ad表贴焊盘和通孔焊盘长什么样

2024-11-03

AD10长方形通孔焊盘的画法

1.点击工具栏中[放置焊盘]按钮 2.按键盘Tab键弹出[焊盘]对话框 3.设置[空洞信息]相关尺寸(根据自己所需实际设置) 这里左边的单选按钮选择“槽”,通孔尺寸输入20mil,长度为80mil,旋转为90.000 4.设置尺寸和外形(根据自己所需实际设置) 这里选择:简单的,X=30mil,Y=90mil,外形可以根据自己需要选择,这里选择Round 设置后的如下图所示外形选择“Rounded Rectangle” Octagonal

Allegro PCB -通孔焊盘制作及Flash制作

通孔焊盘制作,比如插针封装数值确定: mil单位毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil Drill diameter: 实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

制作DIP Package及DIP焊盘制作,不规则焊盘制作

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet

PCB 中过孔和通孔焊盘的区别

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是

html表单样式, table隔行高亮, 长字符串自动换行

2016年1月14日 11:16:54 星期四效果图: html: <!DOCTYPE html> <html lang="en"> <head> <meta charset="UTF-8"> <meta http-equiv="X-UA-Compatible" content="IE=edge,chrome=1" /> <meta name="vi

Cadence Allegro元件封装制作流程

(本文为转载,原文出处不详) 引言一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

Allegro padstack

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接: 热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

cadence 焊盘制作小结

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1 PCB正片和负片正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

Altium Designer (AD) 中规则的部分讲解

当创建好PCB时,选择 Design - Rules 即可进行规则的设置,也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键,可以有效的提高设计效率,) 这个是规则的总界面,熟练以后可以直接从这里进行修改,很便捷 1 先从Electrical(电气方面)开始讲起 Clearance(间隙) 这个表格我们以下面的设置为例,参考它的设置,将Via-Via之间的间距设置为50mil 在PCB中注,同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络在图中,当边缘间距小于50mil,即是图中35mil<

AD板层定义介绍（二）

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

AD中PCB各层的含义

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

深入了解STL中set与hash_set，hash表基础

一,set和hash_set简介在STL中,set是以红黑树(RB-Tree)作为底层数据结构的,hash_set是以哈希表(Hash table)作为底层数据结构的.set可以在时间复杂度为O(logN)的情况下插入,删除和查找数据.hash_set操作的时间度则比较复杂,取决于哈希函数和哈希表的负载情况. 二,SET使用范例(hash_set类似) #include <set> #include <ctime> #include <cstdio> using na

mysql线程缓存和表缓存

一.线程缓存1.thread_cache_size定义了线程缓冲中的数量.每个缓存中的线程通常消耗256kb内存2.Threads_cached,可以看到已经建立的线程二.表缓存(table_cache)1.表缓存有点以myisam为中心2.在mysql5.1中,这个变量被分为两部分.表缓存分为两个部分:一部分为打开表,一部分为定义表(table_open_cache和table_definition_cache定义)3.如果Opened_tables很大,并且在上升,说明表缓存不够大4.将表缓

哈希表的C++实现(转)

哈希表的几个概念: 映像:由哈希函数得到的哈希表是一个映像. 冲突:如果两个关键字的哈希函数值相等,这种现象称为冲突. 处理冲突的几个方法: 1.开放地址法:用开放地址处理冲突就是当冲突发生时,形成一个地址序列,沿着这个序列逐个深测,直到找到一个“空”的开放地址,将发生冲突的关键字值存放到该地址中去. 例如:hash(i)=(hash(key)+d(i)) MOD m (i=1,2,3,......,k(k<m-1)) d为增量函数,d(i)=d1,d2,d3,...,dn-1 根据增量序列的取

【实习记】2014-08-29算法学习Boyer-Moore和最长公共子串（LCS）

昨天的问题方案一:寻找hash函数,可行性极低.方案二:载入内存,维护成一个守护进程的服务.难度比较大.方案三:使用前5位来索引,由前3位增至前5位唯一性,理论上是分拆记录扩大100倍,但可以就地利用mysql,最易行.方案四:使用方案三,但增加一个表以减少冗余,但代价新开一个表,并且每次查询都select join两个表. 研究了求最长公共子串问题,顺便研究了字符串匹配字符串匹配的Boyer-Moore算法http://www.ruanyifeng.com/blog/2013/05

MySql数据库3【优化1】表的优化

一.表结构的优化 1.标准化标准化是在数据库中组织数据的过程.其中包括,根据设计规则创建表并在这些表间建立关系:通过取消冗余度与不一致相关性,该设计规则可以同时保护数据并提高数据的灵活性.通常数据库标准化是让数据库设计符合某一级别的范式,通常满足第三范式即可.也有第四范式(也称为 Boyce Codd范式,BCNF))与第五范式存在,但是在实际设计中很少考虑.忽视这些规则可能使得数据库的设计不太完美,但这不应影响功能. 标准化的特点: 1) 所有的“对象”都在它自己的table中,没

C 线性表的顺序存储实现及插入、删除等操作示例

一.线性表的定义线性表(Linear List)是由同一类型元素构成的有序序列的线性结构.线性表中元素的个数称为线性表的长度:线性表内没有元素(长度为0)时,称为空表:表的起始位置称为表头,表的结束位置称为表尾. 线性表的抽象数据类型描述为: 类型名称:线性表(List) 数据对象集:线性表是由n个元素构成的有序序列(a1到an),其中a1是表的第一个元素(表头),an是表的最后一个元素(表尾).ai+1称为ai的直接后继,ai称为ai+1的直接前驱,直接后继和直接前驱反映了元素之间一对一的邻