一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP

PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果

1. 首先RESTful是一套规范,不是框架,它是来约束你的.也不关心生产效率的提高.就好像使用汇编开发应用,性能是快了,但是生产效率很低.RESTful它需要你在路由上定义很多规则来解释的URL,假如你有1000个接口,你是不是得写1000个正则表达式来解释URL,还得管理它不让它出错,成本是不是很高?业务代码都没有写,就折腾这些去了.   2. 在开发的层面上,把这么多参数堆积在url上,看起来其实不直观.举个类比的例子.   例子1 在linux命令行里,文件,目录过长的路径是不是看起来很

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然.我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是cup等器件要用散热片,其实对于散热问题的考虑,我个人觉得和那里的道理是一样的,我就布罗嗦了.补充一点,把敷铜作为散热片是不合适的,岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失.    使用网格自然有它的好处,但也不是说

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

小蚂蚁说: 11月13日,在新加坡金融科技节上,蚂蚁金服CTO程立分别从TechFin.BASIC战略.SOFAStack全栈分布式体系以及全面开放等方面讲述蚂蚁金融科技. TechFin是一种“倒立”思考,它用科技解决金融服务中核心的信用.风控和触达等难点,让金融服务可以惠及更多的人. 蚂蚁金服形成了以BASIC为基石的全栈式服务,其中BASIC分别对应Blockchain (区块链).AI(金融智能).Security(安全).IoT(物联网)和Computing(计算)五大领域. SOFA

小蚂蚁说: 11月8日,在第五届世界互联网大会-<人工智能:融合发展新机遇>论坛上,蚂蚁金服副总裁.首席数据科学家漆远认为AI具有控制风险.降本增效和提升用户体验三大作用. 11月8日,第五届世界互联网大会-<人工智能:融合发展新机遇>论坛顺利举行,蚂蚁金服副总裁.首席数据科学家漆远发表了关于AI的精彩观点.本文是精彩摘要. 蚂蚁金服副总裁.首席数据科学家漆远(右一) 漆远以蚂蚁金服为例,指出AI的作用是非常重要的.第一,可以通过AI控制风险,而风险是金融的核心所在:第二,AI可以

小蚂蚁说: 在金融行业,风险防控能力的重要性不言而喻.而蚂蚁金服可实现高达99.999%的异地多活容灾,千亿级资金秒级实时核对“账.证.实”等能力也让业界有目共睹. 今年位于杭州的蚂蚁金服ATEC科技大会上,蚂蚁金服正式推出技术风险防控平台TRaaS(Technological Risk-defense as a Service).经历过无数考验的 TRaaS 是把蚂蚁金服整个分布式架构和相应的技术风险能力组合在一起的免疫系统,它将高可用和资金安全能力结合 AIOps,使系统实现故障自愈,具有免

一.什么VirtualNES?什么是金手指? VirtualNES是一个NES模拟器,用来运行.nes文件,即在电脑上玩当年小霸王游戏机上的游戏.而它内置了一个简单的Cheat Engine,称之为金手指,使用方法基本同CE相同,即想修改游戏中的 某个参数,就通过不断的修改它的值来找出它的内存地址,从而修改锁定这个地址的值来达到不掉血.资源无限用等等乱七八糟的功能. 二.实战:伏魔三太子 本次要修改的游戏是<伏魔三太子>,小时候为玩这游戏和父母斗智斗勇完全无心学习,笔者人生如此悲催这游戏功不可

HIS主流厂商产品介绍1.沈阳东软医疗系统有限公司创立于1998年公司是中国目前最大的软件集团——东软集团为技术和资源依托,以研制生产大型医疗设备为主,同时为医院数字化提供全面解决方案.但是,公司改制后,PACS事业部与HIS事业部剥离,PACS被菲利溥收购,HIS并入医保事业部,提供数字化医院解决方案时存在协作问题.2.天健科技集团是国家高新技术企业和软件进出口企业,专业从事医疗信息化产品研发及应用.创立于1993年,天健数字化医院系列产品有:TJ-医院信息系统(TJ-HIS).TJ-医学影像

金砖 Problem 有一个长度为L的板凳,可以放一排金砖,金砖不能重叠.特别的,摆放的金砖可以超出板凳,前提是必须保证该金砖不会掉下去,即该金砖的重心必须在板凳上. 每块金砖都一个长度和价值,且金砖是规则的长方体.请计算最多可以摆放多少价值的金砖. Input Data 第一行,两个整数N和L,分别表示金砖的数量和板凳的长度. 接下来N行,每行两个整数,ai和vi,分别表示第i块金砖的长度和价值. Output Data 一行,一个整数,表示最大价值. Input Sample 1 3 7 4

从7月份开始,打算找工作,一个偶然的机会,拉勾上一个蚂蚁金服的师兄找到我,说要内推,在此感谢姚师兄,然后就开始了蚂蚁金服的面试之旅.把简历发过去之后,就收到了邮件通知,10个工作日联系我,请耐心等待. 没过2天就接到一个杭州的座机,说要约我进行电话面试,效率还是挺高,然后当天晚上就进行了一面.下班后,吃了饭,专门找了一条人比较少的小路,到了7点,电话准时打过来了. 阿里一面 讲一下 HashMap 中 put 方法过程? 对 Key求Hash 值,然后再计算 下标. 如果没有碰撞,直接放入桶中,

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 使用Copper Pour功能,画了一个灌铜区,并分配了网络. Tools > Pour Manager,打开灌铜管理器 在Pour Manager窗口中,选择Flood,点击Start 但是,灌铜之后只显示灌铜外框,没有显示整块铜皮 后来发现,在Options > Thermals中,只要不勾选Remove isolated copper,灌铜才会出现.然而,在这种情况下,出现的是死铜. 仔细想了一想,大概

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

激动人心的省赛终于结束了…平静下来再回头看真的感觉一波三折…先是赛前毫无预兆的查出突发性耳聋…伴随而来的就是左耳听力下降.轻微耳鸣.极个别情况下的头晕…不过这都还好,毕竟药物可以恢复…热身赛只过了一道输出济南有多少泉水的水题,竟然第二次就猜对了,有个队交了四五十次…山师很心机的把酒店安排在了商业区.闹市和女子学院附近…(开个玩笑)为了不败第二天人品,我老老实实地待在了酒店,并没有出去嗨…正式赛开了…比赛打得多了,真的不紧张了…或许是喝了磊神指定饮料-红牛的作用…A是个签到题,我和Julyc讨论一

RFID 电子标签技术又称RFID(Radio FrequencyIdentification)射频识别技术,是一种非接触式的自动识别技术,通过相距几厘米到几米距离内传感器发射的无线电波,可以读取RFID 电子标签内储存的信息,识别RFID 电子标签所代表的物品.人和器具的身份. 这种技术最早由美国海军研究试验室(NRL)开发用于敌我识别系统(IFF),将盟军的飞机和敌方的飞机区别开来.目前在全球范围内,RFID 电子标签技术正逐渐被应用到人们生活的方方面面.RFID 电子标签技术与其它自动识别

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

目录 一. 前言 1.1 本文动机 1.2 PBR知识体系 1.3 本文内容及特点 二. 初阶:PBR基本认知和应用 2.1 PBR的基本介绍 2.1.1 PBR概念 2.1.2 与物理渲染的差别 2.1.3 PBR的特征 2.2 PBR的衍变历史 2.2.1 Lambert(1760年) 2.2.2 Smith(1967年) 2.2.3 Phong(1973年) 2.2.4 Cook-Torrance(1982年) 2.2.5 Oren Nayarh(1994年) 2.2.6 Schlick(