昨天看到学弟在画电路板,看到他设置电源线线宽时出了一点问题,设置的规则最开始有作用,后来重新从原理图导入更新PCB时,电源线变绿,规则设置点更新也没有用.接下来是操作步骤: 第一步:点击Design-Classes-Net Class-Add Class 第二步:修改添加的New Class 名字,我是设置为POWER,把需要设置的电源线添加进去,这里就设置好了,点Close就好了 第三步:点击Design-Rules-Routing-Width-New Rule,把名字改成POWER,当然也可

一.特性参数 1.16位无失真AD转换器 2.增益可调,在1,2,32,128可切换. 3.数字地和模拟地分开,可以减少噪声. 4.具有较大的输出电流,有比较好的带载能力. 二.管脚排列 三.引脚功能 引脚名称 功能 SCLK 串行时钟,施密特逻辑输入.将一个外部的串行时钟加于这一输入端口,以访问AD7715 的串行数据.和单片机传输数据时的控制时钟 MCLKIN 为转换器提供主时钟信号.能以晶体/谐振器或外部时钟的形式提供.晶体/谐振器可以接在MCLKIN 和MCLKOUT 二引脚之间.此外,

1.特性参数 (1)16位无丢失代码性AD转化器 (2)只需要3.3V供电(即只需要单片机即可供电) (3)双通道差分输入 (4)基准电压为2.5V时,在单极性信号下,输入范围是0到2.5V,在双极性输入下,输入范围是-1.25到+1.25 (5)低功耗CMOS芯片,功耗一般为20uW (6)可编程,可编程增益,以及降噪参数等. 2.引脚排列 3.引脚功能说明 管脚名称 功能 SCLK 串行时钟,施密特逻辑输入.将一个外部的串行时钟加于这一输入端口,以访问AD7705/7706 的串行数据.和单

Windows Server 2016 Active Directory 域服务 (AD DS)新增很多功能用来提升Active Directory域及组织环境安全等,并帮助他们面向云的部署或混合部署,方便在云中托管某些应用程序和服务,并且可以在本地承载迁移的功能等. 改进的功能如下: 管理访问的权限 通过加入 Azure Active Directory 的 Windows 10 设备的扩展云功能 连接到 Azure AD 已加入域的设备,提升Windows 10 的用户体验: 在你的组织中启

STM32的基本系统主要涉及下面几个部分: 一.电源 1).无论是否使用模拟部分和AD部分,MCU外围出去VCC和GND,VDDA.VSSA.Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接,不可悬空: 2).对于每组对应的VDD和GND都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波,并接该电容应放置尽量靠近MCU: 3).用万用表测试供电电压是否正确.调试时最好用数字电源供电,以便过压或过流烧坏板子.电压最好一步一步从进线端测试到芯片供电端. 二.复位.启动选择 1).Boot引脚与JTAG无关.其仅是用于

MS5803压力传感器支持SPI和I2C总线通讯,拥有24位AD转换.能够同时获得压力值和温度值,其中压力测量范围为10-1100mbar,温度的测量范围是-40-85摄氏度.各引脚功能及参数如下: 传感器内部结构图如下: 通讯协议的选择通过PS引脚来设置: PS引脚电位 通讯模式 使用的引脚 高电平 I2C SDA, SCL, CSB 低电平 SPI SDI, SDO, SCLK, CSB 在SPI模式下,SCLK作为外部输入时钟,SDI作为串行数据输入,支持Mode0和Mode3的时钟极性和

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

LEF 文件是布局布线根据使用的cell 几何信息库的文件格式,下面是一个LEF文件的部分,右边是对他的解释.布局布线工具将根据LEF文件的信息决定怎样布局,怎么走线,怎样生成通孔. VERSION 5.5:版本说明 NAMESCASESITIVE ON;LEF 区分格式大小写. BUSBITCHARS "< >"; 设置定义bus标志符,端口名称为X<1>,X<2>,...X<n> 将看作bus UNITS DATABASE MICRO

软硬件环境 宿主机系统:ubuntu 板子芯片:S5PV210(Contex-A8),512M DDR2,512M SLC Nand 交叉编译器:arm-linux-gcc-4.5.1 手册:S5PV210的S5PV210_UM_REV1.1(老版本居然连内存地址空间都不同) 1.写在前面的话 虽然现在主要做应用层软件,还是想学一下底层的东东,弄清楚cpu的启动原理.内容多为摘抄<Linux平台下Mini210S裸机程序开发指南>--友善之臂和他人博客,作为日后翻阅的笔记之用. 2.S5PV2

原文网址:http://blog.chinaunix.net/uid-28685940-id-3889878.html /*************************************************************************************************************************************//* bus.c */ /* *  linux/drivers/mmc/core/bus.c * *  Cop

1.概述: RH6030 是一款单通道电容式触摸感应控制开关IC,可以替代传统的机械式开关. 该 IC 采用CMOS 工艺制造,结构简单,性能稳定.IC 可通过外部引脚配置成多种工作模式,可广泛应用于灯光控制.玩具.家用电器等产品中. 2.特性:◆工作电压:2.0V-5.5V.◆最高功耗工作电流为10uA,低功耗模式工作电流仅1.5uA(均指3.0V 供电且不带负载的条件下).◆可通过外部引脚配置为多种模式.◆高可靠性,芯片内置去抖动电路,可有效防止由外部噪声干扰导致的误动作.◆可用于玻璃.陶瓷

