本文转载自:http://blog.csdn.net/fang_first/article/details/49615631 ====================基本知识======================= LK是(L)ittle (K)ernel的缩写. 高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台. LK的一个显

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

转自:http://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/73229005 http://www.aiuxian.com/article/p-1414261.html http://www.xuebuyuan.com/2209890.html 对于嵌入式工程师了解芯片启动过程是十分有必要的,在分析.调试各种问题的时候都有可能涉及到这方面的知识.同时这部分知识也是比较复杂的,因为其中涉及到芯片内部架构,启动各个阶段软件代码执行顺序,启动模式等等.下面

处理器信息 8994包含如下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中可以看出,8994包含应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.其中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成, 资

处理器信息 8994包括例如以下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中能够看出,8994包括应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.当中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成.

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

1.bootloader是什么? 简单地说,bootloader 就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序.通过这段小程序,我们可以初始化硬件设备.建立内存空间的映射图,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境. Android系统基于Linux,所以bootloader部分也是与传统的嵌入式设备上运行的Linux没有什么区别.由于除Google外的大部分Android厂商都没有提供bootloader的源代码,所以分析手机设备的bootloader

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

vxWorks/BootROM Imageq启动顺序详解 VxWorks image     分为在ROM中运行和在RAM中运行两种,两者启动顺序的区别在于sysInit()函数的调用,该函数在RAM运行的VxWorks中初始化RAM.   1.ROM中运行的VxWorks :     VxWorks在ROM中运行,即写入ROM中的VxWorks是非压缩的,不需要解压,系统直接跳到ROM的首地址运行VxWorks.注意:ROM运行的VxWorks并不支持所有的主扳,应以主板手册为准. 1.1执行

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

转自:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明.本文链接:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI,

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

点击打开链接 daily buildhttp://android-ci-platform.cnbj.sonyericsson.net/job/daily_build_jb-mr2-yukon/DL-CNBJ-TianChi-SWCM: tianchi gina jb 的 CM 一. msm8226-tianchi_dsds.dtsi; msm-pm8226.dtsi 二.. Audio Jack   NC 和 NO的选择改成了dts里面设置   @kernel/arch/arm/boot/dts

此次移植打算分成两个模块来说,bootloader部分和kernel部分.在实际的移植调试过程中也是这么分成了两个部分分别调试. 高通平台中的bootloader叫做LK(Little Kernel,对于LCM来说LK部分相当重要,它不仅要负责开机部分的LCD显示任务,还要负责传参给kernel的LCM驱动,指导kernel选择合适的LCM参数. 1.LK中LCM启动流程 注:read_panel_id()和read_panel_id_ddr3()为私有添加,非高通库上代码. 在这个流程图中,需

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

lk SPI驱动 1. 初始化时钟 在lk中,我们是从kmain开始执行下来的,而执行顺序则是先初始化时钟,也就是在platform_early_init函数中开始执行的: 在这里我们需要修改这个函数中的platform_clock_init();,我们来这里看这个函数,平台为msm8909: void platform_clock_init(void) { clk_init(msm_clocks_msm8909, ARRAY_SIZE(msm_clocks_msm8909)); } msm_c

基于Docker Compose进行服务编排时,一定碰到服务启动顺序的问题,例如:B服务启动之前,A服务要已经启动并且可以正常对外服务. 这个启动顺序的问题,Docker Compose本身它是无法解决的,即使定义了depends_on或者links,它只能保证该服务依赖这些服务,启动本服务时会将依赖的服务也启动,但是启动顺序无法得到保证. 目前本人实验比较好的方案有两种: 基于wait-for-it.sh实现,前提条件是本镜像要支持bash 对于自己构建的镜像时,让工程本身带一个监听类,用于监

高通方案的Android设备主要有以下几种开机模式,Android.EDL.Fastboot.Recovery和FFBM,其进入及退出的方式如下表. 开机模式 屏幕显示 冷启动 热启动 按键退出 命令退出 Android/Normal Android界面 按Power键 adb reboot 手机短按,VR长按Power键 adb shell reboot -p(关机) Recovery/OTA/卡刷 Recovery界面 按住OK键(Vol+),再按Power键 adb reboot reco