ALD和CVD晶体管薄膜技术 现代微处理器内的晶体管非常微小,晶体管中的一些关键薄膜层甚至只有几个原子的厚度,光是英文句点的大小就够容纳一百万个晶体管还绰绰有余.ALD 是使这些极细微结构越来越普遍的一种技术. ALD 工艺直接在芯片表面堆积材料,一次沉积单层薄膜几分之一的厚度,以尽可能生成最薄.最均匀的薄膜.工艺的自限特性以及共形沉积的相关能力,是其成为微缩与 3D 技术推动因素的基础.自限式表面反应让原子级沉积控制成为可能:薄膜厚度仅取决于执行的反应周期数.表面控制会使薄膜保持极佳的共形性和

ALD技术产品形态 原子层沉积研究设备 TFS 200是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台.倍耐克 TFS 200专门设计用于多用户研究环境中把可能发生的交叉污染降至最低. 大量的可用选项和升级意味着倍耐克TFS 200将与一起成长,以满足最高要求的研究需求. 倍耐克TFS 200不仅可以在平面物体上镀膜,而且还适用于粉末,颗粒,疏松多孔的基体材料,或是有较高深宽比的复杂的三维物体. 直接和远程等离子体沉积(PEALD)可以作为TFS 200的标准选项. 离子体是工业化标准的电容性耦合等

CVD和ALD薄膜沉积技术应用领域 显示 用于OLED.QD-OLED.甚至未来QLED的薄膜封装,通过有机/无机叠层结构的保护,水汽渗透率WVTR可降至10-5g/m2/day,保证OLED或者量子点发光材料的稳定.另外量子点光学膜QDEF也需要WVTR小于0.1的阻隔膜,保护量子点不受水氧破坏. 微电子 在包括miniLED.microLED.MMIC(Monolithic microwave integrated circuit单片微波集成电路)在内的微电子封装领域,越来越多的研究表明,使

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了. 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术.COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Pu

效果图: 1.js文件封装的几个js工具 <span style="font-family:KaiTi_GB2312;font-size:18px;">//兼容ie if (typeof JSON == 'undefined') { $("head").append($("<script type='text/javascript' src='http://www.huimg.cn/app/baikesurvey/js/json2.js'

ALD技术,相机去噪,图像传感器 1. 作为镜片的防反射涂层技术被关注的ALD(atomic layer deposition)的引入趋势. (a)为什么需要一种新的防止反射的涂层技术? ALD被认为是最有前途的防止反射的涂层技术吗? 原子层沉积(ALD)是将物质以单原子膜形式一层一层镀在基底表面的技术.原子层沉积是化学气相沉积(CVD)的一种,是一种新型薄膜沉积技术,具有成膜均匀性极优.成膜密度极好.薄膜纯度高.台阶覆盖性优.可低温沉积等优点,可以广泛应用在微纳电子.纳米材料制造领域,全球多个

摄像头PVD和CVD薄膜 在FDP 的生产中,在制作无机薄膜时,可以采用的方法有两种:PVD 和CVD (将VE 和VS 归于PVD ,而ALD 归于CVD). Physical Vapor Deposition (PVD) Physical Vapor Deposition (PVD)称为物理气象沉淀技术.该技术在真空条件下,通过先将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子.分子,或部分电离成离子,通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积,具有某种特殊功能的薄膜的技术. PVD 沉积流程,

前言:      这篇博客是在三月初动手项目的时候准备写的,但是为了完成项目只好拖延时间写这篇博客,顺便也可以在项目中应用我自己总结的的一些经验.今天看来,这些方法的应用还是可以的,至少实现了我之前的构想.     写本文的初意是为了让那些跟我一样对微信公众平台有长时间关注的和那些还未了解微信公众平台的Programer,分享些思路以及开发经验,希望对阅览此文的你会有所帮助. 也希望有大神对小八哥的不妥之处进行指点.    鸣谢:感谢以下两位大神的指点http://blog.csdn.net/l

Eric S. Raymond <esr@thyrsus.com> 目录 1. 谁该阅读这篇文章 2. 我为什么写这篇文章 3.对齐要求 4.填充 5.结构体对齐及填充 6.结构体重排序 7.难以处理的标量的情况 8.可读性和缓存局部性 9.其他封装的技术 10.工具 11.证明及例外 12.版本履历 1. 谁该阅读这篇文章 本文是关于削减C语言程序内存占用空间的一项技术——为了减小内存大小而手工重新封装C结构体声明.你需要C语言的基本知识来读懂本文. 如果你要为内存有限制的嵌入式系统.或者操

跨平台的加密算法XXTEA 的封装 XXTEA算法的结构非常简单,只需要执行加法.异或和寄存的硬件即可,且软件实现的代码非常短小,具有可移植性. 维基百科地址:http://en.wikipedia.org/wiki/XXTEA XXTEA可对连续内存数据进行方便快速的加密解密,且比较安全,但其使用不是很方便,因此有了此次封装. 封装好的接口如下: // // XXTEA.h // // Created by Yuming on 12-7-24. // Copyright (c) 2012年 _

