Qualcomm ARM CPU与Intel x86 CPU性能比较 随着移动互联网时代的到来,Qualcomm(高通).Texas Instruments(德州仪器)等基于ARM架构的CPU受到越来越多人的关注,而昔日王者的Intel x86架构由于功耗问题,在移动互联网似乎举步维艰. Intel x86架构对比于ARM架构来说,性能强大,功耗较高是大家都知道的事实.那Intel x86架构的CPU性能究竟比ARM架构的强多少呢?下面我们对单个Core做一个简单的评测. 我的PC机CPU:In

从Intel和ARM争霸,谈芯片前世今生 http://www.itpub.net/2019/07/24/2476/ 长文预警, 写的非常好.. 我尽量写得轻松一些,因为其实这个话题很有趣,仔细探究起来,很多看似爆炸性的新闻,其实草蛇灰线伏脉千里,在很早之前就发端了,这其中的故事,真的像演义小说一样好玩. 本文会罗列很多的往事和参考资料,保证有诚意.一些地方没忍住加上了一些三脚猫的分析,欢迎拍砖打脸. x86生态系统 如今Intel在服务器市场占有率近乎100%,在桌面市场也大于80%,再加上I

转载地址 我们就ARM架构的系统与X86架构系统的特性进行一个系统分析,方便用户在选择系统时进行理性.合理的比价分析. 一.性能: X86结构的电脑无论如何都比ARM结构的系统在性能方面要快得多.强得多.X86的CPU随便就是1G以上.双核.四核大行其道,通常使用45nm(甚至更高级)制程的工艺进行生产;而ARM方面:CPU通常是几百兆,最近才出现1G左右的CPU,制程通常使用不到65nm制程的工艺,可以说在性能和生产工艺方面ARM根本不是X86结构系统的对手. 但ARM的优势不在于性能强大而在

英文:known good die( KGD) / 中文:确认好裸芯片,合格芯片 完工的晶圆上有许多晶片存在,其单一品质有好有坏,经过老化试验后,其确知电性能良好的晶片即称为己知好晶片.不过,已知好晶片的定义具有很大分歧,即使同一公司对不同产品,或同一产品又有不同客户时,其定义也都难以一致.一种代表性说法是"某种晶片经老化与电测后仍有良好的电性品质,续经封装与组装的量产一年以上,仍能维持其良好率99.5%以上者,这种品片方可称为已知好晶片". map就是一个地图,WAFER来料时没有点

首先声明,手册上给出的FlashSize地址是错误的,正确的应该是0x1FFF7A20,取高16位.确切说应该是(0x1FFF7A23,0x1FFF7A22两个字节), 芯片的这96位ID是产品唯一身份标识.可以从特定的寄存器中读出来.FlashSize表示内部flash的大小,也是固化在芯片内部的. 手册上讲的ChipID的基地址是0x1FFF7A10,ChipSize的基地址也是0x1FFF7A10.肯定是不对的 谷歌了半天才发现真正的ChipSize地址0x1FFF7A20.知道了地址,直

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只

这部分数字逻辑课上老师在讲CMOS部分时有讲过,当时在课堂上放了一个全英的视频,没怎么看懂,现在在研究计算机系统,自底层说起,也得从这讲起. 主要参考: <嵌入式C语言自我素养> b站相关科普视频(文中给出链接) 00 从沙子到单晶硅 在所有的半导体材料中,目前只有硅在集成电路中大规模应用:在自然界中,Si是含量第二丰富的元素,如沙子中就含大量二氧化硅. 还记得高中化学必修一的内容吗?从沙子中提取高精度硅: 这时我们得到的是多晶硅,我们将多晶硅放入高温反应炉中融化,通过拉晶做出单晶硅棒(单晶硅

