一.原件布局基本规则 1.按照电路模块进行布局,电路中的元件应该采用集中就近原则,同时数字电路和模拟电路分开: 2.定位孔.标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件,安装孔周围3.5mm不得特装元件 3.卧装电阻.电感.点解电容等元件的下方避免有过孔,一面波峰焊后过孔与元件壳体短路 4.元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 6.金属壳和其它元器件间距应该大于2mm 7.发热元件不能邻近导线和热敏元件,高热器件要均衡分布 8.电源插座要

一.特性参数 1.12位高速AD 2.高达40MSPS的高速AD芯片 3.噪声小 二.芯片管脚图 三.管脚功能说明 管脚名称 功能 CLK 参考时钟输入端 BIT12-1 数据输出端(1是低位,12是高位) OTR "1"超出参考电压范围,"0"表示不超出范围 AVDD 模拟电源输入端  +5V AVSS 模拟地 SENSE 参考源选择."1"选择内部的1.225V参考源,否则使用外接参考源 VREF 参考源输入端 REFCOM 参考源地 CAP

一.特性参数 1.专门用来用音频处理的AD芯片 2.内部固定好8K的采样速率 3.8位AD芯片 二.内部结构图 三.芯片管脚图 四.管脚功能说明 管脚名称 功能 IN0~IN7 数据输入端 ABC 数据输入端口选择 ST ST 为转换启动信号.当ST 上跳沿时,所有内部寄存器清零:下跳沿时,开始进行A/D 转换:在转换期间,ST 应保持低电平. EOC EOC 为转换结束信号.当EOC 为高电平时,表明转换结束:否则,表明正在进行A/D 转换 OE OE为输出允许信号,用于控制三条输出锁存器向单

基准参考电压的精度一般非常高的! AD芯片 : AD9226的基准参考电压  误差一般是  千分之一! 我之前用万用表测量AD9226的参考电压大概是1.89V(这款AD的正确参考电压应该是2V),所以这款AD的参考电压有问题,需要更换AD芯片.

一.特性参数 1.16位无失真AD转换器 2.增益可调,在1,2,32,128可切换. 3.数字地和模拟地分开,可以减少噪声. 4.具有较大的输出电流,有比较好的带载能力. 二.管脚排列 三.引脚功能 引脚名称 功能 SCLK 串行时钟,施密特逻辑输入.将一个外部的串行时钟加于这一输入端口,以访问AD7715 的串行数据.和单片机传输数据时的控制时钟 MCLKIN 为转换器提供主时钟信号.能以晶体/谐振器或外部时钟的形式提供.晶体/谐振器可以接在MCLKIN 和MCLKOUT 二引脚之间.此外,

1.特性参数 (1)16位无丢失代码性AD转化器 (2)只需要3.3V供电(即只需要单片机即可供电) (3)双通道差分输入 (4)基准电压为2.5V时,在单极性信号下,输入范围是0到2.5V,在双极性输入下,输入范围是-1.25到+1.25 (5)低功耗CMOS芯片,功耗一般为20uW (6)可编程,可编程增益,以及降噪参数等. 2.引脚排列 3.引脚功能说明 管脚名称 功能 SCLK 串行时钟,施密特逻辑输入.将一个外部的串行时钟加于这一输入端口,以访问AD7705/7706 的串行数据.和单

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

我们在第一次设定密码规则的时候,通常会在根节点或者默认组策略中设置 如果,我们在后期运维过程中,有一些特殊用户需要设置额外的密码策略,我们要如何操作呢? 可能,有些同学会在这些特殊用户对应的OU下在创建一个策略文件,但发现配置完缺无法生效!那要如何操作,才能实现这种颗粒化 的密码策略呢? 正确姿势 我们需要修改ADSIEdit或者ADAC,具体步骤如下 1.打开ADSIEdit,连接到“默认命名上下文”中,选择“CN=System下的CN=Password Settings Co'ntainer

当创建好PCB时,选择 Design - Rules 即可进行规则的设置,也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键,可以有效的提高设计效率,) 这个是规则的总界面,熟练以后可以直接从这里进行修改,很便捷 1  先从Electrical(电气方面)开始讲起  Clearance(间隙) 这个表格我们以下面的设置为例,参考它的设置,将Via-Via之间的间距设置为50mil 在PCB中 注,同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络 在图中,当边缘间距小于50mil,即是图中35mil<

inpolygon 是所有的覆铜 ispad 是焊盘到焊盘的间距 IsVia 过孔间距 ispad and InComponent('S1')    设置某个器件的焊盘间距规则 ispad and HasFootprint('DIP-8')   设置同一封装的焊盘间距规则 HasPad('free-1-0')or HasPad('free-2-0')  设置某几个焊盘的规则 设置两个网络的间距:只设置第一序列 为设置单个网络与其他网络的距离

