<ignore_js_op> 高通QPST线刷其实就是利用高通芯片自带的9008端口,将手机系统内的所有分区的镜像文件,直接刷写手机.这个刷机方式比REC卡刷和fastboot线刷,更底层.高效.强大.这种方式,不需要进入手机的任何分区,就可以直接刷写手机固件. REC卡刷必须要手机能进入recovery模式,并且要是第三方rec才能随意刷zip卡刷包. Fastboot线刷要求手机能够进入fastboot模式,而且没有锁定bootloader,否则也无法刷入各种刷机包和分区镜像文件. 而高通

高通方案的Android设备主要有以下几种开机模式,Android.EDL.Fastboot.Recovery和FFBM,其进入及退出的方式如下表. 开机模式 屏幕显示 冷启动 热启动 按键退出 命令退出 Android/Normal Android界面 按Power键 adb reboot 手机短按,VR长按Power键 adb shell reboot -p(关机) Recovery/OTA/卡刷 Recovery界面 按住OK键(Vol+),再按Power键 adb reboot reco

本文根据网上已有内容进行整理,对每一个步骤都进行了实践,运气爆棚,几乎没有出现什么重大错误,小错误也进行了很好地解决.因此,十分感激那些为折腾google pixel的IT爱好者,为我提供了无穷的帮助.     ——题记 说明: 1.本人使用的手机为欧版Google pixel一代(美版V能否成功未知,刷机请三思:谷歌二代有破解电信,但我未尝试,如有需要跳至标题四): 2.由于安卓O的耗电太可怕了,于是本人的安卓版本由原先的8.0降成7.1: 3.准备工具:电脑一台,type-c数据线一根,百度

CV:Constant Voltage恒压 SMMB charger:Switch-ModeBattery Charger and Boost peripheral开关模式电池充电器和升压外围设备 OCV:Open circuitvoltage EOC:End OfCharge充电结束 UUC:UnusableCapacity不可用电量 对应的源代码文件为\kernel\drivers\power\qpnp-vm-bms.c,高通QPNP电压模式的PMIC电池管理系统(Qualcomm'sQPN

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

今天给大家科普一下. 科普分为两版,一个详细版一个简单版.简单版往下翻. bl是什么?其实详细的我也不知道,我就知道原理和他的全称是bootloader.我们所说的解锁里面的“锁”,就是blbl锁的功能就是限制用户刷第三方ROM和降级系统,在锁住bl的情况下,用户是根本不可能刷第三方ROM和第三方recovery的,最多也就是刷个基于官方的精简包.bl还有一个恶心的限制就是root,所有要root的机器,都必须解锁才能获取.可能有人问moto一直以来都锁住bl,为什么老机器和droid的4.2可

一.下载源码 高通芯片代码下载地址:https://chipcode.qti.qualcomm.com/ . *_amss_standard_oem : 高通私有源码(*为sdm845-la--. *. CAF : 高通对应的谷歌源码 二.编译源码: 1.将高通私有部分源码拷贝到谷歌源码(caf)对应目录下: cp -rf amss_standard_oem/LINUX/android/vendor/qcom/proprietary caf/vendor/qcom/ 2.拷贝camx部分代码到对

转自:http://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/73229005 http://www.aiuxian.com/article/p-1414261.html http://www.xuebuyuan.com/2209890.html 对于嵌入式工程师了解芯片启动过程是十分有必要的,在分析.调试各种问题的时候都有可能涉及到这方面的知识.同时这部分知识也是比较复杂的,因为其中涉及到芯片内部架构,启动各个阶段软件代码执行顺序,启动模式等等.下面

教程简介 先将手机进入9008模式.进入方法请自己百度. 进入9008方法如下:   先将手机关机,然后按住音量加和音量减不松手. 使用教程: 将数据线拆入电脑.会出现一个端口   出现端口后可以松开. 然后点击下图的刷新.出现端口后.点击一键解锁 30秒就可以解开手机的密码了,   理论上所有高通机型都可以 下载地址:https://sansuinb.lanzous.com/i9W8Be7276b

很简单就可以用Unity3D做出增强现实的一个小例子 新人第一次写博客,若出现错误望指正^_^ 需要下载de东西: unity3d 5.0 http://unity3d.com/get-unity  下的personal edition(免费版) 先注册了一个unity的账号的说(免费的也能用,就没去找破解版的...) vuforia sdk4.0 https://developer.vuforia.com/downloads/sdk  这个也要注册,后边创建识别的图片也需要注册的,所以就不要偷

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

小米手机(HM1SW)开发android程序全过程 修改历史: 2016年5月9日  --------  整理文档 a.增加了手机基本信息. b.增加360手机助手连接说明 2016年2月26日  ------  初始化版本 1.手机具体配置: 红米1S高通版本 手机型号:http://item.jd.com/1121512.html CPU型号 MSM8228 CPU频率 1.6GHz CPU核数 四核 GPU Adreno 305 3G网络制式 支持 2G网络制式 支持 网络频率 GSM 8

1.bootloader是什么? 简单地说,bootloader 就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序.通过这段小程序,我们可以初始化硬件设备.建立内存空间的映射图,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境. Android系统基于Linux,所以bootloader部分也是与传统的嵌入式设备上运行的Linux没有什么区别.由于除Google外的大部分Android厂商都没有提供bootloader的源代码,所以分析手机设备的bootloader

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

之前一段时间有幸在高通android平台上调试2款camera sensor,一款是OV的5M YUV sensor,支持jpeg out,同时也支持AF,调试比较比较简单,因为别的项目已经在使用了,只是把相关的驱动移植过来就好:另一款是Samsung的一款比较新的3M YUV FF sensor,在最新项目中要使用的,本文以调试该sensor为例,从底层驱动的角度分享一下高通android平台下调试camera的经验,而对于高通平台camera部分的架构以及原理不做过多的介绍. 一.准备工作

欢迎关注泛泰非盈利专业第三方开发团队 VegaDevTeam  (本team 由 syhost suky zhaochengw(z大) xuefy(大星星) tenfar(R大师) loogeo crazyi(天下无雪) windxixi(雪狐) wangsai008 组成) 感谢: tenfar(R大师),zhaochengw(z大).xuefy(大星星),suky.wzhy90 特别说明: 此版本号仅为測试版, 用于測试反馈bug(本人已经測试将近10天),  由于3.4内核的MSM8660