在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

问题现象:cadence原理图和PCB互联显示成功但是不能高亮我的问题 解决:尝试修复数据库试试,Tools->Database check 提醒:有一个封装非法命名,在原理图中修改后 再次保存allegro的时候跳出如下框 :error(SPMHOD-1)database has been corrupted, saving as'xxx.sav'导致的结果就是修改allegro之后无法保存,一保存就会跳出这个框. 再次执行Tools->Database check

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.

一.库管理 1.打开原理图,,按键盘P键 在目标库下可以直接收索需要的元件,则可直接找到 在原理图中放置器件时,结束放置快捷键:Esc 双击后,可自动将该元件对应的库添加到你的库中,该方法找元件效果好^_^ 二.放置元件,电源及地  快捷键  g 三.放置连接线 注意点: 1走线时默认是90°的,若想任意角按住Shift键即可 2十字线交叉处默认是不连接的 若想连接  删除 法1:连接点再选一下 法2:点击该点 按 键盘s键 四.网络标号 颜色字体均可选 五.放置总线(快捷键 B) 总线入口(快

1:激活orCAD与Allegro的交互程序 打开原理图,Options->Preference在Miscellaneous里勾选 2:打开用到的工程 原理图,还有Allegro PCB Design.在Allegro PCB Design里要激活Place->Manually命令,此时用鼠标左键选中orCAD原理图中的元件, 右键->PCB Editor Select(Shift+S),此时在右侧的Place命令框的预览窗口就会出现该元件的封装预览,把鼠标移至元件放置去,就会出现该元件

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene

一.平坦式原理图与分页式原理图 1 和2为平坦式原理图,平等 1和3为分页式原理图   有上下关系 ------------------------------------ 1.平坦式原理图 每张原理图地位是相等的,,兄弟关系 ----- 平坦式原理图,图与图的入口 该连接添加: 同级别可有两种情况 1同一张原理图:网络编号 2不同原理图:分页端口连接器 3.分页式原理图 然后拖出一个框 添加连接点 -- 创建H pin 需要先选中LED框,然后点击 在LED子图中需要添加: ---------

一.网表输出 1.自动编号 输出网表前,不能有问号 -- 效果: ---- -- 效果: 2.DRC检查 输出网表前需要DRC检查 3.网表输出 二.生成BOM表 法1: 法2: --- 点击OK: 三.原理图打印 或者直接打印,,ctrl+p 打印设置: --------------------------------------------------

1.菜单介绍 创建工程,原理图纸 特殊点: 鼠标先点击1,,在选中1后点击2 在Tools菜单下 Annotate:自动编号 back Annotate: 回标 -- DRC规则检测 Create Netlist :创建网表 报表 ,,,, 二.环境的设置 Preference设置 Design Template设置 Schematic Page Properties设置 ①Preference设置  Options菜单下    Alias:网络编号    以及:以点 或 线显示    交互式布

仅记录了绘制好原理图后的一些处理: 1 重写编写元件编号 1)Tool -> Annotate   在Packing选项卡中 的Action  选中 Reset part references to "?"   确定 原理图中元件的编号全部变成 ? 2)还是在Tool -> Annotate   在Packing选项卡中 的Action 选中Incremental reference update Annotation 选择 Left-Right   点击确定 2 为了在P

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

下载一个 软件 免费试用 导出到ad,出现一个脚本,脚本工程直接拉到ad里面,然后 有这两个文件,启动是有顺序的,顺序一旦错误就会产生大问题,没有任何反应 设置工程启动顺序,再次启动,出现打开文件窗口,打开文件目录的txt,顺利建立封装

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 .输入  x 1 2 上面两步操作后即可修改!

1.在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件. 2.构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如下窗口.在右下角选择存放路径并设置文件名称,点击创建.(2007以上版本文件后缀为"accdb",2

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.