龙迅Chrontel的CH7211是一款Type-C转HDMI2.0半导体设备,可通过USB Type-C连接器将DisplayPort信号转换为HDMI/DVI.这款创新的基于USB Type-C的Display Port接收机带有集成HDMI发射机,专为USB Type-C到HDMI转换器.适配器和对接设备而设计.通过CH7211的先进的解码/编码算法,输入Display Port高速序列化多媒体数据可无缝转换为HDMI/DVI输出. CH7211的DP/eDP接收器符合DisplayPor

CS5263是一款DP转HDMI 4K60HZ音视频转换器芯片,不管在功能特性还是应用上都是可以完全替代兼容PS176.PS176是一个Display Port 1.2a到HDMI 2.0协议转换器,它从DisplayPort链路接收视频和音频流,并转换为TMDS输出.TMDS发射机符合HDMI 2.0规范,数据速率高达6Gbps.PS176支持HDCP 1.4和HDCP 2.2中继器,用于具有嵌入式密钥的下游接收器.PS176集成了一个用于系统配置的片上微控制器.Capstone CS5263

ARM将为苹果开发高性能CPU核心 取代笔记本x86处理器? https://www.cnbeta.com/articles/tech/899421.htm . 之前苹果的哥们说过 谁特别在意自己的软件 终归会自己研发硬件. . 苹果2005年之前用的是 PowerPC架构 之后才换的x86架构.. . x86架构的确有太多的历史包袱 性能和能好过高.. . 这个帖子每年都会出现. 但是也发现arm的性能 的确有了很长远的进步, 很希望arm 能够真正用于数据中心业务 这样国产化也比较好一些.

From: http://www.cnblogs.com/yefanqiu/p/3447769.html 浅析ARM公司在物联网领域的战略布局 随着ARM芯片的出货量越来越多,自信满满的ARM公司统一软硬件平台的战略和雄心壮 志越来越凸显.最初ARM公司仅是出售自己的知识产权(IP核)给各大芯片公司,由于最初ARM公司处于劣势,所以给芯片厂商很大的自主权,在ARM7. ARM9和ARM11芯片时代,我们知道每家芯片的地址空间,寄存器操作各异,大不相同,也只能在代码编译的时候才能发现ARM公司的存

随着ARM芯片的出货量越来越多,自信满满的ARM公司统一软硬件平台的战略和雄心壮志越来越凸显.最初ARM公司仅是出售自己的知识产权(IP核)给各大芯片公司,由于最初ARM公司处于劣势,所以给芯片厂商很大的自主权,在ARM7.ARM9和ARM11芯片时代,我们知道每家芯片的地址空间,寄存器操作各异,大不相同,也只能在代码编译的时候才能发现ARM公司的存在.随后ARM公司推出了Cortex系列的芯片,就如我以前文章所提及,其志不小:"对早已经被绑入其战车的各大芯片厂商,又勒紧了一下枷锁,对ARM最新

作者 : octopus_truth 转载请注明出处 : http://blog.csdn.net/shulianghan/article/details/45046283 推送技术产生场景 : -- 服务器端主动性 : 客户端与服务器交互都是客户端主动的, 服务器一般不能主动与客户端进行数据交互, 因为服务器端无法得知客户端的 IP 地址 及 状态; -- 数据实时性 : 如果服务器端有紧急数据要传递给客户端, 就必须主动向客户端发送数据; -- 基本原理 : 使客户端实时获取服务器端消息,

经济观察报 记者 陈伊凡 沈怡然 李华清 对于Arm与中国合资公司事宜,5月4日下午,Arm授权的代表邮件回复<经济观察报>称:“合资公司目前刚开始运营”,“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功:开发出全新的Arm IP和标准,赋能中国市场,促进本地创新和增长.” “Arm将不会回应一切未经证实的市场臆测.”关于Arm与中国的合资公司,近期多个报道称中方将控股,且合资公司将在中国寻求IPO. Arm与中国合资事件背后,是Arm在中国近期已经部署了多个举措.4个月前,Arm中国调整了公司架构:

