第一步:打开AD软件,新建一个PCB文件.   2 第二步:在黑色区域随便画一个封闭的多边形——注意一定要是封闭的!   3 第三步:点击“Ctrl + A”快捷键将PCB整个文件选中.   4 第四步:点击菜单栏的“Design”->“Board Shape” ->"Define from selected objects".   5 第五步:一般软件都会弹出一个对话框,大概意思就是告诉你“在原始中心线处找不到封闭的图像,要不要试着在外部中心线找找”,点击“Yes”即可.

该文档为原创,转发需注明出处!https://www.cnblogs.com/brianblog/ 在画图的时候如果遇到PCB中有多个模块原理图是一模一样的时候,我们便会想能不能偷点懒,只画一个模块, 其他的直接复用一下呢?答案是可以的.接下来介绍AD中是如何实现这一操作的. 1.选择要复用的源模块,快捷键D(设计)-M(ROOM)-T(从选中的器件创建矩形ROOM),创建ROOM,将ROOM拉大,把所有要复用的元素 包含在内. 2.同样的方法将待复用的模块也创建ROOM. 3.从窗口右下角Pa

这个问题遇到几次了,每次都要在网上搜索解决方法,今天记下来! 在规则里面不检查器件高度这项应该是最简单,也不影响其他规则的方法了! 具体操作: Design - rules - Component Clearance  ,把下图2的位置 勾选去掉!

EDA 工具出BOM 需要什么格式,太多人费尽心思在代码级别做了很多工作,,,,,,,不提,,,,, 真正的BOM 需要东西呢?大家可以讨论讨论.-附件是G41 一个小板的 demo BOM,由AD10 输出得到当然需要经过简单的Excel 分类(求自己总比求别人写代码或升级软件好哦!) 请各位注意一下几点1.元件分类*2.SMD -> 插脚元件+3.  元件标号的顺序排列太重要了,给各种对照带来极大方便4. 没有贴得元件也列出来? 好处肯定是有的!大家发挥吧另外,在AD PCB 里,经常根据产

在pcb设计工作中,有时会被要求将pcb文件转成其他软件的格式,pcb Allegro装Pads的方法如下. 在转换的过程中我们需要用到三种软件,ad.pads.allegro.转换的流程是:allegro→ad→pads. 1.将allegro格式的pcb文件直接拉到ad软件里打开. ad会弹出这样的导入界面. 2.然后一直点击next或ok,一直到下图这个界面,点击finish,导入ad完成. 3.我们可以点击pcb查看一下导入是否成功,然后进行下一步. 4.然后我们需要在ad中新建个pcb

图片转成protel altium AD PCB封装 LOGO方法 1. 2. 3. 4.打开下列顺序文件夹 Examples-->Scripts-->Delphiscript Scripts-->PCb--> PCB Logo Creator-->PCBLogoCreator.PRJSCR 若没有这个文件夹,请下载这个文件,并且把改文件放在Examples文件夹中 我的文件目录是这样的:E:\software\AD10\Examples 下载https://files-cd

工具(Tools)取消布线(Un_Route)全部(AII) ad pcb画图,如果想整体去掉一条线,只要是连接在一起的,不管在哪一层,都可以采取如下方法:1.PCB画面下,按组合键Ctrl+H,会出现十字光标,将光标移动到连线经过的任意焊盘或过孔,或者移动到导线上(当前层有效),单击鼠标左键,选择的连线会高亮.2.按DEL键,确认删除.

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景 初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

Keyshot+AD渲染PCB效果图 1.前言 前些天,公司同事找到我说,公司的展会宣传册要更新的了,有几款新的产品需要更新添加上去,大部分的新产品都有实物demo,可以拍照修一下图弄上去.但不巧,其中有一两款目前的进度还在layout中,刚出完gerber,手上没有实物可以拍照.同事才来问我,能不能用软件渲染一下3D图出来顶一下.当时我的内心是想直接开AD的3D界面截个图算球,但是出来效果其实连我都感觉很假(如下图). 所以咯,盘了一圈度娘,发现了Keyshot+AD渲染的路子,虽然不会,但还

转载:https://blog.csdn.net/abc87891842/article/details/52538660 3.如果是很多元件的ID不一致, 手动修改太麻烦了, 可以使用AD的 "器件连结" 功能批量修改, 如下图: 完成后, 再从原理图更新到PCB的时候, 就不会 出现题目所说的情况了( 没改到的元件也会到处乱跑了  ), 记住:完成后再更新PCB, 更新PCB 的命令是:D U .

摘要:在AD(Altium Designer)进行电路板布线时,孔丙火(微信公众号:孔丙火)经常会碰到电路中有相同功能的模块,比如2路相同的RS485通信电路.多路相同继电器输出电路.多路相同的输入电路等,如果每1路都单独布局布线,费时间,且是重复劳动,有没有像word中那样的"格式刷"功能呢,1路布局布线完成后,其他相同的部分,刷一下就好了,孔丙火(微信公众号:孔丙火)在此篇文章可以帮你解释这个疑惑,提出可行的方法,达到相同功能模块快速布局布线的目的. 关键词:Altium Desi

1.重新设置板子的形状 Design ---->Board Shape---->Redefine Board Sharp 2.通过Board Options 对板子进行设置 3.添加一个新的图纸,可以添加模板 File-->Open -->Altium Designer 13-->Template-->A4.Pcb 4.电路板的分层 Signal Layers信号层,主要完成电气连接 Internal Planes:内部电源和地层 Mechanical Layers:机

之前装过一次AD软件没有报过这样的错误,卸掉后重新装了之后,在对电气规则检查检查时“软件提示...report_drc.xsl不存在”. 原因:之前装的目录默认在C盘下,所以AD软件输出的报告也是默认C盘下,卸掉软件后,重新安装,装的是D盘,AD软件输出的报告还是在C盘,按快捷键Ctrl+D,弹出Preference对话框,点击Reports,右边的目录都是C盘下的路径,且都处于灰色状态,表示该路径已经不存在. 其实把该路径改一下就可以,找到DXP安装的路径,如下图,路径名都处于高亮显示,说明该

在参加2017全国电子设计大赛的过程中,我将平时学到的点点滴滴记录下来,作为曾经的回忆吧!(未完待续) ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 由于我参加的是功率方向,主要做的是开关电源,以下从几个方面来分析开关电源

1.采用的Altium designer 版本为AD16: 2.进入PCB编辑页面,快捷键Ctrl+D,进入视图配置: 3.选择“透明度”,设置选中的层.对象所需的透明度:(横向可以连续选择多个对象,统一设置透明度:纵向只能选中单个对象):

实际绘图过程中会有多种情况发生,例如根据以前的项目做修改应用于新的项目.只有PCB没有原理图....... 如何通过修改PCB后更新到原理图(主要在PCB中增加元器件以及添加网络标号进行连线后更新到原理图) 首先,PCB和原理图共用一套图库,更新过程中注意两个点:1.“Unique Id”唯一ID:2.“Properties-Comment”标识-文本[原理图和PCB均均有这两项] 原理图中元器件属性(1.标识:2.唯一ID) PCB 中元器件属性(1.标识:2.唯一ID) 首先,在PCB中增加

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设