在Allegro导入网表的时候,有时候会出现这样一个错误问题,如下: ------ Oversights/Warnings/Errors ------ #1   ERROR(SPMHNI-235): Error detected saving design. ERROR(SPMHNI-234): Cannot write drawing, '#Taaaaaa01496.tmp' out to the directory: 'VOIDs are not allowed in the parent

1. 找不到焊盘PAD,下面这句话的意思是器件封装找不到焊盘46.pad WARNING(SPMHNI-): Unable to load symbol ): Could not find padstack . [help] 解决办法把46.pad拷贝到cadence的封装库目录里面 2. 封装添加到了上述目录里面,但是在用allegro放置器件的时候,不能放置,那是因为封装库是用旧版本制作的,解决办法是用当前版本allegro PCB editor打开**.dra封装,重新保存一下即可. 3.

一.从一张现成的PCB中导出元件封装到库中 --- -- 二. ①规则 ②元件摆放位置信息导出 这个时候我们在新建的电路板上: ① 导入记事文档 -- -- 到如后: 系统本来默认的是双层,这个时候变成六层 -- 单击约束管理器 -- 约束规则也变成相应的了: 导入网表 然后再导入摆放信息: -- -- -- ----------------

一.导入网表 在导入网表之前你的封装需确认是在你的封装路径下 建立Board工程后: ① ② ③ ④放置器件 ⑤ (切记,封装路径一定要添加) 二.status介绍 --- (常用) -----------------------

Allegro, pads,PCB线路板设计,小北PCB 很高兴与大家分享一分钟了解Allegro导入DXF文件的方法,请问您们,刚学习这个软件时,您是否遇到过同样的问题呢?应该我们每一个刚学习者都会遇到,今天我们小北PCB设计室,给大家详细讲解下DXF转换成板框的过程,希望每一个刚入行的PCB工程师,不要在这里走弯路了. 第一步.首先进行单位精度设置,我们一般设置”密尔“设置小数点二位.”毫米“设置小数点四位.执行下面命令Setup>Design Parameter弹出下面界面. 第二.一定要

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

1.打开要转换的PADS文件,并导出ASC文件 全选.格式选择PowerPCB V5.0 2.打开Allegro软件,导入上面生成的ASC文件 单击Translate即可完成转换,目录切换到输出路径,可看到有一个.brd的文件生成,即为转换后的Allegro文件.

最近智能钥匙产品开发过程中,由于结构装配尺寸的偏差,需要对电路PCB外框OUTLINE进行缩小调整,并且USB插座定位孔改变. Allegro软件在线性绘制方面是有严重缺陷的,想绘制一个异形的板框比较困难.所以还是选择在CAD里面修改好结构,通过导入DXF文件的形式导入新结构到PCB文件当中. 一.按照正常的操作方式,发现DXF文件导入时原始PCB文件就丢失了,Allegro默认倒进dxf文件认为是建立新的电路板,所以这种方式不适合在布好线路的基础上进行outline修改. 二.导入dxf文件时

学习内容: 1.TextView(怎么设置文本). Button(怎么设置按钮事件). ImageView(怎么设置图片) 2.LinearLayout的基本使用 今日成果:做了一个小相册 遇到的问题: 引入图片标红 原因:图片名命首个字符只能为字母 其他可能原因和解决办法:(20条消息) android studio中关于图片报错相关问题总结_shaoyezhangliwei的专栏-CSDN博客 明天学习:初始相对布局和实战登录界面

1.可以把outline及螺丝孔位置做成单独的mechanical symbol.因为板子外形和螺丝孔位置,多是从机构工程师手里拿来的DXF,新建mechanical symbol后,导入DXF到board geometry-dimension层,然后把外框change到outline层即可. 2.把GND和VCC的rats隐藏起来.额,导入网络之后,屏幕上密密麻麻的rats是不是很闹心.好办!cmgr->properties->net->general properties.横向的栏目

[PCB设计基本流程]1.准备原理图和网络表2.电路板规划3.参数设置4.导入网标5.布局6.布线7.规则检查与手工调整8.输出文件 [具体步骤]1.在原理图环境下:Tool——>Footprint Manager  查看每个元件的封装 2.File面板——>New from template——>PCB template                                ——>PCB Board Wizard——>customer  根据向导定制自己的板子外形和

1.生成网表 2.成功标志 3.新建PCB文件 4.导入网表至PCB 5.导入网表成功标志 6.创建.psm文件(绘制的封装格式为.dra文件,在PCB里面要以.psm的文件存在)  将丝印做成封装需要产生.fsm文件 打开对应.dra文件,如下图: 查看当前封装的焊盘Tools-Padstack-Modify Design Padstack 另存为将焊盘文件保存下来 7.设置焊盘和库路径 Setup- User Preference,如下图: 8.放置元件(前提要设置好路径) 针对没有导入的元

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

目录 5.8 导入其他接口代码 5.8.1 接口导入-分页查询附件 5.8.2 接口导入-根据业务类型/业务id查询附件 5.9 导入网盘服务接口 5.9.1 导入FileController 5.9.2 导入StatisticsController 5.9.3 导入FileRestManager 5.9.4 导入FileService 5.9.5 导入FileServiceImpl 5.9.6 扩展FileMapper接口方法 5.8 导入其他接口代码 第2-1-2章 传统方式安装FastDF

1. PCB板型: 1.新建PCB:PCB design ,新建的类型为board ,输入名称和保存位置,设置图纸参数.网格参数. 2.建立PCB板外框:菜单Add下选择相应的工具.在Option选项卡中选择Active Class中的Board Geometry,subclass中选择Outline,命令行中画出外型. 3.放置安装孔:安装孔特殊的通孔焊盘.菜单place->Manually,在弹出的placement对话框中选择,高级选项卡(Advanced Setting),选择Libra

1.RobotFramework RobotFramework 的架构是一个通用型的验收测试和验收测试驱动开发的自动化测试框架(ATDD).它 具有易于使用的表格来组织测试过程和测试数据. 3.1版本文档:http://robotframework.org/robotframework/latest/RobotFrameworkUserGuide.html 2.RobotFramework 特点: l 使用简单 l 非常丰富的库 l 可以像编程一样写测试用例 l 支持开发系统关键 3.环境搭建

一直有听说“Cadence是这个星球上第一好用的EDA软件”,便想着找机会来学学.正好BeagleboneBlack是用Cadence设计的,而且是开源硬件,原理图和PCB文件可以直接在Wiki上下载到,拿它来学习是最好的啦~ 画原理图 >>收集datasheet.大致了解一下用了哪些芯片,各个芯片的主要功能,然后照着官方给出的设计画. >>在制作引脚比较多的芯片的原理图库时,Cadence家的LibraryBuilder也帮了很大的忙,可以从芯片的datasheet上直接做出原理

前期接口设计用的是Vivado18.3+Modelsim10.6,逻辑综合及版图生成的环境是Ubuntu16,逻辑综合用的工具Design Compiler,生成版图用的工具是Encounter. 下面是关于我做的CameraLink接口的ASIC逻辑综合和版图设计流程,重点介绍了逻辑综合过程: (1)CameraLink接口实现 (2)功能仿真 (3)逻辑综合 (4)布局布线及版图生成 (5)后仿真 1.CameraLink接口实现 1.1.接口设计 Camera Link接口标准是数字相机和

1 什么是后仿真? 后仿真也成为时序仿真,门级仿真,在芯片布局布线后将时序文件SDF反标到网标文件上,针对带有时序信息的网标仿真称为后仿真. 2 后仿真是用来干嘛的? 检查电路中的timing violation和 test fail,一般都是已知的问题.一般后仿真花销2周左右的时间. 网标仿真的目的是检查RTL仿真和综合后的一致性(logic Equivalence check),由于网标仿真非常慢,所以网标仿真不充分,有的公司没有网标仿真,即使有后仿真,后仿真一般是时间非常少,因为后仿真时间