作为一个学微电子专业的IC learner,这个学期也有一门课:<微电子器件>,今天我就来聊聊基本的器件:CMOS器件及其电路.在后面会聊聊锁存器和触发器. 今天的主要内容如下所示: ·MOS晶体管结构与工作原理简述 ·CMOS单元电路与版图 ·CMOS门电路 ·CMOS的功耗表示 老实说,CMOS比较偏微电子器件,微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了解的东西吧(以后要是必要,会补充). 1.MOS晶体管结构与工作原理简述 我们或多或少知道,晶体管在数字电路中的主要作用就是一

考虑到 Raspberry Pi 读取模拟信号是很烦人的事情,更何况是在没人玩的 Windows 10 IoT 下,所以准备正儿八经的写点东西. 需求:使用 Raspberry Pi 读取输出模拟信号的 MQ 系列气体传感器.(GitHub:https://github.com/ZhangGaoxing/windows-iot-demo/tree/master/ADS1115) 由于 Raspberry Pi 3B 内部并没有集成 ADC,因此需要外接 ADC 来进行模数转换.外接 ADC 选用

一.整体思路 先建立存储过程,再通过.net 调用存储过程,来实现对表的增删改查. 二.新建数据库及存储过程 打开SqlServer2008,新建数据库orm1,及表Student. 数据库和表建立好我们现在来建立存储过程. 存储过程 ad :新增学生信息 CREATE PROCEDURE ad @sid ) , @sname ), @sage int AS insert into Student values(@sid,@sname,@sage) RETURN 第一句 ad 代表的是存储过程的

将之前打的nrf52832的板子拿到手了,经过一番焊接和调试后,发现了一些问题,因为是第一次画板焊接调试,很多地方做的不好,现在将自己的一些经验总结如下: 1 在制板之前,丝印层有必要好好的检查,建议元器件的丝印不要距离太近,如果距离太近,很多丝印都没办法做到板子上. 这次我布的板子很多元器件,尤其是电阻电容,靠得太近导致很多丝印都没有做到板子上. 2 制板之前一定要把封装好好的检查. 这次板子LDO本来是要用HT733,HT733的封装为SOT-89-A,结果我不知道怎么搞得,用了AMS111

[转]http://www.wowotech.net/basic_tech/mmc_sd_sdio_intro.html 1. 前言 熟悉Linux kernel的人都知道,kernel使用MMC subsystem统一管理MMC.SD.SDIO等设备,为什么呢?到底什么是MMC?SD和SDIO又是什么?为什么可以用MMC统称呢? 在分析Linux kernel的MMC subsystem之前,有必要先介绍一些概念,以便对MMC/SD/SDIO有一个大致的了解,这就是本文的目的. 2. 基本概念

1.接口说明 GT9 非单层多点系列(以下简称 GT9 系列) 与主机接口共有 6 PIN,分别为: VDD. GND. SCL.SDA. INT. RESET. 主控的 INT 口线需具有上升沿或下降沿中断触发功能,并且当其在输入态时, 主控端必需设为悬浮态,取消内部上下拉功能: 主机通过输出高.低来控制 GT9 系列的 RESET 口为高或低. 为保证可靠复位,建议 RESET 脚输出低 100μ s 以上. 2.通信接口 GT9 系列与主机通信采用标准 I2C 通信,最高速率可以支持至 4

Verilog中的信号类型 线网类型 线网类型表示一个或多个门或者其它类型的信号源驱动的硬件连线.如果没有驱动源,则线网的默认值为z.verilog中定义的线网类型有以下几种:     wire,tri,wor,trior,wand,triand,trireg,tri1,tri0,supply0,supply1.其中最主要的是wire/tri,其它的类型都是综合中用不到的线网. wire线网用来连接线路中一个逻辑模块的输出和另一个逻辑模块的输入,通常用来表示单个门驱动或连续赋值语句驱动的连线型数

通过在线电路编程(ICP)编程Flash.如果产品在开发中,或在终端客户的产品需要固件升级,采用硬件编程模式非常困难且不方便.采用ICP方式将很简单,且不需要将微控制器从板上拆下来.ICP方式同样允许客户在量产电路板上编程设备,在设备装配完成后再编程,这样允许设备编程最新的固件或定制化固件. 执行ICP功能,仅需要3个引脚, .ICPDA及 ICPCK.用于进入或退出ICP模式,ICPDA为数据输入输出脚,ICPCK为编程时钟输入脚.用户需要在系统板上预留VDD.GND以及这三个脚. 新唐提供N

我造轮子,你造车,创客一起造起来!塔克创新资讯[塔克社区 www.xtark.cn ][塔克博客 www.cnblogs.com/xtark/ ] DHT11数字温湿度传感器是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合传感器. 本文使用X-CTR100控制器驱动DHT11传感器,采集温度.湿度数据. 原理 DHT11数字温湿度传感器是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合传感器.它应用专用的数字模块采集技术和温湿度传感技术,确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性.传感器包括一个电阻式感湿元件和一

AM2321是采用I2C总线或单总线通讯的国产温湿度传感器.在AM2321手册中,当采用I2C通讯时,手册指定了多处需要主机等待的时间间隔,包括: (1)唤醒传感器时,从机不回复ACK,但主机主要等待800us~3ms再发送STOP信号: (2)主机发送读/写指令后,需等待至少1.5ms再发送读取时序: (3)读返回数据时,主机发送I2C地址后,需等待至少30us以上才能发送下一个串行时钟. 由于Arduino标准库Wire中的函数不支持指定(1)和(3)中的等待间隔,因此在之前的日志中,采用关