1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

FPGA设计中有时候会改变输入输出名称,但是会带来一个问题,在PIN 叫配置页面上会有余留的久名称的Pin脚.如实例中,把 FPGA_CLK_50MHZ 名称修改为 FPGA_CLK,经过编译综合之后,在pin脚配置页面上就有余留下了FPGA_CLK_50MHZ这个脚, 这种情况下就有可能会引入一些莫名的问题,在设计上应该是要避免的. 解决办法: 修改完代码后,应该先清除一下工程.Project->Clean Projet.在对话框中选择相应的工程,单击OK即可.当然手动删除残留Pin脚也是可以

多IC芯片的管教众多,一个一个的添加引脚效率较低,网上有好的方法,现总结如下 1 在元件库.schlib中新建元件,画出框图和添加第一个PIN脚 2利用smart paste快速放置众多PIN脚(具体的PIN name/电气类型可先不设置).方法: 2.1选择第一个PIN脚,复制,编辑,阵列粘贴(注意垂直间距的正负与上下关系) 3在EXCLE中将芯片IC的名字和电气类型做成表格 4在.schlib中选中所有的PIN脚,然后打开SCHLIB LIST(如果没有选择PIN脚则LIST中为空,用shi

1.36PIN 2.48PIN 3.64PIN 4.100PIN STM32ZET6详细pin脚图

摄像头PIN脚功能作用,Camera硬件系统分析 9 f  E+ E2 b  N. j4 M2 U- a. q9 A) T# c& O& C% x+ l5 l! q                                          <ignore_js_op> 2015-8-19 11:59 上传 下载附件 (51 KB)   <ignore_js_op>来源于:http://www.ccm99.com/thread-3527-1-1.html 20

由于一些板,尤其是U盘等面积很小的板,FLASH中只使用了为数不多的几个PIN,为了可以让其它PIN下面可以走线,增加GND网络的面积,所以实际操作中要隐藏一些PIN.这就需要怎么操作呢! 我们要做的就是这个效果!我们编辑焊盘,在宽和长里面都选0就可以了!同时要增加一个焊盘在其它层,如第三层,这样做用意就是当我们不想把焊盘隐藏的时候可以通过第三层把焊盘给恢复出来!图中的绿色的就是我们想隐藏的焊盘!

HDMI(19Pin)/DVI(16 pin)的功能是热插拔检测(HPD),这个信号将作为主机系统是否对HDMI/DVI是否发送TMDS信号的依据.HPD是从显示器输出送往计算机主机的一个检测信号.热插拔检测的作用是当显示器等数字显示器通过DVI接口与计算机主机相连或断开连接时,计算机主机能够通过HDMI/DVI的HPD引脚检测出这一事件,并做出响应. 在传输信号上来讲,HDMI与DVI完全兼容,只是接口封装不一样而已,下面以HDMI为例讲述HPD的原理和实现方式.   标准HDMI接口具有热插

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

修改pin37~40,当作普通gpio的方法如下: 下面代码截图需要确认是否一样,如不一样请修改: 修改pin41~42 ,当作普通gpio方法如下: Pin24~27,当作普通gpio方法如下: Pin136不建议修改. Pin136的用法,请参考以下文件/etc/init.d/wlan:

下载PDF版本: Air530Z_定位模块_设计指导手册_V1.2.pdf @ 目录 1. 模块整体说明 2. 资料下载 3. 模块性能 4.模块管脚图 5.参考设计电路 6.GPS天线 6.1 无源天线 6.2 有源天线 7. 常见问题 8. 模块外形尺寸 9.模块推荐PCB封装尺寸图 10. NMEA0183协议 10.1 NMEA 自定义消息 10.2 支持NMEA0183协议 11 GNSS工具GnssToolKit3 1. 模块整体说明 Air530Z模块是一款高性能BDS/GNSS多

前期知识   1.如何编写一个简单的Linux驱动(一)--驱动的基本框架   2.如何编写一个简单的Linux驱动(二)--设备操作集file_operations   3.如何编写一个简单的Linux驱动(三)--完善设备驱动   4.Linux驱动之设备树的基础知识 前言   在学习单片机(比如51单片机和STM32)的时候,我们可以直接对单片机的寄存器进行操作,进而达到控制pin脚的目的.而Linux系统相较于一个单片机系统,要庞大而复杂得多,因此在Linux系统中我们不能直接对pin脚

