[修改高通平台WIFI MAC 地址]fccmd --helpfccmd startfccmd getwifimacfccmd setwifimac 74:AC:5F:F5:D7:40 [adb over wifi]连接USB线adb tcpip 5555adb connect 192.168.43.1:5555断开了USB线.

经过两天的奋战终于把开机logo给搞定了啊. 首先修改开机logo要从哪里入手呢?先分析一下源码看看. ---> void display_image_on_screen() { struct fbimage default_fbimg, *fbimg; bool flag = true; fbcon_clear(); fbimg = fetch_image_from_partition(); //从splash镜像分区抓取图片 if(fbimg){ dprintf(CRITICAL, "

源文件位置:modem_proc\multimedia\audio\avs\src\sndhwg2.c sndhw_init()函数,2520行左右:pm_set_speaker_gain(PM_SPKR_GAIN_PLUS12DB); 代码中的最大值可以设到PM_SPKR_GAIN_PLUS18DB,高通工程师建议只设置到16,因为实际中只能增益到16个DB

高通AR和友盟SDK的AndroidManifest.xml合并 因为高通的AR在android中一开始就要启动,所有主Activity要设置为高通的Activity,即android:name="com.qualcomm.QCARUnityPlayer.QCARPlayerNativeActivity" 的主Activity. 在友盟的AndroidManifest.xml中删除主Activity,复制高通的主Activity和其他Activity,以及高通相关的权限. <?x

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

小米手机(HM1SW)开发android程序全过程 修改历史: 2016年5月9日  --------  整理文档 a.增加了手机基本信息. b.增加360手机助手连接说明 2016年2月26日  ------  初始化版本 1.手机具体配置: 红米1S高通版本 手机型号:http://item.jd.com/1121512.html CPU型号 MSM8228 CPU频率 1.6GHz CPU核数 四核 GPU Adreno 305 3G网络制式 支持 2G网络制式 支持 网络频率 GSM 8

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

之前一段时间有幸在高通android平台上调试2款camera sensor,一款是OV的5M YUV sensor,支持jpeg out,同时也支持AF,调试比较比较简单,因为别的项目已经在使用了,只是把相关的驱动移植过来就好:另一款是Samsung的一款比较新的3M YUV FF sensor,在最新项目中要使用的,本文以调试该sensor为例,从底层驱动的角度分享一下高通android平台下调试camera的经验,而对于高通平台camera部分的架构以及原理不做过多的介绍. 一.准备工作

联发科(MTK) 是山寨机的源头,我过去曾经鄙视他,现在来了180度转弯. 其实联发科是台湾的上市公司,手机如此复杂的东西,当年 联发科能把基础的手机做出来,而后小山寨厂改改外形,配件就能出若干款手机. 现在在智能手机时代,联发科更是勇往直前,MTK65系列手机芯片陆续被联想,中兴等手机厂商采用,最近火爆的廉价手机红米用的就是 MT6589T 四核处理器.   高通和苹果是有能力改造ARM结构的,联发科的核心实力不如高通,但他还是有相当实力的 MT6589是联发科基于2012年12月份发布的全球

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

http://blog.csdn.net/mike8825/article/details/69489865?locationnum=3&fps=1 1.DTS相应修改: DTS相关代码:kernel/arch/arm/boot/dts/qcom/msm8909-qrd-skuc.dtsi: sound { compatible = "qcom,msm8x16-audio-codec"; qcom,model = "msm8909-skuc-snd-card"

ASOC的出现是为了让codec独立于CPU,减少和CPU之间的耦合,这样同一个codec驱动就无需修改就可以匹配任何一款平台. 在Machine中已经知道,snd_soc_dai_link结构就指明了该Machine所使用的Platform和Codec.在Codec这边通过codec_dai和Platform侧的cpu_dai相互通信,既然相互通信,就需要遵守一定的规则,其中codec_dai和cpu_dai统一抽象为struct snd_soc_dai结构,而将dai的相关操作使用snd_s

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

此次移植打算分成两个模块来说,bootloader部分和kernel部分.在实际的移植调试过程中也是这么分成了两个部分分别调试. 高通平台中的bootloader叫做LK(Little Kernel,对于LCM来说LK部分相当重要,它不仅要负责开机部分的LCD显示任务,还要负责传参给kernel的LCM驱动,指导kernel选择合适的LCM参数. 1.LK中LCM启动流程 注:read_panel_id()和read_panel_id_ddr3()为私有添加,非高通库上代码. 在这个流程图中,需

前面说过高通平台,系统crash发生时,抓取crash ramdump非常重要,否则很难定位crash原因. 平台默认抓取ramdump的方法都有很强的局限性,如下: 1.PC端工具QPST提供的 Memory Debug Application工具. 局限性:完全信赖PC 2.sbl1将crash现场dump到外置sdcard.  boot_sd_ramdump.c 局限性:很多手机根本没有配置外置sdcard. 3.今天再看高通代码,还有种ram dump 方法,直接dump到raw par

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc