1.选中Setup-->Application Mode-->Placement Edit mode2.按"CTRL"键,选中需要对齐的所有对象.3.点击右键右,或者在空白处按住Shift右键单击,选择Align component. 注意,如果元件散落成X,Y方向都有可能对齐的样式,软件会选择其中不会造成Align后元件重叠的那种方向进行对齐.(对齐的方向好像不能设置)  4.右键选择"done",表示元件对齐结束.

1.打开OrCAD Capture 然后可以新建工程,也可以直接建library (打开  后 选择:OrCAD Capture CIS) 背景颜色 Options > Preferences ①简单的元器件建立 第一个框是器件大小框 添加表框 添加链接端口 更改端口属性 放置管脚矩阵 ②复合原件的创建 创建选项 创建A部分 上下两根连接线为power 取消吸附点 键盘end键为刷新 点此回到原位置:  我们做的是A部分,下面做B部分 Ctrl + N  切换到(下一部分)B部分,Ctrl +

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

软件版本号:Cadence 16.5 使用工具:Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源:仿真实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的:依据单节点仿真的结果去选择去耦电容器,从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB PI Option XL: 新建一个board,输入名字为PI_Allegro,设置英文路径. 2.启动电

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

Allegro怎么对元器件进行对齐? Ø选择操作模式,点击菜单栏setup-Application Mode,然后选择Placement Edit模式,进行操作: Ø然后Find面板勾选器件选项,symbols,进行器件的对齐: Ø鼠标左键进行框选需要对齐的器件,然后单击鼠标右键,选择器件对齐,options面板即会出现对齐选项,选择对齐即可 第二种对齐方式:运用Cadence Allegro二次开发的skill进行对齐,分享的skill在以下链接进行下载: http://www.pcbbar.

Cadence技巧01:利用Excel速新建原理图元件库 听语音 | 浏览:1698 | 更新:2015-07-02 09:41 | 标签:excel 1 2 3 4 5 6 7 分步阅读 一键约师傅 百度师傅高质屏和好师傅,屏碎肾不疼 本文重点讲述了利用Excel软件,并结合OrCAD的Speadsheet功能,快速新建电子元件的原理图元件封装库的方法.尤其对于有上百个管脚的元器件,相对于常规方法来讲,该方法能够提高工作效率,减小错误率.常规方法网上的资料很多这里就不再赘述. 工具/原料  

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

Cadence关于UVM的简单介绍,包括UVM的各个方面.有中文和英文两种版本. UVM SV Basics 1 – Introduction UVM SV Basics 2 – DUT Example UVM SV Basics 3 – UVM Environment UVM SV Basics 4 – Interface UVC UVM SV Basics 5 – Collector UVM SV Basics 6 – Monitor UVM SV Basics 7 – Sequence I

画原理图,库是必不可少的,库有cadence自带的,也可以自己建自己的库,然后在画原理图工程时, 这些库都需要被添加进原理图工程才能使用. 1.库的添加 打开Place Part属性框,操作如下: (1)在Place菜单下有Part... (2)快捷键为P 其中图标分别为添加库和删除库.软件自带库的路径为.../tools/capture/library 在软件自带库中Discrete库为常用器件库,包括的电阻.电容.二极管.三极管等常用器件. 2.器件的查找 是用来在指定文件夹下面进行器件的查

Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统.印刷电路板(PCB)和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能. Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程,帮助系统和半导体公司提供高性能设备,应用千兆比特接口协议,例如DDR和PCI Express. Cadence Sigrity 安装 全新安装安装 Cadence Sigrity 之前需要先安装Cadence Allegro SPB和

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源:Cadence 作者:ORCAD 发布时间:2007-07-08 发表评论 Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷.通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具.它针对设计一个新的模拟电路.修改现有的一个 PCB 的线路图.或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计. OrCAD Capture 作为设计输

一.库管理 1.打开原理图,,按键盘P键 在目标库下可以直接收索需要的元件,则可直接找到 在原理图中放置器件时,结束放置快捷键:Esc 双击后,可自动将该元件对应的库添加到你的库中,该方法找元件效果好^_^ 二.放置元件,电源及地  快捷键  g 三.放置连接线 注意点: 1走线时默认是90°的,若想任意角按住Shift键即可 2十字线交叉处默认是不连接的 若想连接  删除 法1:连接点再选一下 法2:点击该点 按 键盘s键 四.网络标号 颜色字体均可选 五.放置总线(快捷键 B) 总线入口(快

1.元器件库(原理图库) 2.原理图 3.DRC检查 4.输出网表 5.PCB封装 6.板子边框 7.导入网表 8.设置约束规则 9.布局,布线,铺铜 10.DRC检查,出丝印,钻孔,出广汇

菜单“Add->Text”,然后在右侧Options栏设置好合适的Class and Subclass,Text block,然后在布板界面上点击鼠标左键,设置起始点,接着点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择“Read from File”. 注意,该文本文件名不能包含中文字符及文本内容不能包含allegro所规定的特殊字符. 上图 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本文链接地址: Cadence Allegro小技巧-从外部文本文件添加文本 h