1.PCB规则 是PCB设计中至关重要的一个环节:保证PCB符合电气要求.机械加工(精度)要求:为自动布局.布线和部分手动布局.布线操作提供依据 为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查 2.PCB规则分类 Electrical(电气规则):安全间距.线网连接等 Routing(布线):线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求 M

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

1.重新设置板子的形状 Design ---->Board Shape---->Redefine Board Sharp 2.通过Board Options 对板子进行设置 3.添加一个新的图纸,可以添加模板 File-->Open -->Altium Designer 13-->Template-->A4.Pcb 4.电路板的分层 Signal Layers信号层,主要完成电气连接 Internal Planes:内部电源和地层 Mechanical Layers:机

AD转换,也叫模数转换,是将模拟信号转换为数字信号.目前包括电脑CPU,ARM,FPGA,处理的信号都只能是数字信号,所以数据信号在进入处理芯片前必须要进行AD转换. 在高速的AD转换中,FPGA以其高速的处理能力,并行的运行结构,丰富的IO资源,往往承担者不可替代的作用. 下面给出一个实际的设计方案. AD芯片的时钟为25M,FPGA内部系统时钟频率为100M,FPGA内部处理AD数据的处理模块需要8个时钟周期才能处理完一个数据. 根据上述给出的条件,我们可以知道.按正常思路设计方案,肯定会造

一.实验任务 通过tcl549AD转换芯片将模拟电压信号转换为数字信号,并通过串口显示到电脑上.此AD转换芯片为串行转换芯片,且转换速率要和串口选择的速率匹配.等待串口发送完后,再进行下一次AD转换.就实际应用而言,此转换速率有点低. 二.代码开发 根据AD芯片的芯片手册编写程序.以下为顶层程序. //将实时转换的数字结果通过串口传输到PC上 module adc_top ( clk, rst, ad_cs_out,//--TLC549片选信号 ad_clk_out,//--TLC549时钟信号

A:analog,D:digital AD,就是模拟量转换为数字量,DA就是数字量转换为模拟量 为什么要转换? 单片机是数字芯片,内部只有0和1,没法表示模拟量 比如我们如果需要2.5V怎么办?其实是由单片机控制DA加上功率放大实现的(因为还需要电流) 如果是一个8位的DA,8个1表示5V,0个1表示0V,中间呈线性变化. DA转换器内部有很多种构成方式,这是其中一种 VREF参考电压的输入端,D7~D0是数字控制端,每个上面有一个0和1,1越多,IO1越大. 看到IO2这里接地了,说明D0上的

在Altium Designer中, 设计规则通常用来定义用户的设计需求. 这些规则涵盖了设计的方方面面, 从布线宽度, 对象的安全间距,内电层的连接风格, 过孔风格等等. 设计规则不仅能在PCB设计的过程中实时检测, 而且也能够在需要的时候进行统一的批量检测并生成错误报告. Altium Designer的设计规则不是PCB对象的属性, 而是独立定义的. 每条规则需针对具体的PCB对象.对于PCB规则系统来说,它必须知道给定的规则应用于哪些对象,即规则的应用范围.可以在PCB Rules an

最近在做微型光谱仪,用到了东芝的CCD芯片TCD1305DG,该芯片是单行3648像素,输出信号是时间上离散的模拟信号,典型输出速率为0.5M,即每2000ns输出一个像素值(模拟信号),芯片内部集成了相关双采样电路,直接输出稳定的像元电压值,而不是传统的三阶梯信号.TCD1305DG需要三路驱动信号,分别是主时钟CLK,移位输出信号SH,积分清除信号ICG,芯片手册上给出的时序波形如下: 图1 TCD1305DG驱动时序 该CCD的基本工作原理如下:光敏元接收外部光信号并将其转换为电荷储存在光

AD转换器的主要指标如下: (1)分辨率(Resolution).指数字量变化一个最小量时模拟信号的变化量,定义为满刻度与2n的比值.分辨率又称精度,通常以数字信号的位数来表示.定义满刻度于2^n的比值(n为AD器件位数).对于5V满刻度,采用8位的AD时,分辨率为5V/256=0.01953V=19.53mv:当采用12位的AD时,分辨率则为5V/4096=0.00122V=0.122mv.位数越多,分辨率就越高 (2)转换速率(Conversion Rate).是指完成一次从模拟转换到数字的

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

FMC125-两路125Msps AD,两路160Msps DA FMC子卡模块 1.板卡概述  该板卡可实现2路14bit 250Msps AD 和2路16bit 160MspsDA功能,FMC连接器是一种高速多pin的互连器件,广泛应用于板卡对接的设备中,特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用.该AD,DA子卡模块就专门针对xilinx开发板设计的标准板卡,用于模拟信号.中频信号采集,信号发出等应用. 2.板卡介绍 FMC接口,支持2路AD输入,2路DA输出. 一路SPI,用于对AD,