,开发者可以自由开发应用. 可以把它简单理解为Kinect和Leap Motion的结合版.既具备Kinect强大的功能,又具备Leap Motion的高精度,低延时和体积小的优势.更重要的是,

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

2014年10月15日,英特尔发布了全新的英特尔® Integrated Native Developer Experience 2015工具套件(简称英特尔® INDE).该产品提供了一系列最佳工具和库,帮助您快速轻松地创建跨平台应用程序,以便充分利用您底层Android*或Windows*平台的原生性能.英特尔INDE捆绑了整个应用程序开发工作流程所需的全部功能,包括环境设置(适用于Android*的IDE集成).针对各个平台进行优化的通用函数库(例如媒体.线程库和实用程序库).编译器.调试