1.点击工具栏中[放置焊盘]按钮 2.按键盘Tab键弹出[焊盘]对话框 3.设置[空洞信息]相关尺寸(根据自己所需实际设置) 这里左边的单选按钮选择“槽”,通孔尺寸输入20mil,长度为80mil,旋转为90.000 4.设置尺寸和外形(根据自己所需实际设置) 这里选择:简单的,X=30mil,Y=90mil,外形可以根据自己需要选择,这里选择Round 设置后的如下图所示 外形选择“Rounded Rectangle” Octagonal

大家或许会发现我们公司做的PCB板子,所有的过孔都开了窗,也就是说过孔没有绿油,这样会导致焊接中容易连焊.兴许大家为此吃进苦头,我是被整了好几次,查了好久却发现是个低级错误,一个过孔连焊到隔壁焊盘了.其实全球的PCB设计和生产公司都有这样的工艺规定,普通的过孔是必须盖油,这其实是一个普通的工艺要求.我查了很多资料,找到了几个好的方法,方便我们在设计中,巧处理过孔盖油的问题,现在和大家分享下.  第一:用ALTIUM10,如何设置一个过孔有绿油,没有绿油?其实有绿油就是不开窗,仅仅在过孔中去除SO

作为PCB工程师,或许你已经出过很多次的钢网文件,但却不一定了解出钢网有哪些要求. 1.首先我们来看下钢网的实物图,就是一块薄薄的钢板,钢网上有很多焊盘孔.把钢网盖在PCB板上后,这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合,然后刷锡膏,这样电路板焊盘上就有焊锡了(钢网只在焊盘处开孔,所以其他位置没有焊锡). 2.钢网分为铺铜钢网和阶梯钢网两大类 正常我们开的是铺铜钢网:同一块钢网中各个开孔部位的钢网厚度都一样.这种钢网厚度在0.13mm,少数使用0.15mm.此处请留意钢网的厚度. 我司有一次出现

开关电源PCB设计中的布线技巧关键字:布线 开关电源 走线 一.引言 开关电源是一种电压转换电路,主要的工作内容是升压和降压,广泛应用于现代电子产品.因为开关三极管总是工作在 “开” 和“关” 的状态,所以叫开关电源.开关电源实质就是一个振荡电路,这种转换电能的方式,不仅应用在电源电路,在其它的电路应用也很普遍,如液晶显示器的背光电路.日光灯等. 开关电源与变压器相比具有效率高.稳性好.体积小等优点,缺点是功率相对较小,而且会对电路产生高频干扰,变压器反馈式振荡电路,能产生有规律的脉冲电流或电压

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

1 J-link和ST-link的兼容性 STM8只能用ST-link.J-link兼容所有的(大部分而已)的ARM内核IC mark:  http://bbs.eeworld.com.cn/thread-431094-1-1.html 其实不在线编译的话,可以选择串口和usb烧录,还有IAP(最近有看到项目用这个) 2搭建开发环境 STM8只能用ST 自己的软件 STVD 听说IAR也可以,但是很麻烦.(去官网下载,不需要破解) mark:   https://jingyan.baidu.co

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小.点胶压力太高.胶嘴离PCB的间距太大.贴片胶过期或品质不好.贴片胶粘度太好.从冰箱中取出后未能恢复到室温.点胶量太大等. 解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量. 胶嘴堵塞 故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

Protel99转Gerber文件导入到CAM350中看为什么钻孔层偏位 这是因为你导入CAM350 时的格式没有设置正确.你用PROTEL 导出钻孔 TXT 时记住是什么格式,例如: 2:3,2:4 或其它, 前导零或后导零等,总之,导出用什么格式,导入时用什么格式就对了. 系统WIN 7 64用的的两个 软件  AD10是汉化版的  CAM350随便百度 第一个就是直接下载安装就好 打开要转换的文件,设置原点 按照我 图片一步步 转换就行了. 根据图片设置的选项设置. 勾选 需要用到的 图层

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

AD10 没有原理图是否可以修改 PCB 有朋友问 AD 是否可以在没有原理的情况下修改 PCB 呢? 答案是肯定的,可以. 比如增加元件和网络,可以先增加元件封装,再打开网络管理给焊盘加上网络. 相关参考教程: Altium Designer PCB中单独添加一个元器件的封装(原理图遗忘某个元器件时使用) https://blog.csdn.net/yueniaoshi/article/details/16923185

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求 设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范 文件命名规则:采

pcb布线时,有时候会从器件的焊盘往外拉线,为了避免出现类似情况 出现锐角焊盘内绕线等等 可在add connect操作下,右键勾选Enhance pad Entry来增强焊盘进入的约束,可有效防止上述情况的出现 具体效果可勾选后在slide(修线)命令下,对线进行操作体会.

**************************** Part1: 孔明锁6根解法: **************************** 第一步,编号: 第二步,按照编号组装: 第三步,完成: **************************** Part2:九连环的拆卸方法及还原 **************************** [说明]:左手拿剑柄,从右到左一次给环编号1,2,3,4,5,6,7,8,9两个环为一组,左边的称内环,右边的称外环 [卸的基本操作(算子)]:

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

症状:博主本子Y50,前阵子关机时,提示win10要下载更新并安装,开机后发现将耳机插入耳机孔后死活听不到声音(笔记本自带的音响有声音).期间怀疑过耳机坏了的问题,检查过耳机在手机上能正常播放声音.最后判断可能是win10更新影响到驱动了,顾重新用lu大师安装声音驱动,重启后就ok了. 解决:重新安装笔记本声音驱动,重启后耳机即恢复正常.

#!/bin/usr/env python#coding=utf-8'''完成一段简单的Python程序,用于实现计算圆面积,三角形面积,长方形面积'''flag=Truewhile flag: pi=3.1415926 print("请按照选择输入:c,r,t的大小写分别用来计算圆,矩形以及三角形的面积") print("输入c或者C是用来计算圆的面积") print("输入r或者R是用来计算长方形的面积") print("输入t或者