爬电距离的确定:首先需要确定绝缘的种类:基本绝缘:一次电路与保护地工作绝缘 ① :一次电路内部:二次电路内部工作绝缘 ② :输入部分(输入继电器之前)内部,二次电路与保护地加强绝缘:一次电路与二次电路:输入部分与一次电路:充电板输出与内部线路再查看线路,确定线路之间的电压差最后,从下表中查出对应的爬电距离 工作电压小于和等于 V 有效值或直流值( V 有效值 ) 爬电距离 ( mm ) 30 0.25 50 0.50 105 1.00 158 1.50 220 2.00 270 2.50 360

一.高压隔离. PCB的安全距离: 1.电气间隙或者叫做控件距离. (两相邻的后者一个到相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离,电气间隙的决定,根据测量的工作电压以及绝缘等级就可以决定距离.) a.一次侧交流部分,保险丝前(L-N)大于2.5mm,大约100mil,L N PE(大地)大于2.5mm,保险丝装置后可以不做要求但是要尽可能保持一定的距离避免发生短路等. b.一次侧连刘对直流部分坚决大于2mm. c.一次侧直流对大地大于2.5mm(一次侧浮空连接对于大地) d.一次侧部分对二次侧部分大

altium designer 5种走线模式的切换 : shift+space 方格与格点的切换:View-Grids-ToggleVisible Grid Kind源点:Edit-Origin-Set边界的定义:Keep Out Layer-Utility Tools-PlaceLine  按TAB可定义线宽选取元件:PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件:TOOLS-Component Placement-RepositionSelected Components

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

包含两个文件:讲解pcb绘制过程中的安规要求 002_2_PCB安规设计规范(原创-绝对经典全面-玩转高压PCB设计)总结 002_3_电气间隙和爬电距离规定 链接:https://pan.baidu.com/s/18_YNJL-Fr4uPVFFcayKr3g提取码:239m 复制这段内容后打开百度网盘手机App,操作更方便哦

* 在PCB电气层之间切换.在布线的过程中,按此键则换层并自动添加过孔并换层. Q 在公制和英制之间切换 J+C 定位到指定的元件处.在弹出的对话框内输入该元件的编号. G+G 设定栅格吸附尺寸. T+M 暂时忽略电气规则检查. V+F 调整视图到最佳位置显示. Ctrl+PgDn 调整所有元件到最佳位置显示. F+V 打印预览. T+C 快速查找元件在PCB中的位置. T+A 元件自动编号. Shift+C 清除当前过滤器.(当显示一片灰暗时,可恢复正常显示) Shift+S 切换单层显示和多

1.放大缩小:常用方法,ctrl+鼠标滚轮,鼠标中键+移动鼠标,pgup.pgup. 2.切换不同的布线层:ctrl+shift+鼠标滚轮 3.在SCH或者PCB 同一平面内左右翻转:ctrl+X 4.在SCH或者PCB 同一平面内上下翻转:ctrl+Y 5.放置元件的时候变换方向:在放置的时候按空格键,或选中的时候再按空格键都可以 6.改变走线方向:shift+空格 7.选择全部:SA 8.全部取消:XA 9.删除:先按ED,再选择要删除的对象 10.测量距离:RM 11.调整图片显示满屏:V

第一栏:共有界面 1.在原理图和PCB都打开的情况下,选中原理图可以对应到PCB界面元件里面 第二栏:原理图界面 1.批量改变元件属性 选择某一元件-查找相似对象-将其要改变的内容设置为same-点击应用-Ctrl+A-确定-修改要改变的内容-回车-OK 2.移动元件连线随机移动    (Ctrl+拖动元件) 3.复制相同元件,只增加编号(shift+拖动元件) 4.改变元件封装更新到PCB出现错误解决方案 1)在PCB布线界面-设计-类-选择当前原理图名称删除 2)设计-网络-清除全部网络-保

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件) 2. 确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

项目 加工能力 工艺详解   层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板.   板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准.   外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm.   板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立

最近碰到一个PCB漏电的问题,起因是一款低功耗产品,本来整机uA级别的电流,常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升,个别样机功耗甚至达到了mA级别.仔细排除了元器件问题,最终发现了一个5V电压点,在产品休眠的状态下本该为0V,然而其竟然有1.8V左右的压降!耐心地切割PCB线路,惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值.查看该设计原稿,两层板,过孔间距焊盘间距>6mil,孔壁间距>18mil,这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺.洗去油墨,排除油墨或孔

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略.只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数.设计时间和总体诊断难点. 技巧一:注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代,有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程,这点其实也不奇怪.这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择.举例来说,新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计pcb版图,也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线,最后发现并不是每

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安