InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

在任一PCB视图时,点击设计->规则,弹出规则设置对话框,如下图 找到Clearance,如下图, 使用右键单击,选择 新规则,如下图 在新规则上单击,在右侧 where  the first object matches,下选择 custom query,然后点击查询构建器,如下图 在查询构建器里 选择 In Any Polygon,并点击确定,如下图 设置需要的 间距,如下图,然后修改规则名称(我的是Polygon),并点击应用 (还有下一步很重要) 在 规则编辑器 左下角点击 优先权 按钮

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

当创建好PCB时,选择 Design - Rules 即可进行规则的设置,也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键,可以有效的提高设计效率,) 这个是规则的总界面,熟练以后可以直接从这里进行修改,很便捷 1  先从Electrical(电气方面)开始讲起  Clearance(间隙) 这个表格我们以下面的设置为例,参考它的设置,将Via-Via之间的间距设置为50mil 在PCB中 注,同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络 在图中,当边缘间距小于50mil,即是图中35mil<

Electrical(电气规则) Clearance:安全间距规则 Short Circuit:短路规则 UnRouted Net:未布线网络规则 UnConnected Pin:未连线引脚规则 Routing(布线规则) Width:走线宽度规则 Routing Topology:走线拓扑布局规则 Routing Priority:布线优先级规则 Routing Layers:布线板层线规则 Routing Corners:导线转角规则 Routing Via Style:布线过孔形式规则 F

原理图文档模板制作方法一.在DXP原理图设计环境下,新建一个自由原理图文档.单击:文件→新建→原理图,或者使用快捷键Ctrl+N打开Files资源面板,在“新建”项目下的选择“Schematic Sheet”或者使用F/N/S快捷直接建立一个空白原理图文档. 二.设置原理图:进入空白原理图文档后,在设计下拉菜单下,选择“文档选项”对原理图进行设置.或者使用D/O或O/S快捷键打开“文档选项”.在文档选项的对话框中对图纸方向.格点.尺寸.字体方案和字体大小以及图纸边框颜色.图纸背景颜色进行设置.首

做一块板子,体积比较的大(长度有20CM),而AD默认的长度只有15cm,满足不了本人要求.在网上找到了解决方法: 先在Mechanical(机械层,如Mechanical1)下绘制一个板框,也就是你所需要的PCB形状,然后选择所有板框线(注意不要选中其他图元),再启动Design--Board Shape--Define from selected objects命令,就可以将你绘制的板框显示出来了,也就是将板框区域以黑色显示,非板框区域以灰色显示.如果定义完成没有变化,请按<END>键刷新

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

欢迎大家关注http://www.raymontec.com(个人专博) Altium Designer学习—认识界面以及PCB设计整体要求 http://www.raymontec.com/altium-designer-%e5%ad%a6%e4%b9%a0-%e8%ae%a4%e8%af%86%e7%95%8c%e9%9d%a2%e4%bb%a5%e5%8f%8apcb%e8%ae%be%e8%ae%a1%e6%95%b4%e4%bd%93%e8%a6%81%e6%b1%82/ Altium

设计规则设置 Designer Rules Check(DRC) Electrical 电气规则.安全间距,线网连接等 Routing 布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT  Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane 内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint 测试点 Manufacturing 加工.孔.焊盘.丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighS

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

本帖隐藏的内容 第一,Altium Designer 认识了这么久,没有用过他的自动扇出功能,今天一试,效果还算不错,不过现在还没有找到不扇出没有网络的引脚的方法,我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下, TTjj. fq 326 在BGA上面点击右键,选择component atcions 然后选择fanout component,这是会弹出一个对话框,你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉,然后选择OK就可以了.要是自动扇出不成功,有两个原因,一个是布线规则设置的问题,要

对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置.导线布线方法.元件放置.布线规则.元件移动和信号完整性等规则.根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线.很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验. 对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置. 本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解. 6.1 设计规则设置 进入

1.PCB规则 是PCB设计中至关重要的一个环节:保证PCB符合电气要求.机械加工(精度)要求:为自动布局.布线和部分手动布局.布线操作提供依据 为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查 2.PCB规则分类 Electrical(电气规则):安全间距.线网连接等 Routing(布线):线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求 M

资源来源于网上: 1,线间距6~10个mil 2,铺铜间距 20mil 实心 3,焊盘对焊盘间距10mil 4,测量电压的位置要到引脚附近. 敷铜:

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非