一.元件库 1.打开如下图标的软件 2.勾选1选项,下次就直接打开,不用选择 3.新建库文件File-New-Library,如下图: 4.新建元件 5.绘制元件

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

1. cadence画gm曲线 电路里,要把漏的电源dc值设置成变量,比如叫vds,计算器,info标签,点op,然后点管子,在op窗口点list,选gm,然后把这个公式弄到ADE的outputs那里:ADE,设置dc仿真,tools->prarmetric Analysis, 设置扫描vds, analysis -> start 就出来你要的曲线啦

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

方法是Accessories->Transfer Occ. Prop to Instance->Push Occ. Prop into Instance 将黄色的参数同样应用到源参数. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

Zigbee联盟是物联网全球革命的领导者,创造了随心控制的时代.Zigbee简化了无线产品的整合.加快了市场化,同时让那些希望引入高能效的无线控制的厂商,降低了成本和风险.我们的联盟成员在开放的全球环境下一起努力创造了全新的标准,提供可靠.安全.低功耗且易用的无线通讯技术.联盟是由委员会.工作组.研究组.攻关小组和特殊兴趣组来组成.成员们通过电话例会.面对面会议.测试事件等保持联系,建立长久的关系. 1.为什么加入Zigbee联盟 全球的上百个成员一起为zigbee标准努力,也为自己创造新的机遇

画原理图,库是必不可少的,库有cadence自带的,也可以自己建自己的库,然后在画原理图工程时, 这些库都需要被添加进原理图工程才能使用. 1.库的添加 打开Place Part属性框,操作如下: (1)在Place菜单下有Part... (2)快捷键为P 其中图标分别为添加库和删除库.软件自带库的路径为.../tools/capture/library 在软件自带库中Discrete库为常用器件库,包括的电阻.电容.二极管.三极管等常用器件. 2.器件的查找 是用来在指定文件夹下面进行器件的查

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

本人开始学习画PCB的时候,用的都是protel,后来转投altium desinger,因为这两个软件上手快且大学里教的也就是这两种.但由于工作需要换成cadence,这就给我造成了很大的困扰,尤其是在PCB的绘制过程中,觉得AD的快捷键比较容易用,有其是利用滚轮来控制版面的移动,于是研究了一下cadence的快捷键设置,将其设置成跟AD一样的控制. 打开"D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env",多的不用讲,里面很详细的注释各种快捷键的用法.

软件版本号:Cadence 16.5 使用工具:Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源:仿真实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的:依据单节点仿真的结果去选择去耦电容器,从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB PI Option XL: 新建一个board,输入名字为PI_Allegro,设置英文路径. 2.启动电

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.

在参加2017全国电子设计大赛的过程中,我将平时学到的点点滴滴记录下来,作为曾经的回忆吧!(未完待续) ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 由于我参加的是功率方向,主要做的是开关电源,以下从几个方面来分析开关电源

一.原件布局基本规则 1.按照电路模块进行布局,电路中的元件应该采用集中就近原则,同时数字电路和模拟电路分开: 2.定位孔.标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件,安装孔周围3.5mm不得特装元件 3.卧装电阻.电感.点解电容等元件的下方避免有过孔,一面波峰焊后过孔与元件壳体短路 4.元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 6.金属壳和其它元器件间距应该大于2mm 7.发热元件不能邻近导线和热敏元件,高热器件要均衡分布 8.电源插座要

1.建立焊盘. (1)首先要获得datasheet(或可用pcb matrix ipc-7531标准的可查询封装软件)中元器件的封装信息. (2)建立.pad文件.打开PCB Editor Utilities中的Pad designer,file----new,建立一个.pad文件并设置好路径(名称最好能含有尺寸信息).参数(parameters)中,type选择single(表面贴的均属于这种),internal layers选择optional(可以自己来设置的意思),单位若选择毫米,精度就

cadence allegro pcb模块设计复用 转载▼ 标签: 复用 模块 原理图 元件 文件 杂谈 分类: PCB技术 在你遇到如上图所示的dsp阵列PCB时,如果你的layout软件支持模块复用,你会感觉到自己的心里比吃了蜜还要甜!下图是老牛的memory模块复用. 下面的复用内容来自网络,按照这个说明可以实现模块复用. 本人正在按照这个方法进行尝试,后续会写出带图的详细设计.show下本人的复用电路: ==========================================

1.在Allegro中导入Netlist时,需要进行封装路径的设定: 在Setup->User Preference的Path->Library下面,设定所需封装文件(psm).焊盘文件(pad)的路径. 2.在Allegro中导入Netlist时,报错: ERROR的原因是,搜索封装库的时候先搜索到了Cadence的官方库,所以将它匹配.官方的封装按3个引脚来算,而我在原理图中的器件指定了4个引脚,所以这是一个重名带来的报错. SOT89官方封装(3-Pin) 原理图中器件(4-Pin) 我

一直有听说“Cadence是这个星球上第一好用的EDA软件”,便想着找机会来学学.正好BeagleboneBlack是用Cadence设计的,而且是开源硬件,原理图和PCB文件可以直接在Wiki上下载到,拿它来学习是最好的啦~ 画原理图 >>收集datasheet.大致了解一下用了哪些芯片,各个芯片的主要功能,然后照着官方给出的设计画. >>在制作引脚比较多的芯片的原理图库时,Cadence家的LibraryBuilder也帮了很大的忙,可以从芯片的datasheet上直接做出原理

今天小颖给大家分享一个用CSS画的爱心,底下有代码和制作过程,希望对大家有所帮助. 第一步: 先画一个正方形.如图: <!DOCTYPE html> <html> <head> <meta charset="utf-8"> <title>css画桃心</title> <style media="screen"> .heart-body { width: 500px; margin:

前段时间小颖的大学同学给小颖发了一张截图,图片类似下面这张图: 小颖当时大概的给她说了下,其实小颖也不知道上面那个三角形怎么画嘻嘻,给她说了DOM结构,具体的css让她自己百度,今天小颖自己参考bootstrap中的popover.js的css画了下那个消息弹框,希望对大家有所帮助.小颖最终画的图就是下面介个酱紫的 具体的怎么实现的,大家请看下方的css代码哦. html: <!DOCTYPE html> <html> <head> <meta charset=&