目录 联盛德 HLK-W806 (一): Ubuntu20.04下的开发环境配置, 编译和烧录说明 联盛德 HLK-W806 (二): Win10下的开发环境配置, 编译和烧录说明 联盛德 HLK-W806 (三): 免按键自动下载和复位 联盛德 HLK-W806 (四): 软件SPI和硬件SPI驱动ST7735液晶LCD 联盛德 HLK-W806 (五): W801开发板上手报告 联盛德 HLK-W806 (六): I2C驱动SSD1306 128x64 OLED液晶屏 联盛德 HLK-W80

单片机的PIN有2个基本功能:GPIO和AFIO,其中gpio的常用功能: 1 输入:上拉.下拉.模拟.浮动 2 输出:上拉.下拉.推挽.开漏 3 中断:上升沿.下降沿.双沿.高电平.低电平触发 RTT是将GPIO重新编号,然后根据唯一编号进行控制:有2种方式可以获取引脚编号:使用宏定义或者查看PIN 驱动文件 void rt_pin_mode(rt_base_t pin, rt_base_t mode); void rt_pin_write(rt_base_t pin, rt_base_t v

在上篇文章<常用IC封装技术介绍>第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.其具有以下五个特点:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低 有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上

具有开漏(OD)输出的器件是指内部输出和地之间有个N沟道的MOSFET(T1),这些器件可以用于电平转换的应用.输出电压由Vcc'决定.Vcc'可以大于输入高电平电压VCC(up-translate)也可以低于输入高电平电压VCC(down-translate). 开漏器件对于各种电压节点间的电平转换非常有用.但是,这种电平转换的方法存在一些缺点.例如,当输出电平为低时,N沟道三极管是导通的,这样在Vcc'和GND之间有一个持续的电流流过上拉电阻Rpullup和三极管T1.这会影响整个系统的功耗

ESP8266_04管脚控制与软件定时器 from :https://mp.weixin.qq.com/s/APawDx4io4gKJyOeuErTLA 原创: MCU启航 单片机爱好者 今天 这一节主要有两部分内容:1.管脚的控制:2.软件定时器的使用. 先说定时器,ESP8266内部的定时器分为软件定时器和硬件定时器.手册中指出硬件定时器其实就跟单片机里的timer一样,而软件定时器纯粹由软件实现,咱们可以理解为单片机里面类似for循环之类的循环延时函数. 定时器理解了,管脚控制就简单了,先

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

Allegro常用组件: 1.orcad capture cis------>>原理图 2.PCB editor----->>PCB 3.PAD designer------->>PAD orcad capture cis------>>原理图 建立文件 工具栏 其中: off-page connector 端口连接符号 在同一层次电路原理图中,同一页面或不同页面中,名称相同的端口连接符号在电气连接上是相连的. net alias 网络标号,在原理图中此名称

详情转自:http://topeetboard.com S5P4418核心板可以无缝支持核心系统S5P6818,并保持底板设计不变,将兼顾更高端 的应用领域,为项目和产品提供更好的灵活性以及可伸缩性. 嵌入式开发平台-S5P4418核心板参数 CPU:ARM Cortex-A9 四核 S5P4418(S5P6818)处理器 主频:S5P4418 四核处理器,主频 1.4GHz:S5P6818 八核处理器,主频1.4GHz 尺寸:50mm*60mm 高度:核心板连接器为1.5mm 内存:1GB D

3个月前,听朋友介绍得知OsmocomBB项目.此前一直以为GSM Sniffing需要价格昂贵的专用设备,但osmocomBB的上手成本:一个25元左右的手机,外加一根USB转TTL的串口线,着实让我吃了一惊(我自己前后买了3台手机和2种串口线以测试稳定性,总共花了100元不到) OsmocomBB教程想必很多人都看过了.写这篇文章的目的,一则是把我所遇到的问题列出来,避免以后或者其他人像我一样,被“2.5mm耳机没插到位”这种低级问题纠缠大半个月另外,如果大家还在用GSM的2G网络,还是找机