1.关于x86架构 X86是一个intel通用计算机系列的标准编号缩写,也标识一套通用的计算机指令集合,X86是由Intel推出的一种复杂指令集,用于控制芯片的运行的程序,现在X86已经广泛运用到了家用PC领域.x86是一个intel通用计算机系列的标准编号缩写,也标识一套通用的计算机指令集合,X与处理器没有任何关系,它是一个对所有*86系统的简单的通配符定义,例如:i386, 586,奔腾(pentium).由于早期intel的CPU编号都是如8086,80286来编号,由于这整个系列的CPU

ARM和X86功耗差别的深层原因探讨 ARM和X86功耗的差别一直是个很热的话题.ARM可以做的很低,甚至1瓦都不到.而X86服务器的芯片可以达到100-200瓦,就算是嵌入式处理器Atom系列也需要几瓦.很多人说这是指令集的关系.ARM采用精简指令集,X86采用复杂指令集,前者每条功能简单,单挑指令耗电低.而后者每条指令复杂,单个指令耗电高.但是这种解释很模糊.如果大家都做同样的事情,完成一个大功能,精简指令集需要指令较多,而复杂指令集需要指令少,加起来到底谁耗电多呢.还有,现在处理器普遍采用

CPU的指令集从主流的体系结构上分为精简指令集(RISC)和复杂指令集(CISC).嵌入式系统中的主流处理器——ARM处理器,所使用的就是精简指 令集.而桌面领域的处理器大部分使用的是复杂指令集,比如Intel的X86系列处理器.我们把ARM处理器所使用的指令集称为ARM指令集,把X86处 理器所使用的指令集称为X86指令集,ARM处理器与X86处理器采用不同类型的指令集,造成了处理器在性能.成本.功耗等方面的诸多差异. ARM指令集和X86指令集的比较:     (1) 功耗:       这

AI 的热潮还在持续,AI 的战火自然也在升级.英伟达作为这一波 AI 浪潮中最受关注的公司之一,在很大程度上影响着 AI 的战局.上周在美国举行的 GTC 2019 上,黄仁勋大篇幅介绍了英伟达在 AI 软件和计算力方面的提升,但售价仅为 99 美元(约 664 元人民币)的 Jetson Nano 人工智能计算机却成了最受关注的焦点.本月早些时候的 TensorFlow 开发者峰会上,谷歌也发布售价 149.99 美元(约 1009 元人民币)的 Edge TPU 开发板.虽然是最受关注的

问题: 最近在用三星的一款i5处理器的Windows平板,和iPad,以及其他使用ARM处理器的手机相比,发热量大很多,甚至需要借助风扇来散热,耗电量也大了不少. 那么就很奇怪,在主频相差不大,并且实际执行效果差不多的情况下,x86架构的处理器的发热量和功耗为什么会那么大?这种差异到底是硬件以及处理器的指令集本身的问题,还是软件层面的问题? 回答1: 说x86和ARM处理器“实际执行效果差不多”其实有所不妥.楼主也说了比较的几个设备主要是windows平板,ipad和智能手机.这些平台上的程序都

CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是当前CPU的两种架构.它们的区别在于不同的CPU设计理念和方法.早期的CPU全部是CISC架构,它的设计目的是  CISC要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务.RISC和CISC是设计制造微处理器的两种典型技术,虽然它们都是试图在体系结构.操作运行.软件硬件.编译时间和运行时间等诸多因素中做出某种平衡,以求达到高效的目的,但采用的方法不同,因此,在很多方面差异很大. x86架构采用CISC,而ARM采用RISC. ARM成立于19

来自:https://blog.csdn.net/u014641018/article/details/53484565 重温下CPU是什么 中央处理单元(CPU)主要由运算器.控制器.寄存器三部分组成,从字面意思看运算器就是起着运算的作用,控制器就是负责发出CPU每条指令所需要的信息,寄存器就是保存运算或者指令的一些临时文件,这样可以保证更高的速度. CPU有着处理指令.执行操作.控制时间.处理数据四大作用,打个比喻来说,CPU就像是我们的大脑,帮我们完成各种各样的生理活动.因此,如果没有CP