其实几篇文章都是摘自freebuf安全的文章: 高通(Qualcomm)LK源码深度分析 高通(Qualcomm)LK源码深度分析(二) 高通(Qualcomm)LK源码深度分析(三) 将其整理为比较容易看的章节,方便自己以后修改lk代码:(来自有道笔记) http://note.youdao.com/noteshare?id=f6443730e00b3eea12dda20a57afbff6      

点击打开链接 daily buildhttp://android-ci-platform.cnbj.sonyericsson.net/job/daily_build_jb-mr2-yukon/DL-CNBJ-TianChi-SWCM: tianchi gina jb 的 CM 一. msm8226-tianchi_dsds.dtsi; msm-pm8226.dtsi 二.. Audio Jack   NC 和 NO的选择改成了dts里面设置   @kernel/arch/arm/boot/dts

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

DTS是Device Tree Source的缩写,用来描述设备的硬件细节.在过去的ARM Linux中,arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥着大量的垃圾代码,相当多数的代码只是在描述板级细节,而这些板级细节对于内核来讲,不过是垃圾,如板上的platform设备.resource.i2c_board_info.spi_board_info以及各种硬件的platform_data.为了去掉这些垃圾代码,Linux采用DTS这种新的数据结构来描述硬件设备.采用

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

http://blog.csdn.net/mike8825/article/details/69489865?locationnum=3&fps=1 1.DTS相应修改: DTS相关代码:kernel/arch/arm/boot/dts/qcom/msm8909-qrd-skuc.dtsi: sound { compatible = "qcom,msm8x16-audio-codec"; qcom,model = "msm8909-skuc-snd-card"

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

高通的HAL层其实分为两种,一种是直接从kernel这边报数据上来的,由sensor HAL层来监听,另一种是走ADSP的模式,HAL层是通过qmi的形式进行监听的: 走ADSP架构的可以看下面的博客:http://blog.csdn.net/u011006622/article/details/54598426 而msm8909架构下的便是以HAL层来监听数据的: 简介: Google为Sensor提供了统一的HAL接口,不同的硬件厂商需要根据该接口来实现并完成具体的硬件抽象层,Android

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

此次移植打算分成两个模块来说,bootloader部分和kernel部分.在实际的移植调试过程中也是这么分成了两个部分分别调试. 高通平台中的bootloader叫做LK(Little Kernel,对于LCM来说LK部分相当重要,它不仅要负责开机部分的LCD显示任务,还要负责传参给kernel的LCM驱动,指导kernel选择合适的LCM参数. 1.LK中LCM启动流程 注:read_panel_id()和read_panel_id_ddr3()为私有添加,非高通库上代码. 在这个流程图中,需

处理器信息 8994包含如下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中可以看出,8994包含应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.其中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成, 资

从trust zone之我见知道,支持trustzone的芯片会跑在两个世界. 普通世界.安全世界,对应高通这边是HLOS,QSEE. 如下图: 如下是HLOS与QSEE的软件架构图 HLOS这两分为kernel层,user层.user层的通过qseecom提供的API起动trustzone那边的app. qseecom driver 除了提供API,还调用scm函数做世界切换. scm driver 那边接到qseecom的调用后,会把HLOS相关数据(包括指令参数)放入指它buffer,然后

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

目录(?)[-] Kernel Space Display架构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 数据流分析 初始化过程分析 User Space display接口 Kernel display接口 典型应用flow分析 介绍 Surface manager(surface flinger)简介 架构分析 流程分析 根据前面的介绍,surfaceflinger作为一个server process,上层的应用程序(作为client)通过Binder方式与其进行通信.

高通在MSM8998上引入了UEFI,用来代替LK(Little Kernel).高通UEFI由XBL和ABL两部分组成.XBL负责芯片驱动及充电等核心应用功能.ABL包括芯片无关的应用如fastboot.XBL核心是none-HLOS boot_image代码的一部分,属于高通私有代码.ABL则在开源Linux Android代码树里.LK的设备驱动都放在了XBL核心,Linux加载启动及fastboot等功能组件则作为独立的UEFI应用存在.有关UEFI.XBL及ABL的详细介绍,请参见高通

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.