封装继承多态这三个概念不是C++特有的,而是所有OOP具有的特性. 由于C++语言支持这三个特性,所以学习C++时不可避免的要理解这些概念. 而在大部分C++教材中这些概念是作为铺垫,接下来就花大部分篇幅讲语言机制如如何实现这些特性的. 其实以上三个概念是不是OOP编程语言具有的特性,而是现实世界本身所具有的规律,只是OOP提炼了这些特性而已. 而且技术面试时最喜欢问的就是虚函数,而要理解虚函数这三个概念一个都少不了. 下面来分别描述这三个概念 [封装] 以下偷懒引自百度百科的描述. 隐藏对象的

Encapsulates a TabBarItem--封装一个BarButtonItem类 在我们程序的导航栏的左边或右边一般都会有这样的BarButtonItem,用来界面之间的跳转 如果我们有很多的控制器,那么我们就会有很多的BarButtonItem要写 所以我们要对它进行封装,今后可以更方便的使用它,拿起来就可以用   有几个小点: 代码设置按钮尺寸和要设置的图片尺寸一样 第一种方式: UIImage *image = [UIImage imageNamed:@"tupian"

目录1. 谁该阅读这篇文章 2. 我为什么写这篇文章 3.对齐要求 4.填充 5.结构体对齐及填充 6.结构体重排序 7.难以处理的标量的情况 8.可读性和缓存局部性 9.其他封装的技术 10.工具 11.证明及例外 12.版本履历 1. 谁该阅读这篇文章 本文是关于削减C语言程序内存占用空间的一项技术——为了减小内存大小而手工重新封装C结构体声明.你需要C语言的基本知识来读懂本文. 如果你要为内存有限制的嵌入式系统.或者操作系统内核写代码,那么你需要懂这项技术.如果你在处理极大的应用程序数据集

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

一.目的和意义 电子标签已经成为RFID工业的主要焦点 实现低成本.大批量.高可靠性地制造电子标签是推广RFID产品应用的关键技术之一 针对RFID标签制造中核心的封装工艺开展研究,以各向异性导电胶实现RFID芯片与天线基板的快速倒装互连,并进行工艺可靠性研究,以实现标签低成本高可靠性的制造要求,最终提出优化的RFID标签封装制造工艺,构建RFID标签示范生产线,提高国内RFID标签的制造水平,推动电子标签在国内的普及 二.电子标签的结构剖析图 三.电子标签的封装 典型工艺流程图: 包含两

LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆

第一次听到“CSS模块化”这个词是在WebReBuild的第四届“重构人生”年会上,当时我还想,“哈,CSS也有模块化,我没听错吧?”事实上,我没听错,你也没看错,早就有CSS模块化这个概念了.之所以我把这个拿出来讨论,是因为一个算是比较大的项目出现了一些重构上的危机,因此引发了我们对页面重构中的CSS进行模块化的思考. 首先,什么是CSS模块化?在谈CSS模块化之前我们先看一下百度百科对模块化的解释: “模块化是指解决一个复杂问题时自顶向下逐层把系统划分成若干模块的过程.每个模块完成一个特定的

1. 最近项目已经上线了 ,闲暇了几天 想将JSON  的序列化 以及反序列化进行重新的封装一下本人定义为JSONHelp,虽然Microsoft 已经做的很好了.但是我想封装一套为自己开发的项目使用.方便后期的扩展以及开发使用. 2. 什么是 JSON ? JSON:JavaScript 对象表示法(JavaScript Object Notation).JSON 是存储和交换文本信息的语法.类似 XML.JSON 比 XML 更小.更快,更易解析.  现在开发Web应用程序 JSON 是 必

1. 最近项目已经上线了 ,闲暇了几天 想将JSON的序列化以及反序列化进行重新的封装一下本人定义为JSONHelp,虽然Microsoft 已经做的很好了.但是我想封装一套为自己开发的项目使用.方便后期的扩展以及开发使用. 2. 什么是 JSON ? JSON:JavaScript 对象表示法(JavaScript Object Notation).JSON 是存储和交换文本信息的语法.类似 XML.JSON 比 XML 更小.更快,更易解析.  现在开发Web应用程序 JSON 是 必不可少

1.  Entity Framework是Microsoft的ORM框架,随着 Entity Framework 不断的完善强化已经到达了EF 6.0+ 还是非常的完善的,目前使用的比例相对于其他ORM 的框架还是比较多的.例如有我们目前使用较多的是EF和Drapper 和SQL Sugar 以及NHibernate 当然NHibernate 我使用的不多.当然EF确实使用起来非常的方便开发的速度是比较快的,EF 毕竟在Microsoft 在.NET 体系中已经推出了多年了,无论是成熟度还是其中