(锻压+CNC+阳极.CNC+阳极.压铸+阳极.冲压+阳极手机外壳比较) 上图为一张雷达图,该图比较直观形象地描述了4大手机外壳工艺在6个维度(加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感)的比较.从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度划分了10个等级,分数越高说明某个工艺在该维度越佳. 很多人可能对压铸.锻造和冲压三种工艺分不清楚,我们先简单说一下: 1)压铸成型类似于塑料的注塑成型,它将金属熔融成液态,射入模具冷却得到产品:2)

从iPhone4.iPhone5到iPhone6,苹果为我们推出了一代又一代新产品,让我们享受到最新的科技产品.每次不只是配置上的改变,苹果在工艺上也不断改变.下面就阐述一下我对这几款手机在设计和制造工艺上的一些看法.这几个型号的iPhone手机概括起来就三个外观: 现在回过头来看,这三代手机的设计几乎引领了全球手机设计的风潮.无论是材质.设计还是制造工艺. 一.iPhone4 先说iPhone4,对于iPhone带来的惊艳震撼,第一次是07年的iPhone横空出世,原来智能手机可以这么做:第二

影驰首发PCIe 4.0 SSD:群联AMD合作主控飚出5GB/s https://www.cnbeta.com/articles/tech/851275.htm 硬件发展的真快.. AMD刚刚发布的第三代锐龙3000处理器.X570芯片组主板是首个支持PCIe 4.0的消费级平台,飞速发展的SSD固态硬盘则第一个享受到了PCIe 4.0带来的红利.台北电脑展上,群联电子发布了首个支持PCIe 4.0的主控方案,影驰则揭开了首款PCIe 4.0 SSD的神秘面纱. 群联电子透露,2018年第三季

现如今金属手机成为行业的热点,在消费电子产品中应用越来越广,本文详细介绍几种金属加工工艺及相关产品应用. 1.CNC+阳极:iPhone 5/6, HTC M7 2.锻造+CNC:华为P8,HTC M8 3.一次压铸:三星A7 4.冲压.液压成型:HTC ONE MAX 5.冲压+CNC:华为MATE 7 下图描述了几种手机外壳金属加工工艺在加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感的比较. 从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度

(1) CNC系统的多任务性.CNC系统通常作为一个独立的过程控制单元用于工业自动化生产中,因此它的系统软件必须完成管理和控制两大任务.系统的管理部分包括输入.I/O处理.显示和诊断.系统的控制部分包括译码.刀具补偿.速度处理.插补和位置控制.在许多情况下,管理和控制的某些工作必须同时进行.例如,当CNC系统工作在加工控制状态时,为了使操作人员能及时地了解CNC系统的工作状态,管理软件中的显示模块必须与控制软件同时运行.当CNC系统工作在NC加工方式时,管理软件中的零件程序输入模块必须与控制软件

随笔: 黄杰U201310771 首先,我们一起了解或复习两个概念:开放式CNC和开放式CNC体系结构.按照工EEE规定:一个开放式的系统必须具备不同应用程序能很好地运行于不同供应商提供的不同平台之上的能力.不同应用程序之间能够相互操作的能力和一致的用户交互风格.根据这一定义,开放式数控系统必须是一个全模块化的软件体系结构,它具备相互操作性.可移植性.可缩放性.可互换性的特点,具有定义了标准协议的通讯系统,使得各个功能模块能通过应用程序接口AIP来相互交换信息并相互操作;同时,系统还应具备一个实

2882: 工艺 Time Limit: 10 Sec  Memory Limit: 128 MBSubmit: 599  Solved: 268[Submit][Status][Discuss] Description 小敏和小燕是一对好朋友. 他们正在玩一种神奇的游戏,叫Minecraft. 他们现在要做一个由方块构成的长条工艺品.但是方块现在是乱的,而且由于机器的要求,他们只能做到把这个工艺品最左边的方块放到最右边. 他们想,在仅这一个操作下,最漂亮的工艺品能多漂亮. 两个工艺品美观的比较

