Software Component Block Diagram RPM(Resource Power Manager)是高通MSM平台另外加的一块芯片,虽然与AP芯片打包在一起,但其是一个独立的ARM Core.之所以加这个东西,就是要控制整个电源相关的shared resources,比如ldo,clock.负责与SMP,MPM交互进入睡眠或者唤醒整个系统. 以下是高通文档中对各个功能模块的说明.  Kernel – DALSys-based lightweight kernel RPM h

1.bootloader是什么? 简单地说,bootloader 就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序.通过这段小程序,我们可以初始化硬件设备.建立内存空间的映射图,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境. Android系统基于Linux,所以bootloader部分也是与传统的嵌入式设备上运行的Linux没有什么区别.由于除Google外的大部分Android厂商都没有提供bootloader的源代码,所以分析手机设备的bootloader

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

处理器信息 8994包含如下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中可以看出,8994包含应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.其中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成, 资

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.

转自:http://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/73229005 http://www.aiuxian.com/article/p-1414261.html http://www.xuebuyuan.com/2209890.html 对于嵌入式工程师了解芯片启动过程是十分有必要的,在分析.调试各种问题的时候都有可能涉及到这方面的知识.同时这部分知识也是比较复杂的,因为其中涉及到芯片内部架构,启动各个阶段软件代码执行顺序,启动模式等等.下面

本文转载自:http://blog.csdn.net/fang_first/article/details/49615631 ====================基本知识======================= LK是(L)ittle (K)ernel的缩写. 高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台. LK的一个显

处理器信息 8994包括例如以下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中能够看出,8994包括应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.当中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成.

一.AR概念: 增强现实(Augmented Reality,简称AR),是在虚拟现实的基础上发展起来的新技术,也被称之为混合现实.是通过计算机系统提供的信息增加用户对现实世界感知的技术,将虚拟的信息应用到真实世界,并将计算机生成的虚拟物体.场景或系统提示信息叠加到真实场景中,从而实现对现实的增强. 二.工具: 在这里我们主要是用高通的Vuforia SDK来演示如何在Unity下制作一个简单的AR的demo,Vuforia SDK是一套很完整的可以直接调用的AR API,而假如想深入了解SDK

很简单就可以用Unity3D做出增强现实的一个小例子 新人第一次写博客,若出现错误望指正^_^ 需要下载de东西: unity3d 5.0 http://unity3d.com/get-unity  下的personal edition(免费版) 先注册了一个unity的账号的说(免费的也能用,就没去找破解版的...) vuforia sdk4.0 https://developer.vuforia.com/downloads/sdk  这个也要注册,后边创建识别的图片也需要注册的,所以就不要偷

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

高通AR和友盟SDK的AndroidManifest.xml合并 因为高通的AR在android中一开始就要启动,所有主Activity要设置为高通的Activity,即android:name="com.qualcomm.QCARUnityPlayer.QCARPlayerNativeActivity" 的主Activity. 在友盟的AndroidManifest.xml中删除主Activity,复制高通的主Activity和其他Activity,以及高通相关的权限. <?x

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

小米手机(HM1SW)开发android程序全过程 修改历史: 2016年5月9日  --------  整理文档 a.增加了手机基本信息. b.增加360手机助手连接说明 2016年2月26日  ------  初始化版本 1.手机具体配置: 红米1S高通版本 手机型号:http://item.jd.com/1121512.html CPU型号 MSM8228 CPU频率 1.6GHz CPU核数 四核 GPU Adreno 305 3G网络制式 支持 2G网络制式 支持 网络频率 GSM 8

点击打开链接 高通8064 8974 8926等pm芯片都集成了电量计,估计后续芯片都会一直存在,现在许多项目UI状态栏电池都有百分比显示,所以需要深入分析BMS有助于解决电量方面的BUG. 一: SOC(荷电状态)计算方法 名词: FCC  Full-charge capacity UC     Remaining capacityCC     Coulumb counter    UUC  Unusable capacityRUC   Remaining usable capacity //

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

前段时间小米出现红米note2 换屏门,现在我们公司也要上演了:有两个供应商提供不同IC 的LCD panel. 软件区分的办法是读取LCD IC 的ID 寄存器,下面解析高通平台LK中LCD兼容的过程. 废话不多说了直接从   target_display_init() .第一次开代码时不理解为什么会有 do{}  while(),这就是高通原生lkLCD 兼容的关键所在.至于你需要兼容多少LCD 就在while()设置了,具体代码就不跟下去了. gcdb_display_init () 在该

DTS是Device Tree Source的缩写,用来描述设备的硬件细节.在过去的ARM Linux中,arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥着大量的垃圾代码,相当多数的代码只是在描述板级细节,而这些板级细节对于内核来讲,不过是垃圾,如板上的platform设备.resource.i2c_board_info.spi_board_info以及各种硬件的platform_data.为了去掉这些垃圾代码,Linux采用DTS这种新的数据结构来描述硬件设备.采用

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息