转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

如何让 PADS Layout 识别到板框 在很久很久以前 PADS Laout 还是 PowerPCB 的时候,铺铜是不认识板框的. 当有铺铜时必须复制一份板框再设置为铺铜才可以. 但到了 PADS 年代,这个功能已经有了,但是很多老人家还是不知道.

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

Altium Designer15 重新定义板框形状和大小的方法:重新定义板框形状和大小的方法.很简单,点击数字键"1",就会看到板框界面变绿了这时候你在去点击菜单栏里的Design(设计),就可以看到Redefine Board Shape(重新定义板框形状)等选项当然按下数字键"1"后,也可使用快捷键"D"+"R",就会看到鼠标的光标变成了十字形,这时候拖动十字光标,即可拖出你需要的版型了哈哈哈哈! 作者:叶成链接:htt

有的设计者在PCB加工的时候会删除网络以便为了保护.但如果后续在无网络PCB上进行修改时就不叫麻烦,没有网络连铺铜都无法进行.一般手动添加网络只对要铺铜的地网络进行,其它的要修改者自己确保版图的正确性,因为无网络表无法进行对比差异和DRC检查. 一 设计-网络表-编辑网络表.在Net classes中点击add,在name中添加新的网络标称如485GND.....,然后选中Net classes中的某一个网络,在Net in classes中选择添加,在net name中添加要增减的网络名称,在

大多数人都知道,PADS中导入DXF文件,然后转换成板框,是很方便的.AD也同样可以做到. PADS导入DXF见:http://www.cnblogs.com/craftor/archive/2012/01/14/2322446.html 1.从AutoCAD生成板框,一定要为闭合多段线.步骤如下: 1) 在CAD中画如下图形,假设板框如下,仅为演示用. 2)输入pe,空格,M,空格,选择板框的所有线,空格,Y,空格,J,空格,空格.然后,再选择线的时候,应该是一个整体了,如下: 3)另存为20

很多人都跟我反应说AD14不能定义板框大小,或者说是不知道怎么定义板框的大小,确实AD14的操作和AD13或者是AD10的版本斗有一些差异,尤其是现在最新的版本AltiumDesigner14.3.10,操作和以前的差异就更大了.其实对于熟悉AD的人来说自己玩两天,这些差异就不算什么了.但对新手来说,可能有点不适应,毕竟AD14才出来半年左右,市面上的教程都是13的或者是10版本的,AD14太新了,还没有教程.看着AD09甚至AD6.9的教程学AD14,确实是需要拐几个弯的.为为大家解解惑,本人

刚开始学会用PADS,学习的时候都是在PADS里手绘一个板框的.然后实际项目中,都是需要导入结构DXF板框文件,第一次导入就发现了问题. 第一次导入DXF后,需要将DXF转换为板框,但提示 “不能将开放的2D线转换成闭合的板框错误” 在网上也查找了一些解决办法.大都说在PADS里面选择“板框”->右键“关闭”.但就是不行. 最后才发现找到一个解决办法,应该是先要在CAD里把板框闭合才行. 第一步: CAD边框闭合操作步骤: 选择其中一根线→输入"pedit"→输入"Y&

制作封装的时候,按P键或菜单栏中点击place选项点选Polygon Pour Cutout.画一个原件禁止铺铜区域即可.

在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo

Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same 好久没用 Protel 99 了,修改了一个旧的 PCB 文件. 需要修改线路,由于改了线路需要重新铺铜,得重新画铺铜的边框. 以下这个选项如果没有选择的话会出现部分过孔没有连接,导致开路.

Allegro16.6和17.0和17.2中将板框导出DXF文件 转载 https://blog.csdn.net/pieces_thinking/article/details/69817600 标签: Cadence / allegro5 / dxf文件解析 注意:在CAD生成的DXF文件导入Allegro的过程中,发现只有R12版本的才比较好用,故从Allegro中导出DXF时,也导成R12格式的比较好.步骤如下: 1.File->Export->DXF…先把路径设置好  2.设置转换文

KiCad EDA 5.1.2 使用圆形板框时出现无法走线的问题 看到官方已经修复,等着官方发布新的版本 5.1.3. Steps to reproduce: 1) create new board. 2) draw circle in Edge.Cuts layer 3) import netlist, place footprints inside circle 4) select "Route track" tool, click on any connected pad Exp

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.          

select change下拉框改变事件 设置选定项,禁用select 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> <html xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml"> <head&