先说下为了采集CNC兄弟设备的数据可谓是一波三折. 因为首次接触brother设备(CNC)是直接在设备上设置IP.用户名.密码,然后直连PC,用Ftp可以查看和下载CNC brother设备里的数据库文件(NC文件).其实我们最关心的是CNC的"工件计数",经确认CNC可以实时的将计数写入WKCNTR.NC文件,现在理论上已经没有问题了,可是后面还有很多坑. 我们刚开始是用dotnet来做的,写好demo程序连接brother测试,可是怎么都无法下载,一直提示"基础连接关闭

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

注塑成型,广泛用于热塑性塑料产品的制造工艺 工艺成本:模具费用(高),单件费用(低) 典型产品:汽车塑料部件,消费电子产品塑料外壳等 产量适合:只适合大批量生产 质量:极高的表面精确度,同一批次的产品外形误差极小 速度:30秒- 60秒/件 注塑成型(Injection Molding):又称注射模塑成型,它是一种注射兼模塑的成型方法.注塑成型方法的优点是生产速度快.效率高,操作可实现自动化,花色品种多,形状可以由简到繁,尺寸可以由大到小,而且制品尺寸精确,产品易更新换代,能成形状复杂的制件,注

首先说明硬件:1) Arduino CNC Shiled V2.6 2)DRV8825驱动板 3)光驱步进电机  4)Arduino  uno R3 下图是本次主角是Arduino CNC Shiled 和 DRV8825驱动板. 来张三明治图 Arduino CNC Shiled的信息 注意点: 1)比较容易让人忽略的是步进电机的接口,也就是图上的的电机插口(A1A2B1B2),A1A2一组,B1B2一组.具体如何与步进电机对应继续往下看 2)上左图标出了EN和GND对应的位置,DRV8825

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

钣金的折弯成型:金属板材的弯曲和成型是在弯板机上进行的,将要成型的板材放置在弯板机上,用升降杠杆将制动片提起,工件滑动到适当的位置,然后将制动片降低到要成型的板材上,通过对弯板机上的弯曲杠杆施力而实现金属的弯曲成型. 工艺成本:标准模具费用(无),单件费用(低-中)典型产品:消费电子产品,包装,交通工具,建筑金属件等产量适合:适合批量生产(不超过5000件),也可以单件定制质量:折弯精度高,误差在0.1mm左右(0.004in) 速度:每分钟可进行6次折弯,不过弯板机初始配置时会花较长的时间 适

题解: 裸的字符串最小表示... 可以戳这里:http://www.cnblogs.com/ACAC/archive/2010/05/23/1742349.html 这里说一下为什么a[i+k]>a[j+k]的时候可以让 i 跳到 i+k+1 也就是说i-i+k这一段不会有一个后缀成为最小表示的前缀,那我们只要构造出一个比它小的就可以了. 显然 如果我们取a[i+x]--a[i+k+1],我们总有a[j+x]--a[j+x+1]比它小,也就是在长度不及len的时候就不是最小了所以不可能是最小表示

最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有

Synopsys逻辑工艺库(DC综合) 逻辑库包括仅与综合过程有关的信息且通过DC用于设计的综合和优化. 这一信息包括引脚到引脚的时序.面积.引脚类型和功耗以及其他DC需要的必须数据. 逻辑库是一个文本(通常扩展名".lib"),通过使用Library Compiler(LC)编译生成带有扩展名名".db"的二进制文件. 以SMIC的逻辑综合库为例:库文件下载地址 逻辑库基础 逻辑库包括一下信息: 库类 库级属性 环境描述 单元描述 库类 库类语句指定库名,接着是一

倒装对于半导体封装领域的人员而言,是再熟悉不过的了.一般我们看到的集成电路多数以塑封为主,半导体芯片和外界进行信息沟通的通道,靠的就是集成电路的管脚.如果把集成电路外面的封装去掉,会发现每个集成电路内部有框架.芯片和塑封料.其中框架的管脚都和内部半导体芯片的一个焊盘通过引线连接在一起.芯片的 “正”和“倒”本质上是和半导体加工工艺有关的,在半导体前道(Front End process称作前道工序是指从单晶硅变成半导体晶圆Wafer的过程,Back End process称作后道工序是指半导体芯

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只

/*有工艺路线,无BOM清单*/ select msi.segment1, msi.description from apps.BOM_OPERATIONAL_ROUTINGS bor, apps.mtl_system_items_b msi where msi.organization_id=Y and   bor.organization_id=msi.organization_id and   bor.assembly_item_id=msi.inventory_item_id and  

一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP