一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现 焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

1.在PROTEL99SE中,怎样改变敷铜的线宽? 规则---manufacturing----polygon connect style 里面设置:或Power polygon connect style里面. 2.99se中覆铜参数说明?

原理图:1:按住shift  拖动某个元件,可快速复制.2:按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小.3:按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小.4:按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接.5:关于原理图分层画时候NET PART 属性.在 工程 - 工程参数 - options 设置 6:创建元件的时候,有时候一个元件,分为两个部件.Part1 Part2..先新建个元件,在点击 工具 新部件 就可以了. 7:TC  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的

Altium Designer 快捷键 一.原理图部分 1.原理图元件自动编号 原理图中快捷键 T+A 2.原理图与PCB交互设计查找 原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S 3.原理图中统一修改封装 原理图中 T+G  Footprint Manager 4.在原理图中跳转至指定器件号 原理图中 E+J+C     二.PCB部分 1.在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L 2.测量的距离Ctrl+M 3.设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK

使用快捷键之前,将输入法切换至中文(中国)状态 Enter——选取或启动 Esc——放弃或取消 F1——启动在线帮助窗 Tab——启动浮动图件的属性窗口 Page Up——放大窗口显示比例 Page Down——缩小窗口显示比例 End——刷新屏幕 Del——删除点取的元件(1个) Ctrl+Del—删除选取的元件(2个或2个以上) X+A——取消所有被选取图件的选取状态 X——将浮动图件左右翻转 Y——将浮动图件上下翻转 Space——将浮动图件旋转90度 Crtl+Ins——将选取图件复制到

一.PCB中常用快捷键 ● R+L 输出PCB中所有网络的布线长度 ● Ctrl+左键点击 对正在布的线完成自动布线连接 ● M+G 可更改铜的形状; ● 按P+T在布线状态下,按Shift+A可直接进行蛇线走线 ● T+R对已布完的线进行蛇线布线 ● E++M+C点击空白出可迅速找到PCB上想要的元件 ● Backspace 撤销正在布线的上一步操作 ●  切换布线层,可在布线过程中放置过孔 ● Ctrl+Shift  切换层并放置过孔 ● F8/E+O+S设置圆心点 ● M+I  翻转选中的

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

绿色在Layout和Router中共用 1.PDS常用快捷键:2019-07-28 17:06:07 快捷键 说明 备注 shiftt + 左键双击 布线状态下,进行过孔放置   ctrl + 左键双击 布线状态下,停止布线   u + m/mm/I 更改设计单位为mil.mm.英寸   高亮同一网络 右键选中同一网络,Ctrl + H进行高亮,Ctrl +U取消高亮   Alt +B 切换顶.底层视图   S + 对象名 查找对应的对象,eg:S + R1:查找电阻R1 无模式命令 选择管脚对

1.设计浏览器快捷键: 鼠标左击                         选择鼠标位置的文档鼠标双击                         编辑鼠标位置的文档鼠标右击                         显示相关的弹出菜单Ctrl+F4                         关闭当前文档Ctrl+Tab                         循环切换所打开的文档Alt+F4                           关闭设计浏览器DXP

在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

1.Shift+Ctrl+g 设置栅格捕捉大小 2.Q 切换单位 3.E+N +点击字体 改变字体大小 4.自动布线前需在Mechanical 层和keepout层添加一个边框 5.打过孔实现双面走线 6.自动布线 Auto Route + all 7.在PCB图中,有些器件拖动不了时,可以全选然后整体拖动. 8.原理图修改后,更新PCB的方法 Design -> Import (最后一个add不勾选) 9.PCB字体大小的宽高比为5:1比较合适 10.在Top Overlay上添加一些文字 1